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轉職熱搜工作

您正在找軟體工程師的工作,共計6366筆職缺在等你,馬上去應徵吧!

  • 產品設計人員 (熟悉SOLIDWORKS軟體)

    月薪 40000元 彰化縣和美鎮 2~3年工作經驗
    1. 工業設計本科系或相關設計科系畢業。 2. 有手工具類產品設計經驗或機構設計能力者佳。 3. 孰悉SOLIDWORKS軟體。 4. 熟悉模具原理
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  • APP工程師

    面議(經常性薪資達4萬元或以上) 台北市大安區 3~4年工作經驗
    【工作內容】 1. 負責開發/維護銀行主要APP 2. 與Scrum Team(包含PM、設計、Backend)共同努力完成每一張Backlog 3. 協助評估、導入新工具或流程架構以提升開發效率 職務需求 【基本條件】: 1.3-5年開發並熟悉Objective-C/Swift開發語言 2.對金融產品有興趣,無金融背景可 3.自我學習能加強,喜歡研究新技術 4.有Scrum經驗佳 5.具備開發DAU(Daily active user) 3,000人+APP經驗
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  • Oracle ERP工程師

    面議(經常性薪資達4萬元或以上) 40000元 台北市內湖區 3~4年工作經驗
    1. Oracle ERP系統配銷 及 財務模組相關客製支援及維護 2. User需求分析,程式開發與測試,文件撰寫 3. BI報表開發與維護 4. 其他專案與主管交辦事項
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  • 機構工程師

    面議(經常性薪資達4萬元或以上) 45000元 台中市南屯區 2~3年工作經驗
    條件 : 1. 專科或大學以上學歷。(具產品開發設計經驗2年以上) 2. 基本工程圖學、2D及3D繪圖能力。 3. 熟悉模具工藝、材料加工、治具設計,能協同執行生產技術改善,或執行新產品開發案。 4. 2D軟體 : Auto cad。3D軟體 : UG NX、Solidworks、CATIA 。(使用UG NX 優先面試)。 5. 具有專案日程管理觀念、責任心、團隊合作態度。 工作内容: 1. 執行產品3D、2D圖面繪製。 2. 協助生產問題改善,問題分析→執行追蹤→回報。 3. 供應商物料問題分析與改善。 4. 新產品試產過程,製程跟進與檢討→解決→回報。
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  • 機電工程師

    面議(經常性薪資達4萬元或以上) 40000~45000元 台南市歸仁區 2~3年工作經驗
    1. 有識圖經驗 2. 有大樓、工廠工地監造經驗1年以上. 3. 有工程送審經驗(計畫時程表、材料送審) 4.具備一定文書能力(表格,報告,簡報…) 5.會操作Autocad製圖軟體
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  • 繪圖工程師

    月薪 35000~45000元 高雄市前鎮區 2~3年工作經驗
    1.具備溝通討論規格需求的能力。 2.具備 AutoCAD 2D及3D繪圖軟體能力。 3.熟Office作業系統。 4.繪製產品圖面,BOM表建立與進度追蹤,新案依據客戶需求尋找新材料與供應商。
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  • 電控工程師

    月薪 35000元 高雄市前鎮區 1~2年工作經驗
    1. PLC程式開發 2. 人機畫面程式開發 3. 相關產品開發及程式維護 4. 負責產品功能程式維護、測試
  • 設計工程師

    月薪 29500~38000元 台南市中西區 工作經歷不拘
    1.消防圖說設計、審查 2.與業主開會、討論及相關設計事務性工作 3.Auto CAD 繪圖能力,熟悉軟體操作 (拆圖 / 繪圖 / 製圖) 4.能接受與學習消防法規(公共危險物品)之設計 5.設計部案件專案管理 6.完成主管交辦工作事項
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  • 機械工程師

    面議(經常性薪資達4萬元或以上) 40000元 台中市沙鹿區 3~4年工作經驗
    1. 使用繪圖工具或電腦輔助設計(CAD)或草擬設備和軟體,協助製圖員設計新研發產品的架構。 2. 研究、設計、評估、安裝、操作及維護機械產品、設備、系統與程序,以符合要求。 3. 執行機械相關研發工作(如:應力分析、機構、振動、熱傳、冷凍、噪音、流力、固力、動力學等)。 4. 測試、檢測與分析設備、組件和系統之可行性、設計、操作和性能表現。 5. 研究和分析客戶設計規劃、產品規格、說明書等資料,以評估可行性、費用及維修需求。 6. 監督機器設備的安裝、操作與維修,以確保其符合使用說明書的操作流程。 7. 建立工作日誌與設備管理檔案。 8. 解決系統故障問題,並提供技術訊息。 9. 診斷設備故障原因,並提供維修小組改善建議。
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  • 電子工程師

    面議(經常性薪資達4萬元或以上) 50000元 高雄市鳳山區 1~2年工作經驗
    1. 設計及製作電子、電源的相關系統與設備。 2. 建立管制標準與程序,以確保電子、電源系統之有效運轉及安全。 3. 操作測試設備,並評估部件、裝置或系統的性能。 4. 與軟韌體工程師和其他人員合作、鑑定、確認及解決相關研發的問題。 5. 撰寫電子裝置的製作說明和操作說明。 6. 評估工程的費用和工作時間。
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