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您正在找生產技術/製程工程師的工作,共計3474筆職缺在等你,馬上去應徵吧!
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銲接工程師
月薪 60000~90000元 彰化縣芳苑鄉 3~4年工作經驗1.銲接程序規範制定、修改 2.產品使用之銲接程序規範確認 3.不合格銲道問題分析及改善 4.產品銲材需求統計、領用及管理 5.銲工教育訓練 6.銲接參數優化 7.有相關經驗者佳展開 -
生管工程師
月薪 35000~42000元 彰化縣鹿港鎮 工作經歷不拘昶盛工程有限公司自成立以來,一直秉持追求卓越品質與專業態度,專注於鋼構工程製造領域,致力為客戶提供最佳解決方案。我們崇尚穩健發展與永續經營,重視每位員工的成長和價值,正因如此,我們在業界擁有良好的口碑與領先地位。加入我們,您將成為推動鋼構工程不斷前進與創新的核心力量。 1. 規劃並執行鋼構工程的生產計畫,確保各項流程按時完成 2. 協調部門間資源的配置與溝通,快速解決生產過程中的各種問題 3. 進行生產數據分析,提出效率與品質提升的建議 加入我們,一起成長: - 其他多項福利,如春酒、尾牙 抽獎等員工活動 - 公司安排國內、外旅遊,滿足員工身心的雙重平衡 - 專注員工健康與安全,定期健康檢查與全面的職災保險 - 為您的長期發展提供學習與晉升空間,共創美好未來 期待您成為我們的一份子,共同締造昶盛工程的未來新篇章!展開 -
應用工程師
月薪 40000~60000元 高雄市新興區 1~2年工作經驗客戶主要為國內煉油/石化業 1. 提供產品專業諮詢、解決改善方案及技術支援。 2. 與國內外原廠及客戶聯繫溝通等事項。 3. 處理詢價/報價、合約及訂單執行,確保項目進度如期完成。 4. 使用Auto CAD軟體進行相關技術支援。 期待有熱忱的您加入我們,共同推動金屬加工產業的創新與發展!立即投遞履歷吧!展開 -
機構工程師
面議(經常性薪資達4萬元或以上) 40000元 台南市南區 2~3年工作經驗1.負責產品機構設計與開發 2.產品BOM表建立及成本評估 3.工程文件的製作與維護 4.熟模具結構(塑膠/壓鑄/沖壓) 5.負責模具之開發討論/試模/檢討/驗收 6.產品機構設計之驗證與量產導入及試作生產問題解決 7.具備溝通協調能力 8.繪圖科系佳展開 -
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生技工程師
月薪 35000元 新北市五股區 1~2年工作經驗1. 生產設備、治具等改善工作。 2. 新產品製程設備與治具的評估、開發、製作、測試與移交作業。 3. 製程所需文件SOP規劃製作。 4. 新設備開發專案、修改專案等相關活動的預算評估、執行與檢討。 5. 製工夾檢量測治具設計與組裝。 6. 廠內設備的維修。 7. 外部單位專案的協助與執行。 8.熟SMT佳。 9. 主管交辦事項。展開 -
生管工程師
面議(經常性薪資達4萬元或以上) 40000~60000元 高雄市燕巢區 1~2年工作經驗1. 控管廠內生產製造。 2. 進行排程規劃,開單安排廠內生產及調整需求人力及機台, 追蹤現場進度交期。 3. 系統化並向主管定時匯報。 4. 需有實際生管相關工作經驗。展開 -
【商品廠】生產主管
面議(經常性薪資達4萬元或以上) 40000元 嘉義市西區 5~6年工作經驗勤億蛋品,從一顆蛋開始,改寫台灣蛋品產業。 嘉義在地生產、冷鏈直送全台, 四十多年穩居液蛋龍頭,今年我們正在邁向全新里程, 誠邀有熱情、有行動力的你,一起讓台灣蛋飛得更遠! –––––––––––––––––––––––––––––––––––––––––––––––––––––––––––––––––––––––––––––––––––– 將營養科學轉化為高效產能的「金牌推手」 【關於這份職位】 我們在找的不只是工廠管理者,更是商品製程的「架構師」。 你將負責統籌廠務,並帶領團隊在高精準度的食品生產中,實現產能與成本的黃金平衡。 【你的核心挑戰】 1. 全方位統籌 : 負責製造、銷售預測對接、物料庫儲等廠務整合,確保供應鏈穩定。 2. 製程優化 : 規劃自動化產線作業,透過數據監控(KPI)降低損耗,提升生產效率與產能。 3. 產排程管理 : 精準掌控生產排程與交期,在變動的市場需求中保持產量穩定。 4. 團隊培育 : 落實績效考核,建立一支具備食安意識的精銳部隊。 【我們期待你具備】 1. 5年以上食品廠管理經驗,對數據敏感,且能將生硬的生產指標轉化為團隊的實質成就。 2. 專業背景 : 食品科學、生物技術、化學工程或相關科系畢業。 3. 實戰經驗 : 具備 5-10年以上食品業經驗者尤佳。 4. 特質 : 溝通協調能力強,能在研發(R&D)與行銷端之間扮演好量產轉化的角色。 5. 關鍵能力: 5.1熟悉食品加工機械。 5.2具備數據分析能力,能透過報表發現製程瓶頸並提出解決方案。 【工作職務】 1. 負責製造生產、銷售、物料庫儲等廠務之統籌。 2. 管控廠內之生產排程、交期及產量。 3. 負責產線作業之規劃與管理,以提升產能降低成本。 4. 確實執行生產目標,並達成各項生產指標。 5. 負責所管轄人員的工作監督與績效考核。展開 -
工研院電光系統所_Chiplet先進異質整合工程師 (R200/R400)(含研發替代役)
面議(經常性薪資達4萬元或以上) 新竹縣竹東鎮 工作經歷不拘1. 負責 3D Chiplet 先進封裝製程整合、異常分析與製程條件優化 2. 進行晶圓級 3D Chiplet 封裝架構設計、流程規劃與新製程開發 3. 開發超高速傳輸之光電異質整合新製程與新技術,並進行技術評估與導入。 4. 參與晶圓級超微細 RDL、TSV 電鍍/化學鍍製程,以及 Chiplet 先進組裝技術開發 5. 執行 AI 晶片模組內嵌式節能模組之製程整合與技術開發 6. 負責先進封裝製程模組技術開發、製程整合與跨模組協作 7. 參與下世代先進封裝技術研發,包含光學共封裝(Co-Packaged Optics)及量子電腦相關技術展開
