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28nm及以下先進製程(含FinFET) IO電路和ESD防護設計, 工作內容包含 (1) GPIO電路設計(包含ESD/LU防護) (2) 特殊應用IO (SD3.0/SIM card/eMMC等)電路設計(包含ESD/L防護) (3) 高速IO和特殊應用IO在事業部專案上展開和執行 - Advance node (28nm and beyond, including FetFET) IO circuitry and ESD protection design covering fields for (a) General purpose IO circuit design (with ESD/LU protection) (b) Specialty IO (SD3.0/SIM card/eMMC etc.) circuit design (with ESD/LU protection) (c) Project related implementation for high speed/specialty IO Interface - High speed IO, specialty IO circuit design, ESD protection circuit design and simulation. Work with project leader, layout, packaging and system engineers to meet design and system specifications. Work with IO library modeling, characterization teams closely for IP release.

1. NOMURA走心式電腦車床機台操作。 2. 依照生管製令排程校車產品及程式編寫製作。 3. 產品量測與量具保養維護。 4. 操作機台並負責設備維修、巡檢、保養、整頓、異常排除、故障檢修、建立標準等工作。 5. ISO 9001: 2015程序文件維護事宜配合事項 6. 完成主管交辦有關工作事項 我司歡迎相關科系應屆畢業生及夜四技生，錄取後由學徒學習，可於獨立作業後調薪，已有CNC相關經驗者可議。

開發手機/平板SoC模擬及分析平台， 從系統效能，功率消耗，溫度控制...等多重面向分析產品競爭力， 進而從系統角度優化硬體架構及軟體控制策略。

1. 進行射頻系統性能驗證工作，確保測試結果符合測試規範需求。 2. 與演算法及軟體部門合作開發與PA相關的省電技術。 3. 使用DPD技術改善PA的線性度與效率。 4. 支持重要客戶完成工廠校準時間的優化工作。 5. 撰寫高品質的技術文檔，並交給客戶支援單位以執行客戶支持。

1. 先進SoC晶片設計整合 2. 先進製程 IC 設計實現與技術開發 3. 關鍵 IP RTL-2-GDS 技術開發

1. CPU/GPU STA, high-speed & low-voltage timing signoff/ timing closure 方法流程設計 2. STA 流程開發及應用 3. high-speed/low-voltage timing signoff criteria開發及應用 4. 針對project的STA/timing signoff問題進行分析及改善

1. 先進封裝BGA基板佈線與佈線實體驗證 2. 2.5D IC (CoWoS_S; CoWoS_L; CoWoS_R; EMIB) RDL 與基板佈線與佈線實體驗證 3. 與封裝設計工程師合作完成封裝設計需求與目標 4. 新封裝佈線方式評估與開發 5. 新封裝佈線輔助設計軟體評估

您是否對智慧機器人、物聯網與自動化系統充滿興趣？我們正在打造下一代 AMR 車隊管理與智慧工廠平台（FMS / IoT Platform），讓機器人、設備與雲端系統能夠即時協同運作。 在這個角色中，您將負責核心平台後端系統的設計與開發，並與 ROS-based 機器人系統深度整合，實現任務派送、狀態回傳與即時控制。 您將參與： * IoT 與機器人資料流平台設計 * FMS（Fleet Management System）核心後端開發 * 與 ROS2 系統進行通訊與整合 * 建構可擴展、高可靠性的工業級平台架構 我們希望這不只是寫程式，而是一起打造「讓機器人真正運作的系統」。 工作內容 * 負責 FMS / IoT 平台後端系統設計與開發 * 設計與開發 RESTful API、WebSocket 即時通訊服務 * 與 ROS / ROS2 機器人系統進行資料與指令整合 * 建立設備、任務、地圖與車隊管理核心模組 * 整合 MQTT / IoT 通訊架構 * 優化系統效能、穩定性與可擴展性 * 與前端、ROS、韌體與演算法團隊協作 我們期待的人 * 對機器人、自動化與智慧系統有熱情 * 喜歡處理「真實世界系統問題」（不是純 Web） * 能與 ROS / 軟體 / 硬體跨域合作 * 具備系統思維與架構能力 * 願意深入理解機器人如何運作

1.從系統應用功秏分析, 與 IP, SoC 與軟體團隊合作, 推進 SoC low power 軟硬體架構的演進. 2.產品規格定義時, 分析不同架構與 IP 選項, 在系統應用功秏體驗的差異, 產出產品應用 power dash board, 提供產品規格決策的依據. 3.執行或協助功秏量測, 與power model預估的功秏做校正 4.分析PMIC/Power rail 設計, SoC power state 與 data-path power等, 並且提出SOC 設計優化方案 5.提出系統優化的方向, 達到最佳的產品電池使用續航時間與使用體驗

1. Package related structure stress analysis including warpage, material study. 2. Package and board level stress modeling for TCT, drop and vibration. 3. IC and package thermal analysis, modeling and characterization 4. Chip-Package-PCB thermal co-simulation and design. 5. System level thermal simulation 6. System level stress simulation