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1. 負責嵌入式 Linux 環境下的應用程式與韌體開發。 2. 撰寫影像相關測試程式與系統診斷工具。 3. 整合與測試 MCU／Sensor／通訊晶片等模組功能。 4. 協助團隊導入新技術與工具以提升開發效率。 5. 具跨部門整合與技術支援能力。 【必要條件】 * 精通 C／C++ 程式設計，熟悉 Linux kernel 架構與開發流程。 * 有嵌入式系統實務經驗，能獨立開發與除錯。 * 熟悉驅動程式開發與平台整合技術。

音響產品MCU程式撰寫(含液晶螢幕顯示控制) 熟Keil c軟體、TCP/IP通訊協定、電路圖、示波器 . 熟C語言以及MCU微控制器功能。 . 熟I2C, I2S, UART, SPI, GPIO, PWM, HDMI…之應用。 . 電子元件與電路設計規劃以及PCB layout。 ※若能協助硬體之研發工作公司會另外發給專案獎金

※ 誠摯邀請對攝影機底層控制與 AI 演算法有熱情的你加入！ ※ 職位亮點 我們正在打造下一世代專業級 PTZ 攝影機與雲台系統，核心技術全部自研。你將有機會從零到一參與業界最前沿的馬達控制與 AI 對焦技術開發，作品會實際出現在全球安防、廣播、會議、直播等頂尖應用場景。 ※ 主要職責 - 高精度 PTZ（Pan-Tilt-Zoom）馬達控制系統開發 - 嵌入式 MCU 韌體開發 - Auto Focus、Auto Zoom、Auto Tracking 對焦與追蹤演算法開發 - AI 視覺演算法的嵌入式端部署與優化 - 影像訊號處理管線（ISP Tuning）與馬達控制的深度協同優化 - 低功耗、低延遲系統設計，支援 4K/8K 高解析度 PTZ 應用 - 與硬體、機構、光學、AI 演算法團隊跨部門合作，參與從原型到量產的全流程

(中和區) 機房值班 助理工程師 (做二天休二天.無經驗可) 上班會再教.應徵請洽 吳先生 (02)3234-8801轉115 1.維持機房運作與檢查機房相關設備。 2.機房訊號監控與異常狀況排除。 3.播放系統設備操作與維護。 4.其他主管交辦之事項。

負責 IC 封裝基板設計與 layout 相關工作，依據產品需求進行封裝基板設計規劃、layout 佈局、設計檢查與供應商 review。此職位需要與晶片設計、製程、模擬、OSAT 與基板廠等團隊協同合作，確保封裝基板設計符合產品需求、設計規則、可製造性與量產條件。 主要職責： • 使用 Cadence APD / SiP 等封裝設計工具，參與 WBGA、FCCSP、FCBGA 等封裝基板設計與 layout 佈局。 • 依據產品需求進行 floorplan、die bonding pad / flip chip bump arrangement、bump map、ball map、PKG pin-out 與 substrate routing，並協助完成 design verification 及 tape-out / release 資料確認。 • 與晶片設計、製程、模擬等內部團隊合作，確認封裝設計需求、設計限制與 substrate stack-up。 • 與 OSAT（封裝 / 測試廠）或基板廠對接，進行 substrate design review，確認封裝外形圖、基板設計資料、BOM 與相關交付資料符合設計與製造需求。 • 執行或協助確認 substrate layout 的 design rule、DFM、DRC、connectivity、short / open 等檢查結果，並追蹤 design review 問題、修改紀錄與相關技術文件，確保設計符合製造與量產需求。 • 依專案需求支援 interposer / substrate co-design 等先進封裝相關設計工作。 需求條件： • 電機、電子、機械、材料或其他理工相關領域之學士或碩士學位。 • 具備二年以上封裝基板相關設計經驗，熟悉 WBGA、FCCSP、FCBGA 等封裝基板設計流程。 • 具備使用 Cadence APD / SiP 或相關封裝設計工具之經驗。 • 熟悉封裝基板 layout、bump / ball map、PKG pin-out、substrate routing、stack-up 與相關 design rule。 • 了解封裝基板 DFM、製程限制與可製造性要求，並具備 DRC、connectivity、short / open 等設計資料檢查經驗。 • 具備良好的問題分析、溝通協調能力，能與跨部門團隊、OSAT 及基板廠協同合作。 優先考量項目： • 具備 advanced package、interposer、RDL、fan-out、2.5D / 3D IC、多晶片封裝或 chiplet package 等先進封裝基板設計實務經驗。 • 具備高 pin count、高密度 routing 或高速產品之封裝基板 layout 經驗，能依據 pin-out、routing rule 與 substrate stack-up 進行設計規劃。 • 具備與 OSAT（封裝 / 測試廠）或基板廠完成 substrate design review、tape-out / release 或量產導入的完整專案經驗。

