轉職熱搜工作

1. 負責工程產品及專案統籌 2 SIP制程工藝設計及試產/量產制程管理，精通半導體封裝制程 如 Plasma , molding , sputtering , Saw 等相應技術 3. 智能工廠架構、規劃、中控平臺及軟/硬體系統開發 4. 引領實現資料的分析及呈現，機器學習建模及測試 5. 客戶關係維護及MLB內跨組織部門協調合作

1.新產品及新工藝導入，負責與客戶以及RD對接，制作試產文件並指導生產 2.參加新產品設計評審，設計驗證，解決試產過程中的技術問題，確保量產順利 3.流程優化，產品良率改善，效率提升 4.治具開發及相關設備調試 5.DFM/DFA 製作及改善 6.產品ECN 導入

1. 管理人型機器人開發專案的進度、資源、風險與溝通 2. 與技術團隊 (控制、AI、模擬) 協作 3. 與外部合作夥伴進行對接與報告

1.規劃資訊系統網路產品架構與系統專案會議研討 2.專案進度管理與追蹤，確保目標推進與執行 3.專案資源協調與問題解決 4.跨部門溝通與技術整合 5.執行主管交辦之其他專案相關任務

1. 負責CPE或GPON ONU/WiFi AP產品專案管理, 包括硬體設計EVT/DVT/PPR/MP各階段管理。 2. 負責產品開發階段BOM Cost維護和管理。 3. 對內對外, 擔任產品技術和導入量產的聯繫窗口。

1. 負責 AI Server / Storage 產品之 ODM 開發與系統架構規劃，具伺服器產品開發經驗者尤佳。 2. 規劃 AI 伺服器整體系統架構，包含 GPU Baseboard、CPU、Memory、Storage、高速網路、電源與冷卻系統等核心模組。 3. 負責 AI Server / Storage 產品之模組化設計，確保系統具備高效能、高擴充性、高可用性與可維護性。 4. 針對 AI 訓練與推論應用需求，規劃高速儲存架構，優化資料吞吐量、延遲與大量隨機讀寫效能。 5. 規劃高速快取、NVMe / SSD、儲存控制器與長期資料儲存系統之整合架構，提升資料存取效率與系統可靠度。 6. 參與新專案前期技術評估，協助分析客戶需求、產品規格與技術可行性，提出硬體架構方案與 PoC 規劃。 7. 擔任跨部門技術整合窗口，協調機構、熱傳、SI/PI、電源、韌體、軟體、驗證與製造團隊，確保各模組符合系統設計需求。 8. 主導系統設計審查、風險評估、問題分析與改善追蹤，確保產品開發進度、品質與技術規格符合客戶要求。 9. 定義系統驗證測試項目，包含效能、穩定性、極限負載、散熱、電源、訊號完整性與可靠度測試。

1. 負責 AI Server / GPU Server 平台整體系統架構規劃與設計。 2. 規劃 AI Rack (or AI Cluster) 架構，包含 compute、network、power 與 cooling integration。 3. 協助高功耗 AI Server thermal 與 power architecture 設計，包含 liquid cooling、rack power density、PSU/BBU 等。 4. 協助 CSP/Hyperscaler 等客戶進行技術討論、需求分析與 solution customization。 5. 評估新世代 AI Infrastructure 技術與 roadmap，包含 CXL、UEC、Optical Interconnect、Rack-scale Architecture 等。 6. 須與外國客戶直接溝通, 具備英文聽說讀寫能力。

1.監督生產進度，確保按時完成生產目標，並追蹤生產指標製作，生產相關報表，並追蹤和分析數據。 2.監督和指導產線員工，進行績效考核，並確保員工遵守工作流程和安全規定。 3.確保產品品質符合標準，並處理生產過程中的品質問題。 4.監控生產成本，並提出降低成本的建議。 5.設備管理: 確保生產設備正常運作，並安排維護保養工作。 6.維持生產線的整潔，並執行5S管理（整理、整頓、清掃、清潔、素養）。 7.定期與產線員工、其他部門以及上級溝通，解決問題，並協調跨部門合作。 8.上級主管交辦事項 ※食品廠有3~5年以上經驗優先錄用 ※生產線人員(10人以上)管理經驗3年 ※食品.理工相關科系畢優先錄用 ※有ISO ,HACCP証書或驗證經驗優先錄用

1. 負責 AI Server / Storage 產品之系統整合、測試驗證、問題分析與 ODM 開發支援。 2. 協助整合 AI Server / Storage 系統架構，包含 CPU、GPU、Memory、Storage、PCIe、Network、Power、Cooling、Chassis、Backplane、BMC / Firmware 等主要模組。 3. 參與新產品前期規格評估，協助將客戶需求轉換為可執行的系統設計、測試項目與開發計畫。 4. 負責伺服器與儲存系統之硬體與機構整合，協調主板、GPU Baseboard、Storage Backplane、Network Card、Power Module、Cooling Module、Chassis、Cable Routing 等模組介面。 5. 支援系統層級 EE 整合，包含 PCIe、NVMe、Network、Power Sequence、BMC、BIOS、Firmware、Telemetry、SI / PI 等相關問題分析與驗證。 6. 支援系統層級機構與熱整合，包含 Chassis、Tray、Storage Bay、Fan Module、Cooling Module、液冷模組、線纜配置、維修性、裝配性與可靠度問題分析。 7. 支援 EVT / DVT / PVT / MP 各階段開發、測試、問題分析、改善追蹤與量產導入。 8. 執行系統驗證測試，包含功能、效能、壓力、穩定性、散熱、電源、訊號完整性、結構、震動、噪音、可靠度與 Burn-in 測試。 9. 與硬體、機構、熱傳、SI / PI、電源、韌體、軟體、驗證、製造及品質團隊合作，解決開發與量產導入問題。 10. 支援客戶技術問題回覆、測試報告整理、問題追蹤、設計變更驗證與產品文件建立。

1.輔導案場財務規劃與製作。 2.負責案場財務稽核規劃與執行。 3.協助社區大會前議程準備並參與協助當天會議之進行。. 4. 負責案場或財務人員更迭執行財務交接。