轉職熱搜工作

1. 電子電路設計/模擬分析軟體應用。 2. DC-DC converter 設計與應用。 3. 電子系統線路規劃設計、電子硬體除錯及驗證、電子元件開發、電子線路Layout等工作。 4. 進行硬體相關測試，包括Power/Thermal/電氣訊號量測/TCT等。 5. 根據產品規格進行電路圖設計與PCB佈局規劃。 6. 產出硬體設計文檔與測試報告。 7. 執行EMC相關測試與debug。 8. 衛星測試/控制相關之LabVIEW 程式設計。 9. 其他主管交辦事項。

1. 使用程式編寫軟體如Powermill及NX10進行CNC模具加工路徑規劃與編寫。 2. 應用3D繪圖軟體如Cimatron及NX10完成模型建構及模具開發。 3. 熟悉CNC機床的校正工件操作及G程式碼編寫和調試。 4. 依據產品設計需求，進行模具設計與3D技術圖製作。 5. 進行模具加工流程的技術分析與成本效益評估。 6. 協助模具製作過程中技術問題解決與改善生產效率。 7. 定期更新加工程序與技術文檔，確保技術優化。 8. 熟悉塑膠成型相關技術及材料特性，以優化加工效能。

1. 有線/無線網路維護及障礙查修 2. 基站/機房洽談 3. 處理基站、機房續約相關事宜 4. 工程建設/線路供裝 5. 施工監工管理 【薪資待遇】月薪34,000元-53,000元，依績效另有豐厚年終獎金與員工紅利

1、車用MCU韌體開發 2、車用CAN/LIN/Ethernet開發及驗證 3、系統整合測試及效能驗證 4、工廠試產問題排除與量產導入 5、協助強制性法規認證測試 6、與硬體工程團隊合作進行專案開發及問題解決

1. RF高頻電路設計、PCB Layout Design 2. 行動通訊模組、車用Wi-Fi模組設計與開發 3. 3GPP產品測試驗證報告與技術文件撰寫 4. RF特性能驗證與系統整合測試 5. 協助客戶產品設計及工廠試產問題排除與量產導入 6. 須與軟體工程團隊合作進行專案開發

BMC(Baseboard Management Controller基板管理控制器). Firmware supported on worldwide tier one customer projects of Clouding & Enterprise server. 1. 伺服器BMC韌體設計開發 2. 既有專案維護 3. 跨單位技術上的溝通探討 4. 了解客戶需求與熟悉產品規格

1.AC/DC or DC/DC 電源設計 2.電流源開發與設計 3.電流電壓訊號量測(nA/uV) 4.量產技術轉移，產品文件編寫

1. 能源相關領域之熱流分析模擬、結構分析、壽命分析，針對各項專案研擬簡報與報告資料，並協助研讀國內外規範與文獻，精進檢測技術。 2. 協助進行金屬材料/產品相關測試，協助進行實驗室環境與設備維運與管理。 3. 協助相關政府專案事務與研擬報告資料，協助各項行政事務及主管交辦相關事項。