轉職熱搜工作

1.精密機構設計與圖面繪製，熟悉SolidWorks、AutoCAD等設計軟體 2.負責精密機構公差分析與光學系統機構設計 3.進行機構動態分析與模擬，熟悉相關有限元素分析軟體 4.設計模具及結構，開發生產制造裝備並進行測試 5.執行3D列印與快速原型製作，驗證設計可行性 6.熟悉精密量測、校正技術及精密機構組裝與調校 7.負責技術支持及製程改善，協助提升產品製造精度

1. 負責產品量產導入工廠計畫。 2. 負責產品技術移轉並導入量產。 3. 提供其他部門相關技術支援。 4. 規劃並進行產品測試。

1. 生產調度與人力管理安排 2. 控管生產達成進度 3. 監控品檢課產品品質、混度狀況及風險改善 4. 異常狀況處理及分析 5. 訂定/更新品檢課所有作業相關規範 6. 其他主管交辦事項 *須配合龜山/大溪 支援

1.零件材料進料檢驗 ( IQC ) 及檢驗單據輸入 2.製程首件檢驗及作業稽核 3.成品出貨檢驗 (外觀及功能檢驗) 4.依照計畫對成品執行抽樣測試 5.提報品質異常問題 6.填寫品質紀錄及品質系統資料輸入 原物料進料檢驗、製程中巡檢、成品出貨檢驗 協助異常情形處理及後續追蹤 主管交辦事項 本職位對公司生產線上的產品品質進行監控和檢驗，確保公司產品品質良好並符合標準。隨著公司的發展和擴大，本職位的發展前景非常可觀，有很多的晉升空間和學習機會。 歡迎符合上述條件的求職者投遞履歷，期待與您相遇！

📣【召集令】東聯和有限公司｜SMT工程師 桃園市蘆竹區的我們，是一家專注於PCB產品加工、組裝及包裝的公司， 秉持「品質創新」的理念多年，我們的產品不僅優質，更賦予每一件電子元件獨特的生命力。 我們相信，科技與工藝相結合，能創造令人驕傲的作品，在業界建立獨特地位。 現在，我們邀請熱愛精密製程與創新的你，一同加入我們的團隊！ –––––– 🧰【你的任務】 ▸ 撰寫 SMT 機台程式，完成電子零件的精準定位 ▸ 操作 SMT 機台（快速機、泛用機、迴焊爐等），讓元件與PCB/FPCB板完美結合 ▸ 修正元件黏著異常情況，確保產品品質穩定無誤 ▸ 定期維護、保養SMT設備，將運行狀態保持在巔峰水平 –––––– ✅【徵才條件】 • 有 SMT 相關經驗半年以上 • 願意主動學習、細心負責 –––––– 🎉【加入東聯和你會享有的福利】 ✦ 每季獲得三節獎金，肯定你的付出 ✦ 按規定計算的加班費，保障公平 ✦ 健保、勞保保障你的健康和安心 ✦ 週休二日，充分享受工作與生活的平衡 –––––– ✨我們提供的不僅僅是職務，而是專業成長的舞台！ 在東聯和，有專業的夥伴、專注的環境，讓你的每一份努力都能轉化為精準與品質的代表。 我們期待你的加入，讓我們一起為每一塊電路板注入熱情與工藝精神！

1.人員管理及生產，機械設備修復，生產製程規劃及協助上級交辦事項。 2.須負擔管理責任、具備機械組裝及維修能力、可學習新工作方式者 3.熟悉沖床，彎管，焊接等機台之操作

1. 制定翼截離心式風機、透浦式風機、多翼式風機、軸流式風機及特殊用途風機等產品的生產計畫，進行產能、工序與出貨進度排程管理 2. 依據訂單需求與製程能力，安排人力、機台、物料及工序資源，監控生產進度並追蹤交期達成率 3. 熟悉風機製造流程、精密加工技術、組裝測試及設備操作，依產品設計圖、機械工程圖面與製程規範執行生產管理 4. 建立並維護生產標準作業程序（SOP）、作業指導書、製程檢查表及人員技能矩陣，規劃新進與在職人員的製程及設備操作培訓 5. 蒐集並分析工時、產能、不良率、重工率、設備稼動率及生產成本等數據，製作生產管理報表並提出製程改善與成本管控方案 6. 負責生產異常分析與改善，追蹤矯正與預防措施成效 7. 管理生產設備的點檢、保養與故障排除流程，落實機械加工、組裝及測試作業的品質標準、職業安全衛生規範與現場管理 歡迎具備專用機械製造、風機生產管理及教育訓練規劃經驗的人才投遞履歷，加入我們，一同打造高品質的工業風機產品，期待您的加入！

1. 生產現場儲備幹部 具統籌規劃.學習能力強 2. 協助維持生產線運作與主管交辦事項與執行任務 3.積極進取.強韌.有良好的溝通協調能力且能獨立作業 4. 具生產管理經驗者佳 本職位是公司人才儲備池的一員，能夠透過輪調和多元的培訓計畫，發揮自己的潛力並快速成長。未來將有機會晉升至高階主管，開啟事業上的新局面。 如果您符合以上條件並對本職位感興趣，請投遞您的履歷和求職信。

1. 負責 3D Chiplet 先進封裝製程整合、異常分析與製程條件優化 2. 進行晶圓級 3D Chiplet 封裝架構設計、流程規劃與新製程開發 3. 開發超高速傳輸之光電異質整合新製程與新技術，並進行技術評估與導入。 4. 參與晶圓級超微細 RDL、TSV 電鍍／化學鍍製程，以及 Chiplet 先進組裝技術開發 5. 執行 AI 晶片模組內嵌式節能模組之製程整合與技術開發 6. 負責先進封裝製程模組技術開發、製程整合與跨模組協作 7. 參與下世代先進封裝技術研發，包含光學共封裝（Co-Packaged Optics）及量子電腦相關技術