轉職熱搜工作

1.自動化5G環境模擬工具開發 2.protocol 或 效能問題的分析與模擬系統設計 3. 5G system 系統驗證 與modem效能benchmark 與 系統穩定性監控 4.對 IOT/field test and protocol debug 有相關經驗尤佳

1. IC封裝/晶圓凸塊技術開發與管理 2. 與封裝廠合作完成規劃之技術開發 3. 先進封裝技術開發,品質驗證與生產良率管理 4. 定期與不定期執行bumping/fan-out/WLCSP廠品質稽核

1. 設計、開發、驗証及改善行動安全方案或功能. 2. 維護安全作業系統. 3. 從硬體+、軟體架構、系統及軟體模組角度進行安全評估及攻擊分析. 4. 分析系統及安全問題.

1. 開發基於虛擬機的軟體平台和虛擬機管理技術。 2. 職責包括軟體功能和驅動程式的開發，以及硬體設計的整合。 3. 與其他軟體團隊、第三方和客戶的工程師進行合作。

(請留意：為加快面試安排時間，2026校招僅限定投遞5個職缺)我們在找這樣的你： 資工/資管/電子/電機/電信/通訊/電控相關研究所背景，對行動通訊、無線及寛頻連結、家庭娛樂晶片解決方案有濃厚興趣的2026年應屆畢業生。 勇於表達意見，以團隊成功為目標，面對困難不輕易放棄，總是在想更好的做法，擁有創新及不斷學習的精神。 聯發科技邀請您，與全球最頂尖的菁英一同合作，彼此激盪最新的創意與解法，共同挑戰每一個不可能

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先進封裝技術開發 1. 先進新產品導入技術開發 (新產片試產規劃, DRC/DRM檢驗, DOE及良率改善規劃, 量產區間及良率分析) 2. 熟悉先進chiplet及3DIC封裝技術開發 3. 晶圓級與面板級先進封裝結構設計

1. 設計、開發和維護多媒體應用程式，包括但不限於Video playback, Image, playback。 2. 開發和優化 Android 平台上的多媒體應用程式，確保其性能和穩定性。 3. 開發和維護嵌入式系統上的多媒體應用程式，確保其在資源受限環境中的高效運行。 4. 與設計師、產品經理和其他工程師合作，確保多媒體應用程式的功能和使用者體驗達到高標準。 5. 進行多媒體技術的研究和創新，持續改進現有產品的性能和功能。 6. 撰寫和維護技術文件，確保程式碼的可讀性和可維護性。 7. 參與產品測試和除錯，確保產品的穩定性和可靠性。 8. 依據市場需求和用戶反饋，進行產品的優化和升級。

1. 高速Serdes系統技術開發(200Gbps+), 包括電通訊與光通訊(optical interconnect) 2. 定義系統技術規格並與設計團隊(Analog, Digital, Algorithm)討論系統架構, 建立模型模擬評估 3. Serdes 關鍵技術評估與開發( e.g., Next Gen Serdes, optical nonlinearity compensation, CPO technology) 4. 協助Serdes IP驗證問題分析

1. Collaborate with engineers to understand product specifications and assist in writing detailed, high-quality English documents that meets customer requirements. 2. Edit English technical documents to maintain content consistency and quality, and ensure that the documents comply with MediaTek’s documentation standards. 3. Verify the English content output by AI tools. 4. Develop project workflows. 5. Document quality management and develop improvement plans. 1. 與工程師合作，瞭解產品規格，協助產出內容詳盡、高品質、符合客戶要求的英文技術文件。 2. 編修英文技術文件，維持內容一致性和品質，並確保文件符合聯發科技文件規範 3. 驗證AI工具輸出之英文內容 4. 制訂專案工作流程 5. 文件品質管理和制訂改善計畫