轉職熱搜工作

1. 負責軟體的設計、編寫、測試和維護； 2. 與其他部門合作，根據產品需求進行軟體功能增強和問題解決； 3. 提供技術支持； 4. 完成主管交辦的其他相關任務。 這個職位對公司的技術發展至關重要，未來有良好的發展前景。 歡迎具備相關技能和經驗的人才應聘，期待您的加入！

1. 負責嵌入式 Linux 環境下的應用程式與韌體開發。 2. 撰寫影像相關測試程式與系統診斷工具。 3. 整合與測試 MCU／Sensor／通訊晶片等模組功能。 4. 協助團隊導入新技術與工具以提升開發效率。 5. 具跨部門整合與技術支援能力。 【必要條件】 * 精通 C／C++ 程式設計，熟悉 Linux kernel 架構與開發流程。 * 有嵌入式系統實務經驗，能獨立開發與除錯。 * 熟悉驅動程式開發與平台整合技術。

1.人機介面應用開發 2.設備動作控制開發 3.熟悉C , C++ 或 PHTHON 語言 4.熟悉通訊相關控制(RS232、I2C、CANbus、 TCP/IP ) 5.有電子電路設計 或機構設計製作經驗更佳

職缺概述 尋找一位 後端 / 全端工程師 加入團隊，負責建構穩健的伺服端應用與 API。 理想人選需具備 Go 語言開發、Linux 環境、網路協定與雲端架構 (GCP/AWS) 的經驗，並能橫跨 整個技術堆疊工作。 Position Overview We‘re seeking a skilled Backend/Full Stack Engineer to join our team and build robust server-side applications and APIs. The ideal candidate will have strong experience with Go development in the Linux environment, networking protocols, and cloud infrastructure (GCP/AWS), with the ability to work across the entire technology stack. ● 開發 RESTful API 與微服務架構，並維護後端服務 ● 在 資源受限的邊緣裝置 上建立並部署 AI LLM 模型 ● 建立並部署應用程式至雲端基礎設施 ● 使用 Linux 系統 進行部署、監控與疑難排解 ● 與前端團隊合作，整合前端元件與伺服端邏輯 ● 實作與優化網路解決方案，包括 私有網路、TCP、UDP、NAT traversal ● 實踐資安最佳實務與資料保護措施 ● 參與程式碼審查，維持高標準程式品質 ● 偵錯並解決跨技術堆疊的複雜問題 ● Develop RESTful APIs and microservices architectures and maintain backend services. ● Create and deploy AI LLM models on resource constrained edge devices. ● Build and deploy applications on Cloud infrastructure ● Work with Linux systems for deployment, monitoring, and troubleshooting ● Collaborate with frontend teams to integrate user-facing elements with server-side logic ● Implement and optimize networking solutions, including private networks, TCP, UDP, and NAT traversal techniques ● Create and monitor containerized applications. ● Implement security best practices and data protection measures ● Participate in code reviews and maintain high code quality stand

1.負責半導體及自動化設備之 PC 控制軟體開發、維護與功能改善。 2.協助設備試機、現場安裝、異常分析及客戶問題處理。 3.撰寫軟體設計、操作說明、測試紀錄及相關技術文件。 4.與機構、電控、PLC及客戶端工程師共同進行設備整合測試。

1.韌體開發與產品FW維護。 2.驗證開發及相關軟韌體整合應用。 3.產品異常回報之除錯與對策。 4.技術報告撰寫。 5.協助產品量產推行。 6.其它主管交辦事項。

