轉職熱搜工作

1. 執行壓力.溫度感知組件產品設計開發專案 2. 負責材料選用評估 3. 專用設備原型規劃、量產可行性評估、生產治工具設計 4. 推動專案執行並持續改善 5. 主管交辦事項

1.負責非標自動化設備設計、開發與架構規劃。 2.帶領團隊執行設備設計、組裝、驗證與量產導入。 3.主導機構問題分析，檢查設計圖面並協助排除設備異常。

1.機構件產品結構評估, 模具設計合理性評估 2.機構件產品的Process flow排布設計 3.客戶圖紙尺寸/內外觀/ORT/REL規格解讀與判定 4.制定機構件產品尺寸/結構規格設計 5.設計產品CNC/IM相關製程加工流程，確認合理性。 6.機構件產品製程結構首件確認/模具承認 7.承接專案開發立項，並設計對應製程方案或DOE驗證，推動項目完成，能獨立完成問題FA。 *須長期出差

1.負責半導體及自動化設備之電控系統規劃與設計。 2.執行控制盤、電源、PLC、I/O、伺服、安全迴路及周邊設備選型。 3.繪製及維護電氣原理圖、配線圖、控制盤配置圖及BOM。 4.建立I/O表、Cable List、端子表及電控相關技術文件。 5.指導及確認控制盤組裝、機台配線、I/O Check及通電測試。 6.執行電氣異常分析、零件替代評估及設計改善。 7.配合機構、PC軟體及PLC工程師進行整機整合測試。 8.支援設備安裝、客戶驗收及國內外現場問題處理。 9.配合設備安全規範及客戶規格進行設計確認。

1.設計與最佳化電子產品組裝流程 2.SOP編寫與規格制定 3.產品組裝治具設計與驗證 4.導入半自動或全自動設備至組裝流程 5.協助客戶分析組裝/設計問題

1.設計及優化智能手機組裝流程 2.Working Instruction/SOP編寫制定 3.智能手機組裝治工工具設計及驗證 4.智能手機試產線體作業人員培訓 5.協助客戶解決組裝/設計問題，設計DOE，提出DFM 6.提前發現量產潛在風險並加以解決 7.主持工作會議流暢進行。 8.新產品團隊管理 (課級或部級)

1、帶領團隊進行產品機構設計與改良。 2、主導產品送測策略或預測模擬計畫。 3、研讀相關法規，解析設計重點。 4、制定研發計劃與專案推動進程。 5、支援組裝、生產到測試階段中，設計優化或技術支援。 6、培訓部門工程師技術應用與設計職能提升(管理人數3-5人)。 7、關注市場趨勢與應用，提出改良或創新開發。 ※研發主管需具備之技術※ 1、具備機構設計3-5年相關經驗。 2、曾參與產品從設計開發至量產階段之完整流程。 3、熟悉金屬加工製造知識。 4、有相關模具金屬鑄造經驗者。 5、具備基本電學相關知識。

1. 產品線路設計 2. 產品 PCB佈局設計 3. 生產 BOM發行 4. 零件評估選用 5. 產品 bring up onsite support 6. 產品功能性驗證, 製作測試報告 7. 產品 issue 分析 debug 8. 與 SI/ME/SW/Compliance/Thermal team 合作產品設計 9. Design study and Design proposal