轉職熱搜工作

1、工業儀器、感測器之通訊整合與資料擷取 2、RS-232 / RS-485 / TCP/IP 通訊設定與除錯 3、Modbus（RTU / TCP）通訊測試與解析 4、儀器通訊規格文件閱讀與設定 5、協助軟體工程師進行資料格式定義 6、現場設備測試、接線與基本排除 7、撰寫通訊設定與接線文件

1.依專案或客戶需求進行程式開發與測試 2.進行自動化設備軟體系統開發 3.系統安裝、維護與功能更新 4.文件撰寫 5.專案支援 6.主管交辦事項

工作內容 ： 1. 手機APP設計、分析 2. 應用程式開發 3. 程式碼之撰寫與除錯、系統維護/操作 4. 軟體測試與修改，並與現有系統銜接與整合 5. 資料彙整與文件建置 6. 主管交辦事項 需具備能力： 1.精通APP應用程式開發的程式語言(例如：AJAX、ASP、NET、Ceb Master/Developer、jQuery、ASP.NET、swift、java..等) 2.具備 App 效能優化及基礎維護能力 3.熟悉雙系統開發平台與上架審核 4.熟悉圖表、電子支付開發 5.熟悉版本管控(Git)開發 6.熟悉資料彙整與規格建置

你會進入電動車的核心作業系統團隊，負責車內軟體的整體架構開發，提供車內軟體服務與控制系統整合執行框架，降低軟體開發的複雜度。你的工作內容包含： 1. 設計並開發車內軟體系統架構，確保能符合功能需求規範 2.建立模組化開發流程，促進各模組獨立開發 3.導入軟體工具，加速開發時程並降低複雜度 4.建立編譯與 CI/CD 系統，將各模組自動化整合編譯成為最終軟體映像 5.使用並熟悉整車軟體設計開發工具

1.負責 EC（Embedded Controller）韌體設計、開發與維護 2.依據系統需求（BIOS / OS / HW）開發 EC firmware 功能模組 （Power Sequence、Thermal、Fan、Keyboard、Battery、PD、LED、GPIO 等） 3.與硬體、BIOS、PD、Platform、製造端協作，進行系統整合與除錯 4.負責 EC 與 BIOS / OS 之間通訊機制 （ACPI / SCI / SMI / HID / SMBus / I2C / UART） 5.處理 EC 相關 Bring-up、Debug、Issue 分析與量產支援 6.撰寫與維護韌體設計文件、規格說明與驗證報告 7.依專案需求支援 EVT / DVT / PVT / MP 各階段

【我們正在打造的工程環境】 我們是一個專注於 平台系統開發與軟體工程品質的工程團隊，系統涵蓋 Web 平台、API 服務、APP 與智慧設備整合應用。 目前團隊已建立 Docker 容器化、CI/CD 持續整合與自動化測試流程，並在日常開發與測試流程中使用 AI 輔助工具（AI-assisted development / testing）提升開發效率與產品品質。 我們希望加入的工程師或 QA，能在這樣的工程環境中，專注於 系統設計、品質工程與複雜問題解決，而不只是完成單一功能開發。 【我們正在尋找這樣的APP工程師】 如果你對 iOS & Android 跨平台 APP 開發、藍芽通訊與硬體整合應用 有興趣，並希望參與長期運作的平台系統與行動應用開發，歡迎加入我們的工程團隊。 在既有 Docker、CI/CD 與 AI 輔助開發環境中，你將參與行動應用系統架構設計、平台整合與持續優化。 【工作項目】 ★APP 系統開發 1. 進行 iOS & Android 雙平台 APP 開發、測試、上架與維護。 2. 依照規格文件與團隊協作開發 App，確保功能完整與品質穩定。 3. 不斷改進工作流程，追求更高開發效率與產品品質。 ★系統整合與通訊開發 4. 串接後端 Web Service (API)，整合基本網路技術（HTTP、TCP/IP）。 5. 開發藍芽通訊（BT2.0 / BT4.0 / BLE）相關功能。 6. 整合 MQTT 協定與相關應用服務。 7. 熟悉串接 C/C++ 程式包。 ★ 跨平台與原生整合 8. 使用 Flutter SDK 開發跨平台應用，並進行 Flutter 與原生平台整合（MethodChannel、PlatformView）。 9. 參與 DevOps 開發流程，包含 Git 版本控制與 CI/CD 自動化流程。 ★技術研究與應用 10. 在既有系統架構下持續優化與應用相關技術，例如： 　　● 藍芽通訊協定（BT2.0 / BT4.0 / BLE）開發 　　● MQTT 相關服務整合 　　● 無障礙 UI 介面設計 　　● AI / LLM API 整合應用 11. 建立程式碼文件與流程圖，提升團隊協作效率。 12. 在既有 AI 輔助開發環境中進行程式開發與系統優化。 13. 運用 AI 工具協助程式撰寫、除錯與技術研究，並將工程重心放在系統設計與架構品質。 ★ 品質管理與發布 14. 執行 App 測試，確保功能正確性與系統穩定性。 15. 熟悉 App 商店打包上架流程（App Store / Google Play）。 16. 與 QA 與後端團隊協作，提升產品整體品質。 ★其他事項 17. 其他主管交辦事項。 ●自到職日起算3個月為試用期間，試用期滿考核合格者，續予僱用。