招募說明如下： (一) 職位類別：估算工程師(師級) (二) 工作地點：燕巢總公司 (三) 預定錄取名額：1人 (四) 工作性質簡述： 　　1.備標階段工程數量估算。 　　2.得標後工程數量精算。 　　3.工程圖面清圖。 　　4.業主追加減數量檢核。 　　5.廠商估驗數量抽檢。 (五) 學歷限制：專科以上，土木、營建、建築、室內設計相關科系畢業。 (六) 其他條件限制： 　　1.3年以上土木、營建、建築工作經驗，具估算經驗尤佳。 　　2.熟悉AutoCad 操作、快易新程式操作。 3.具識圖能力(結構配筋圖說、建築圖說、鋼構圖說辨識) 4.可獨立作業 (七)進用待遇：(本薪+相關工作年資加給) 　　1.本薪NT$37,100元(內含伙食津貼NT$3,000) 。 　　2.若有相關工作年資另加給500元/年(認列最高以十年為限，有特殊經歷者另議)。 　　3.每月視營運獲利情形核發產銷獎金。 　　4.年終獎金一個月，另視年度盈餘情形加發年終。 (八)招募方式： 　　1.本次招募方式含筆試及面試。 　　2.筆試科目：專業科目（估算實作(手算)）-120分鐘，佔筆試成績60％。 共同科目（含數學、邏輯、公文寫作）-60分鐘，佔筆試成績40％。 筆試時可使用計算機(非手機)。 　　3.依總成績高低擇優錄取，筆試合計佔總成績 50 ％、面試佔總成績 50 ％。 　　4.總成績相同者，依序以筆試成績；複試面試成績之高低決定排序。 　　5.任何一科筆試成績為0分或面試成績未達 70 分者不予錄取（滿分 100 分）。 　　6.甄試結束後30日內，以Email寄發個別通知。 ※(不接受其它職務重覆報名)

職務介紹 我們正在開發新一代智慧機電產品，產品涵蓋電子傳動、馬達驅動、感測控制、智慧自行車及其他機電整合應用，例如電子變速器、自行車中置動力模組及相關智慧控制產品。 此職務將參與產品從概念、系統架構、機構與電控整合、原型製作、演算法開發、測試驗證到量產導入的完整開發流程。 我們希望尋找具備機構、電機電子、韌體或控制演算法其中一項核心專長，並願意跨領域合作及學習的研發人才。職務重點不是要求一個人精通所有技術，而是能從系統角度理解各模組之間的關係，與團隊共同完成產品開發。 工作內容 1. 參與智慧機電產品的需求分析、規格制定及系統架構設計。 2. 進行機構、致動器、馬達、傳動、感測器及控制器的系統整合。 3. 參與電子變速器、中置動力模組或其他智慧電控產品開發。 4. 依個人專長負責機構、電機、韌體或控制演算法相關工作。 5. 進行馬達、減速機構、傳動元件、感測器及電子元件的選型與驗證。 6. 參與 MCU 韌體、通訊協定、感測器訊號及控制邏輯開發。 7. 建立馬達控制、位置控制、力量控制、狀態判定或保護演算法。 8. 進行產品原型製作、功能測試、性能驗證及耐久測試。 9. 分析機構、電子、韌體及控制系統間的異常原因。 10. 與機構、電子、軟體、測試、製造及供應商共同解決問題。 11. 參與設計驗證、設計審查、DFMEA 及量產導入。 12. 建立產品規格、測試方法、技術文件及開發紀錄。

1. 參與影像處理相關 SoC／ASIC／FPGA 系統之數位電路設計與 RTL 撰寫。 2. 負責模組級功能設計、模擬與驗證，確保設計邏輯與時序穩定。 3. 實作影像處理演算法（如 Scaler、Noise Reduction、3D Image、ISP）於硬體架構中。 4. 協助高速傳輸與記憶體介面（如 DDR Controller、MIPI、USB2.0/3.x）與系統總線設計整合。 5. 與韌體／軟體／硬體工程團隊合作，完成整體系統之功能驗證與效能調校。 6. 具備良好團隊合作與問題分析能力，能獨立作業與配合開發時程進度。 【必要條件】 * 熟悉 Verilog / VHDL 等 RTL 設計語言，具 FPGA 或 ASIC 實務開發經驗。 * 熟練 C / C++，具備將演算法轉化為硬體架構的實作能力。 * 熟悉影像處理模組設計（如 Scaler、Noise Reduction、3D Depth、ISP）。 * 熟悉高速傳輸與通訊介面（如 DDR、MIPI、USB、SPI、I2C）。 * 具 SoC 系統架構理解與模組整合實務經驗。