轉職熱搜工作

1. Server L6 Board功能測試機/設備/治具規劃 2. L6 Board產測設備/治具驗證/熟PLC撰寫,佳 3. 工作地點:桃園市桃園區大智路88號 4. 海外出差:2~3個月 (位於美墨邊境工廠)

1. 程式軟體開發 2. 嵌入式系統控制器驅動程式開發 3. 嵌入式系統控制器整合測試與安全驗證 4. 人機介面設計與開發 5. 馬達控制應用開發

1. 研發雲端伺服器和電腦散熱系統與熱傳元件。 2. 撰寫機器學習對熱流模擬軟體。 3. 分析消費性電子產品的散熱結構，並進行測試、模擬。 4. 進行熱傳分析、熱阻量測。 5. 散熱封裝機構設計。

1.新產品開發、車銑加工程式編寫、架設、打樣。 2.車銑加工件工時評估、治具規劃討論、加工問題改善。 3.編程優化，提升生產效率。 4.熟悉車銑複合機或複合式車床，或同時具備車床與銑床經驗亦可。 5.熟悉編程軟體：Esprit、Hypermill或NX。 6.熟悉Mazak控制器或Citizen車銑複合機佳尤佳。

遠距通訊 (如低軌衛星、無人機等) 之系統工程相關工作，參與以下一至數項工作： 1. 系統需求與工程審查準則制定。 2. 高階通訊系統架構與操作流程設計。 3. 介面定義控制與功能規格拆解。 4. 需求規格至驗證的一致/完備性核對。 5. 工程進度規劃與成果追蹤。

1. Mechanical structure design. 2. Tooling study for master production. 3. New technology search & study. 4. New material search & study.

1. 醫療硬體數位類比系統規劃設計 2. 電子零件評估選用電路設計佈局建BOM 3. 醫療器材安規解析硬體解決對策 4. 訊號量測分析與線路除錯驗證 5. 工程樣品測試開發技術文件撰寫

1、編寫程式&樣品製作(主要全刻件)。 2、CNC銑床機台操作(五軸、三軸)。 3、設計打樣用加工治具。 4、完成主管交辦事項。

1.學習醫療軟體系統與健保相關規定。 2.透過連線或通訊遠端協助醫療院所排除系統故障與健保相關業務。 【其它條件】 1.具備服務熱忱與耐心，不會對與客戶互動恐懼. 2.具備相關經驗者，優先錄用 . 【發展與福利】 1.可依興趣與能力輪調系統研發、業務、輔導師、硬體工程師。 2.公司台北、桃園、台中、高雄、花蓮、嘉義有分公司，可依需要調整。 3.採360度評量，三節獎金依績效0.5-2.5萬，2萬國外旅遊補助、個人月績效獎金，部門月獎金與年終獎金。 4.★★滿一年以上平均含獎金(包含年終)與其他給付,月薪約為月薪之1.4-1.6倍★★