1.自動化監控系統規劃、設計，包括區域網路、人機界面(GUI)、資料庫、報表產生、遠端資料收集等之整合與設計 2.軟體點數規劃，動態圖形製作，控制策略撰寫、程式設計，須配合專案試車、協調、客戶教育訓練及製作軟體操作教材

1. 協助客戶ESCO節能規劃 2. 具設備檢測與維護概念 3. 與專案人員、廠商進行協調溝通 4. 負責會議/出差協調與安排 5. 文書處理(熟悉OFFICE軟體系統) 6. 主管交辦事項 ※工作地點：公司預計於10月搬遷至 中華世貿大樓 ，屆時工作地點將調整至新址。 ※面試地點：台南市中西區西門路一段701號 ( 中華電信大樓 )

⚫4E2 應徵方式：請點選公司介紹，詳閱下方「應徵方式」的說明。由於點擊主動「應徵」信件數量繁多，本公司承辦人員不易一一審閱。敬請使用專函 email 或郵寄信件應徵，讓承辦人員優先發現您的應徵信。請不要使用「點擊主動應徵」方式，以免有滄海遺珠之憾。 1. 熟悉RF規格制訂與產品規劃。 2. 熟悉RF電路設計(規格確認、電路模擬、電路圖設計、Layout、建立與更新BOM表)。 3. 熟悉RF特性測試與驗證。 4. 熟悉FCC、CE、ESD、Surge Certificate Application。 5. 協助產品導入量產。 其他條件： 1. 應徵請註明您曾開發什麼RF機種，開發RF產品的相關經驗/心得。 2. LNA、LNB、ANTENNA電路之設計、匹配、測試、故障排除、量產導入。 3. 具微波工程、射頻電路設計、RF通訊系統等相關專業知識。 4. 有WiFi / BT RF / APP(ios & android) 經驗者更佳。 5. 熟悉使用各廠牌 RF IC射頻電路模擬軟體、電磁模擬軟體。 6. 熟悉各種RF測試設備使用。

負責 IC 封裝基板設計與 layout 相關工作，依據產品需求進行封裝基板設計規劃、layout 佈局、設計檢查與供應商 review。此職位需要與晶片設計、製程、模擬、OSAT 與基板廠等團隊協同合作，確保封裝基板設計符合產品需求、設計規則、可製造性與量產條件。 主要職責： • 使用 Cadence APD / SiP 等封裝設計工具，參與 WBGA、FCCSP、FCBGA 等封裝基板設計與 layout 佈局。 • 依據產品需求進行 floorplan、die bonding pad / flip chip bump arrangement、bump map、ball map、PKG pin-out 與 substrate routing，並協助完成 design verification 及 tape-out / release 資料確認。 • 與晶片設計、製程、模擬等內部團隊合作，確認封裝設計需求、設計限制與 substrate stack-up。 • 與 OSAT（封裝 / 測試廠）或基板廠對接，進行 substrate design review，確認封裝外形圖、基板設計資料、BOM 與相關交付資料符合設計與製造需求。 • 執行或協助確認 substrate layout 的 design rule、DFM、DRC、connectivity、short / open 等檢查結果，並追蹤 design review 問題、修改紀錄與相關技術文件，確保設計符合製造與量產需求。 • 依專案需求支援 interposer / substrate co-design 等先進封裝相關設計工作。 需求條件： • 電機、電子、機械、材料或其他理工相關領域之學士或碩士學位。 • 具備二年以上封裝基板相關設計經驗，熟悉 WBGA、FCCSP、FCBGA 等封裝基板設計流程。 • 具備使用 Cadence APD / SiP 或相關封裝設計工具之經驗。 • 熟悉封裝基板 layout、bump / ball map、PKG pin-out、substrate routing、stack-up 與相關 design rule。 • 了解封裝基板 DFM、製程限制與可製造性要求，並具備 DRC、connectivity、short / open 等設計資料檢查經驗。 • 具備良好的問題分析、溝通協調能力，能與跨部門團隊、OSAT 及基板廠協同合作。 優先考量項目： • 具備 advanced package、interposer、RDL、fan-out、2.5D / 3D IC、多晶片封裝或 chiplet package 等先進封裝基板設計實務經驗。 • 具備高 pin count、高密度 routing 或高速產品之封裝基板 layout 經驗，能依據 pin-out、routing rule 與 substrate stack-up 進行設計規劃。 • 具備與 OSAT（封裝 / 測試廠）或基板廠完成 substrate design review、tape-out / release 或量產導入的完整專案經驗。