【工作內容：】 核心開發：負責 iOS App 平台功能開發、升級與維護（Swift / Objective-C）。 系統串接：與後端團隊協作，進行 RESTful API 串接及 JSON 資料處理。 效能優化：持續改進 App 運行效能、記憶體管理及 UI/UX 使用者體驗。 團隊協作：參與產品需求分析、功能設計討論及技術架構方案評估。 流程管理：配合 Git 版本控制與 CI/CD 流程，確保程式碼品質與發佈穩定性。 【必備條件：專業技能】 ● 語言能力：精通 Swift 開發，具備 Objective-C 維護能力。 ● 框架經驗：熟悉 iOS SDK (UIKit/SwiftUI)、Auto Layout 及常用開發框架。 ● 網路通訊：熟悉 URLSession、Alamofire 等 API 串接技術。 ● 工具應用：熟練使用 Git 指令與版本分支出劃分。 ● 實務成果：具備 App Store 完整上架流程經驗（請於簡歷附上作品連結）。 【加分項目：AI 賦能與進階技術】 ■ LLM 實戰：熟悉 Claude、GPT、Gemini 等大語言模型，能運用於輔助開發。 ■ 高效工具：有使用 Cursor、Claude CLI、Coze 或 n8n 等 AI 工具優化工作流經驗。 ■ AI 整合力：曾建立內部 AI 自動化工具、開發框架或整合 LLM 至 App 功能中。 ■ 架構思維：熟悉微服務架構 (Microservices) 及 RESTful API 設計原則。 ■ 敏捷實踐：具備 MVP 快速迭代經驗，或有豐富的個人 Side Project 成果。

1.演算法評估：依照需求評估適合的演算邏輯與流程。 2.新軟體開發：依照流程邏輯，完成程式架構、相關參數介面，以及演算法的開發。 3.客戶端測試：執行客戶端測試，並以實際狀況優化檢測邏輯以及演算法。

1. 參與影像處理相關 SoC／ASIC／FPGA 系統之數位電路設計與 RTL 撰寫。 2. 負責模組級功能設計、模擬與驗證，確保設計邏輯與時序穩定。 3. 實作影像處理演算法（如 Scaler、Noise Reduction、3D Image、ISP）於硬體架構中。 4. 協助高速傳輸與記憶體介面（如 DDR Controller、MIPI、USB2.0/3.x）與系統總線設計整合。 5. 與韌體／軟體／硬體工程團隊合作，完成整體系統之功能驗證與效能調校。 6. 具備良好團隊合作與問題分析能力，能獨立作業與配合開發時程進度。 【必要條件】 * 熟悉 Verilog / VHDL 等 RTL 設計語言，具 FPGA 或 ASIC 實務開發經驗。 * 熟練 C / C++，具備將演算法轉化為硬體架構的實作能力。 * 熟悉影像處理模組設計（如 Scaler、Noise Reduction、3D Depth、ISP）。 * 熟悉高速傳輸與通訊介面（如 DDR、MIPI、USB、SPI、I2C）。 * 具 SoC 系統架構理解與模組整合實務經驗。