轉職熱搜工作

一、必要條件: 1. Linux及Windows主機管理，包括備份、復原及系統移轉操作管理。 2. 管理網路架構，負責防火牆配置及個人電腦軟硬體故障維修。 3. 維護弱電系統，包括上下班刷卡、監視器及電話總機等設備。 二、加分條件: 1. 熟悉鼎新ERP TIPTOP GP5.3及Crystal Report開發，具備4GL程式設計能力。 2. 使用WinForm(VB)及VBA(EXCEL)執行程式維護及開發，熟悉SQL語法。 3. 能獨立完成公司內部網頁日常維護及功能改進。 4. 管理Oracle及MS-SQL資料庫，執行效能優化及安全備份策略。 備註:面試時，須上機進行實際操作測試。

1. 擔任半導體工廠之AMHS(自動化搬運系統)工程師，負責AMHS與相關設備維運。 2. 負責AMHS系統規劃、導入、異常處理與維護保養。 3. 系統與效能改善(硬體、軟體、搬運邏輯、系統參數)。 4. 負責軟、硬體及系統周邊裝置的異常處理及維修。 5. 建立異常處理手冊及程序。 6. 各項相關安全衛生事項工作及教育訓練執行。 『具工作經驗者，薪資另議』

1. ERP系統管理與維護 2. 軟硬體維護架設及問題排除。 3. 資訊系統維護、資料備份及復原管理。 4. 使用者資訊問題處理及技術支援。 5. 網站管理、更新與維護。 6. 機房設備及伺服器維護管理。 7. 評估適合公司使用的生成式 AI、知識管理及辦公自動化工具。 8. 協助各部門盤點可運用 AI 或自動化改善的工作流程。 9. 其他：主管交辦事項。 此職務將負責公司 ERP 系統、資訊設備及日常 IT 環境的維護與管理，並協助各部門評估及導入 AI、自動化與資料整合工具，提升公司內部作業效率。 希望具備良好的資訊系統基礎，能理解公司營運流程，並將現有的ERP系統、自動化及企業軟體工具實際應用於工作場景。

1.Switch 產品熱傳設計 2.與團隊(HW and ME)合作完成系統熱傳模擬及流場設計 3.風扇及導熱材料(heatsink and TIM)選用 4.與供應商合作完成散熱模組設計(氣冷及水冷架構) 5.Review 相關測試結果及優化 (thermal, air flow and acoustic test) 6.與客戶討論產品熱傳設計方向與solution

1. 協助新產品開發 - 針對自行車市場需求/客戶需求開發物件 - 產品外型設計與結構評估 2. 圖面繪製(2D/3D) - 以3D為主 3. 協助後續開發追蹤/圖面/開發文件管理 資深同仁給予輔導，協助快速熟悉行業規範與開發流程

1. 與開發團隊, 針對客戶需求與供應商進行Server/Rack機櫃機構系統散熱設計 2. 産品開發過程與各Function team進行Server/Rack機櫃機構系統散熱噪音設計檢討與改善 3. 量產前後與工廠和供應商檢討量產問題分析與問題改善 4. 前後代産品散熱噪音細部設計優化與校能增進

1. 網路與機房架構維護 • 負責核心網路設備（交換器、路由器、無線網路）的規劃、配置與日常維護 • 負責實體與虛擬化機房環境監控、線路整理與空間規劃 • 維護跨據點、門市與遠端辦公網路連線的穩定性 2. 虛擬化平台與伺服器管理 • 負責內部虛擬化系統（如虛擬機器、伺服器虛擬化軟體）的建立與日常維護 • 監控並調整虛擬機器資源配置與效能優化 3. 備份演練與高可用性規劃 • 執行企業資料備份與還原演練，維護業務連續營運 • 設計與維護網路高可用性架構，降低單點故障風險 4. 資訊安全防禦與管理 • 管理與優化防火牆、入侵防禦、端點偵測等各項資安設備 • 執行資安漏洞修補、弱點掃描追蹤改善，落實企業資安政策 • 主導核心設備管理帳密安全控制、雙因子認證與員工權限管理 5. 日常運維與專案執行 • 網路流量、伺服器監測與異常排除 • 處理使用者網路、系統與資安技術問題 • 專案執行 ※依職場經驗與職能敘薪 ●其他條件 1.具CCNA證照與實務網管二年以上經驗 2.具CCNP/MCSE/Server系統架構與建置證照/電腦裝修丙級尤佳 3.需配合專案任務加班與on call

1.電路設計與開發：負責數位與類比電路的設計，包括電路圖開發與驗證，與PCB Layout review。 2.元件選型與評估：選擇合適的電子零組件，並進行可靠性與性能評估。 3.產品打樣與除錯：組裝與測試樣品，分析與排除電路異常或性能問題。 4.硬體驗證與測試：撰寫測試計劃，使用示波器、邏輯分析儀等儀器進行功能與穩定性測試。 5.協同跨部門合作：與韌體、機構、製造及品保部門密切合作，確保產品整體開發進度與品質。 6.撰寫技術文件：完成設計報告、BOM 表、測試報告及其他相關技術文件。 7.新技術導入：持續追蹤硬體技術趨勢，導入新技術以提升產品競爭力。

1. 提供新產品排模方式及包裝方式的報價 2. 負責公司新產品結構圖紙預檢，如有生產困難提供DFM報告與客戶溝通 3. 模具3D結構設計與2D圖檔的設計出圖BOM表製作 4. 新產品打樣刀模的設計與出圖 5. 量測治具的設計與出圖 6. 產品包裝方式設計 7. 根據試模結果進行修模設計與出圖 8. 工程部設計相關培訓

1.自動化BOM評估確認 2.自動化DFT 3.新產品自動化方案實施規劃 4.自動化軟體驗證&導入 5.自動化線體架設&異常處理 6.自動化技能培訓