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【部門介紹】 負責機構及機電零件部品前期採購規畫、執行新開發零件採購計畫 【職務說明】 熟悉電路板、機構類、電聲元件相關零件，負責前端開發採購相關事務

1. 協助產品工程師進行產品開發相關工作。 2. 協助內部團隊溝通與協作。 3. 協助產品ISO文件、技術文件、規格書及報告的整理與維護。 4. 協助整理測試數據與製作報告。 ※ 因應部門搬遷政策，此職務自2027/07/01起，上班地點改為本公司銅科廠(地址：苗栗縣銅鑼鄉銅鑼科學園區銅科二路6號)

• Roadmap Planning • Cross team communication • Supply chain management (cost, lead-time, relationship) • Competitor analysis • Market research ＊彈性工作時間，薪優福利佳，並備有新店/中和線交通車＊

一、 供應鏈品質與系統管理 (SQM & System) 1.主導 SQM 系統導入與數位化：規劃與主導 ERP「供應鏈品質管理系統 (SQM)」之 E 化建置，將供應商評鑑績效與採購訂單管制有效連動，落實系統化管理。 2.品質異常客訴與 SCAR 管理：主導供應商端品質異常分析與客訴處理，督導並落實 SCAR (Supplier Corrective Action Request) 之改善對策與追蹤關案。 3.稽核對應與關鍵活動主持：擔任內外部與客戶稽核之主要對應窗口；主辦年度供應商大會、問卷調查及績效溝通。 二、 供應商開發、評鑑與輔導 (VMD) 1.新供應商評選與承認：新供應商之搜尋、策略開發、資格評選與樣品/製程承認流程。 2.定期績效評鑑與實地稽核：執行供應商每季績效評估與現地實地稽核 (Site Audit)，監控潛在品質風險。 3.品質技術輔導與製程改善：推動供應商品質輔導計畫，協助供應商執行製程改善專案，提升整體供應鏈良率。 三、 綠色供應鏈與 ESG 永續管理 (Sustainability) 1.推動綠色供應鏈管理：管制有害物質 (RoHS、REACH、Halogen 等 Free 規範)、衝突礦產管理、SDS 物質安全資料維護，確保產品符合國際環保法規。 2.供應鏈永續與風險管理：導入供應鏈 BCP（業務連續性計畫），落實供應商風險評估、緊急應變與復原計畫。 3.推動 RBA 準則與碳盤查：督導供應商符合 RBA（負責任商業聯盟） 行為準則、推動供應鏈溫室氣體盤查，並完成公司 ESG 永續報告書相關專案指標。

1.向終端客戶/OEM/ODM作材料推廣 2.了解客戶需求，並蒐集未來材料開發趨勢 3.解決PCB應用相關問題 4.主導並統籌相關技術及推廣問題

1. 新產品工程開發、導入之專案協調與統合 2. 客戶及廠內跨部門之溝通協調 3. 專案管理、計畫、評估、規格擬定及時程規劃。 *工作待遇/職稱：將依學經歷及專長等條件進行敘薪。

1.彙整銷售相關報表 2.彙整業務與通路客戶需求反饋其他單位 3.彙整並跟進訂單狀況 4.掌握並管控業務所提銷售計劃&定價策略(成本/售價/折扣) 5.對接部門所有訂單及專案需求 6.出貨業績追蹤

【Responsibilities】 1.能解析各事業單位提出的市場分析與營運需求，有效收集各類意見，且能與軟體產品專案PM合作，協助規劃各類IoT裝置產品解決方案。 2.可將解決方案轉為可執行的產品計畫與功能需求規格文件。 3.有效將規格需求推進至開發與測試團隊，能確保IoT功能上線的品質與完整度。 4.協助定義設備上線後的監控、告警、OTA/版本管理或裝置生命週期管理需求（依產品需求調整） 【Basic Qualifications】 1.三年以上IoT裝置功能規劃經驗。 2.能定義設備、IoT 裝置與雲端服務的資料流、控制流程與安全規範，且瞭解物聯控制器開發流程。 3.具有用戶思維，擅長從營運需求情境出發思考問題，並有實際執行的經驗。 4.能有效與跨部門（包含內部開發團隊、外部開發商）溝通和協作，掌握功能開發進度和追蹤問題修復。 5.較強的溝通、協調、組織能力，有較強責任心與團隊精神。 6.能在多方需求與資源限制下，理性判斷優先順序並讓決策落地。 7.具備嚴謹的邏輯思維能力，習慣以資料為導向，發現、分析問題及推動問題解決。

◆AT BU 產品服務： 晶圓重組、晶圓/成品測試&生技醫療產品封裝、通訊模組封裝─Bio、RF 1.新產品站點與材料評估 2.蒐集產品數據分析及完成報告撰寫 3.新產品品質異常解決與客戶需求回覆 4.線上良率分析與改善 *工作待遇/職稱：將依學經歷及專長等條件進行敘薪