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需求職稱: 工程師、高工、課級、理級 l 工作內容： n PAD/ND ID設計 l 條件 美洲或歐洲外籍人士，ABC亦可。 大學畢業、具ID設計經驗2年以上即可 精通英文

伺服器熱處理(Thermal)設計經(副)理 熟悉Server熱處理(Thermal)原理及仿真分析, 俱有7年以上Server Thermal設計以及Simulation實務經驗,其中含3年以上主管經驗 大專以上電機, 機械或物理等相關科系畢業 俱備英文聽,說,讀,寫等溝通能力

8年以上工作經驗 對薪資福利、績效考核制度設計有實務經驗者 熟悉人事行政管理、勞動關係等業務 薪資與福利 招聘訓練 績效評估 行政庶務 勞動關係 環安衛等

有內外圓磨床/轉台磨床/立式磨床機構設計5年以上經驗 熟CAD、 Solidworks等繪圖軟體。 1.研究、設計、評估、安裝及維護機械設備、系統與程序，以符合要求 2.機械產品開發與驗證 3.依製程需求，作設備改善或解決生產問題，並提供技術訊息　4.圖面建檔與維護

IPC軟體系統整合專案設計經理 本職務工作內容如下： 1、負責計劃、指揮及協調電腦系統、軟體相關專案 2、管理整個軟體開發專案之流程(如：前置規劃、流程分析、解決方案評估、系統分析、系統設計、系統開發、資料驗證、系統測試、使用者測試)及進行專案過程中必要之溝通協調工作。 3、負責產品發展、提昇品質之專案開發。 4、負責有關專業之產品規格書、使用手冊等。 5、與歐美客戶合作開發標準產品與ODM。 6、協助行銷企劃 ★ 條件要求： 1、五年以上軟體開發工作經驗。 2、熟悉嵌入式軟硬體協作流程，具Android Board Bring Up/Linux Kernel/Driver開發經驗。 3、熟悉ODM系統的開發流程與各部門的工作內容 。 4、至少全程參與三個以上的案子開發到量產。 5、必須能夠以英文直接跟國外客戶溝通。

伺服器零件工程(CE)設計經/副理 大專以上電子,電機或資工等相關科系畢業, 熟悉Server產品架構,俱有10年以上CE零件工程設計實務經驗,其中含3年以上主管經驗,俱備 英文聽,說,讀,寫等溝通能力

大學以上資工/資科碩士畢業，10年以上軟體開發經驗，2年以上雲端服務(cloud service)研發相關之主管經驗，以UML進行雲端軟體系統架構設計(SA/SD)，雲端服務(cloud service)之團隊帶領以及專案任務管理，並參與雲端服務的Roadmap規劃與制定。

電子類產品軟/硬體設計規範經/副理 大學(含)以上 電子/電機相關科系 5年以上 英文精通 .負責研發電裝軟/硬體開發設計規範的規劃與建立 2.具管理研發電子類產品軟/硬體設計工作，至少五年以上經驗 3.具備整合能力