轉職熱搜工作

1. 根據產品規格設計2D/3D圖面，進行結構分析與驗證與樣品製作。 2. 進行產品設計DFMEA風險分析，找出潛在風險對產品之影響。 3. 製作製造可行性評估，產品設計成本優化，提出結構最佳方案。 4. 製程移轉確認產品可通過小批試樣的規範測試。 5. 建立並維護工程圖面、BOM與技術標準文件。 6. 參與PLM系統管理，確保設計數據的準確性與可追溯性。

1.電路設計與開發：負責數位與類比電路的設計，包括電路圖開發與驗證，與PCB Layout review。 2.元件選型與評估：選擇合適的電子零組件，並進行可靠性與性能評估。 3產品打樣與除錯：組裝與測試樣品，分析與排除電路異常或性能問題。 4.硬體驗證與測試：撰寫測試計劃，使用示波器、邏輯分析儀等儀器進行功能與穩定性測試。 5.協同跨部門合作：與韌體、機構、製造及品保部門密切合作，確保產品整體開發進度與品質。 6.撰寫技術文件：完成設計報告、BOM 表、測試報告及其他相關技術文件。 7.新技術導入：持續追蹤硬體技術趨勢，導入新技術以提升產品競爭力。

1.數據監控Web程式開發與設計 2.雲端應用服務功能開發 3.使用者介面程式開發 4.軟體模組開發與整合 5. 具有CI/CD實務經驗及容器化技術（Docker）知識尤佳

1. 提供一般性技術支援，包括系統更新、軟硬體故障診斷及問題排除、HTML靜態網頁及網路架構圖更新。 2. 安裝軟體及相關週邊設備，確保正確運作及使用。 3. AD維護管理、防毒軟體病毒碼更新派送。 4. 協助製作維護統計報表。

1.後端資料平台程式開發與設計。 2.雲端應用服務以及API功能開發、部署與運維。 3.GenAI、Agent等相關人工智慧應用程式開發與設計。 4.開發單元測試與整合測試，並能自動化相關流程 5.具有CI/CD實務經驗及容器化技術（Docker）知識尤佳

1.客戶RFI/RFP/RFQ需求分析&問題反饋 2.產品製造可行性分析 3.早期3D結構設計，并提出機構proposal 4.製作partlist及工藝說明 5.設計風險評估&成本分析 6.Prototype樣品試作、裝配及系統測試機構問題分析及解決 7.產品細部結構設計 8.與其他部門進行系統整合評估 9.開模檢討及試模狀況跟進，機構issue收集 10.協助工廠處理量產問題

‧ 3年以上軟體開發相關工作經驗 ・熟悉後端語言 .net core ・有 JQuery的開發經驗 ・CSS框架的經驗 ・REST API的知識 ・熟悉至少一種Database的原理 ・熟悉版本控制工具 (Git, SVN)

1. Intel / Qualcomm Sensor Hub 及 AI Sensor 韌體問題分析、功能導入與支援 (issue analysis, feature enabling)。 2. 研發與學習 Intel / Qualcomm Sensor Hub 及 AI Sensor 相關新功能之應用。 3. 跨部門、客戶端及供應商之 Firmware / Software 相關事宜溝通協調。

1.電子產品的硬體設計人員 2.開發產品設計審查、品質規劃、自動化流程設計 3.具硬體電子電路設計、電路分析與除錯經驗 4.熟悉善用Allego等設計軟體 5.具電子零件如MCU控制器，MOSFET，電感，電容，LDO等有相當認知

1. 新產品功能測試程式開發, 擬定產品測試計畫(Test Plan), 可與客戶溝 通, 如能擁有 TOEIC 等英/外語證照者尤佳. 2. 需具備基本電腦 PC 相關概念, 包含主機板上零配件知識及基本電子電路架構的常識; 有 Intel/AMD/ARM 硬體裝配和編撰軟體/韌體/程式開發應用 的經驗者尤佳. 3. 使用 Linux, python, RAID, 公司開發之測試系統腳本等, 完成功能程式設計, 如能具備Python 編輯 或 撰寫能力者尤佳. 4. 需協助產品失效原因分析, 及改善測試良率及效率. 5. 需協助 優化產品測試程式, 並增加測試覆蓋範圍.