轉職熱搜工作

1.確認新技術可行性/風險評估 2.訓練種子人員 3.分析需求/規劃設計 4.提出工程細部設計/驗收方式 5.執行整合測試與使用者允收測試 6.建立管理規範

1.鋼模設計與開發 (1)依據建築/結構設計圖與 PC Shop Drawing 製作鋼模設計圖。 (2)與工程、品保、生產單位討論鋼模需求與可行性。 (3)設計可重複使用之鋼模結構、可調式模板與專用模具。 2.鋼模製造管理 (1)協助鋼模廠規劃製造流程，確認鋼材材質、尺寸與加工工法。 (2)監督鋼模焊接、組裝、拋光、試拼、調整等製作流程。 (3)確認鋼模成品與圖面一致，並進行現場試模與修整。 3.鋼模維護與保養 (1)定期檢查鋼模狀況，如變形、受損、漏漿面、拼接間隙。 (2)制定鋼模保養與修繕計畫（保養週期、維修紀錄）。 (3)與預鑄廠生產單位協作改善鋼模使用問題。 4.製程與品質改善 (1)分析鋼模製程中出現的問題（漏漿、尺寸不良、拆模不順等）。 (2)提供改善方案並建立 SOP（模板安裝、脫模油施作等）。 (3)參與 PC 構件品質改善會議，提供模具面改善建議。 5.文件與圖面管理 (1)製作鋼模設計圖、BOM 材料清單、製作說明、檢驗表。 (2)管理鋼模編號、入庫、出庫與使用紀錄。 (3)協助建立鋼模台帳與生命周期管理制度。

負責高速寬頻連接線產品（HDMI 4.2、USB 4.0、DisplayPort 2.1 版、車用自駕傳 輸線、快速充電線等）之 3D 工程圖設計、結構開發、試作驗證與量產導入， 確保設計圖面與實際製程加工的高度一致性，建立優異的品質與可靠性標準。 【工作內容】 1. 3D 工程圖與草圖設計 使用 3D CAD 工具（如 SolidWorks、AutoCAD）繪製工程圖與產品結構草圖。 確保設計圖面可實際加工製造，並與生產團隊協作討論公差與加工可行性。 2. AI 應用的高速寬頻連接線開發專案管理（基礎） 協助參與新產品開案、專案時程規劃與部門溝通。 培養跨部門整合與執行力，逐步學習專案管理技巧。 3. 開發機種試作驗證與問題對策 參與 SONY 及任天堂（Nintendo）RD 團隊的技術對接與專案協作。 協助分析開發過程中出現的技術問題，提出初步改善建議。 4. 本質技能培養與技術深化 系統性學習高速連接線設計與製造知識： HDMI 4.2 版、USB 4.0 版、DP 2.1 版傳輸線 車用自動駕駛高屏傳輸線 PD 快速充電電線 解析各種高速傳輸標準對線材設計與性能的要求。 5. 量產機種支援與維護 參與量產產品導入過程，協助量產轉移與初期生產問題對策。 學習如何從試作到量產，建立產品開發到製造的全流程視野。

【本職缺僅接受台積電官方網站投遞】 請至台積電官方網站投遞個人履歷表，此職缺履歷登錄網址：https://careers.tsmc.com/careers/JobDetail?jobId=423&source=1111 台積公司成立於1987年，率先開創了專業積體電路製造服務之商業模式，自此成為世界領先的專業積體電路製造服務公司。台積公司以領先業界的製程技術及設計解決方案組合支援其客戶及夥伴生態系統的蓬勃發展，以此釋放全球半導體產業的創新。身為全球的企業公民，台積公司的營運範圍遍及亞洲、歐洲及北美，致力成為企業社會責任的行動者。2024年，台積公司提供最廣泛的先進製程、特殊製程及先進封裝等不同製程技術，為500多個客戶生產超過11,000種不同產品。台積公司企業總部位於台灣新竹。進一步資訊請至台積公司網站https://www.tsmc.com.tw查詢 台灣積體電路製造股份有限公司(台積公司)致力於維護身心障礙者就業權益。依身心障礙者權益保障法, 特別規劃聘僱身障人才專區，歡迎領有身障手冊或證明者加入台積公司！ 說明: 1. FAB量測機台操作、FAB晶片檢驗(切割、 送測)、工程HOT LOT追蹤、工程報表分析、異常問題反應 2. 工程晶片帳料管理 3. 協助工程師處理異常工程晶片 4. 採四輪二班制：工作兩天，休息兩天 5. 需輪班：三個月夜班、三個月日班、不限定A或B班依部門任務狀況座彈性調整 6. 工作待遇：日班總月薪約32,000元；夜班總月薪約 43,000元；另享有分紅獎金，平均年薪達75萬元以上 營造一個合乎台積公司核心價值與經營理念的全球共融職場，對於公司未來成功至關重要。台積公司對全球共融職場的承諾，旨在讓每位員工無論性別、年齡、身心障礙、宗教、種族、族群、國籍、政治立場或性傾向，都能將其自身的觀點與經驗帶入工作，促進企業推升獲利、增加生產力並釋放創新。我們致力於創建一個公平無障礙的工作場所。台積公司承諾促進文化共融，讓每一位員工都覺得被重視且有能力為企業使命提供貢獻，並為全球各戶提供卓越服務。

1.整合智慧製造專案-POC專案推動-執行單元測試與使用者允收測試 2.整合智慧製造專案-POC專案推動-建立操作規範 3.整合智慧製造專案-POC專案推動-蒐集下世代系統需求回饋 4.其他上級交辦事項

【本職缺僅接受台積電官方網站投遞】 請至台積電官方網站投遞個人履歷表，此職缺履歷登錄網址: https://careers.tsmc.com/careers/JobDetail?jobId=501&source=1111 台積公司成立於1987年，率先開創了專業積體電路製造服務之商業模式，自此成為世界領先的專業積體電路製造服務公司。台積公司以領先業界的製程技術及設計解決方案組合支援其客戶及夥伴生態系統的蓬勃發展，以此釋放全球半導體產業的創新。身為全球的企業公民，台積公司的營運範圍遍及亞洲、歐洲及北美，致力成為企業社會責任的行動者。2024年，台積公司提供最廣泛的先進製程、特殊製程及先進封裝等不同製程技術，為500多個客戶生產超過11,000種不同產品。台積公司企業總部位於台灣新竹。進一步資訊請至台積公司網站https://www.tsmc.com.tw查詢。 台灣積體電路製造股份有限公司(台積公司)致力於維護身心障礙者就業權益。依身心障礙者權益保障法, 特別規劃聘僱身障人才專區，歡迎領有身障手冊或證明者加入台積公司！ 說明: 工作內容：(TSMC QR Engineer Job Vacancies) 1. 可靠度工程師 (1) 製程可靠度、產品可靠度 (2) 元件物理、電性量測分析 2. 助理工程師 (1) 文件與報表管理 (2) word排版、文件生效、文件分發 (3) 溝通表達能力佳、有耐心、細心 3. RMA工程師 (1) RMA system handling (2) Handle RMA system logistics and paper work (3) 細心，管理以及溝通能力 4. 品質可靠度分析工程師 (1) 品質及可靠度分析 (2) WAT, CV, ORM, reliability …資料分析處理, Change and 8D report review (3) 理工半導體相關背景. 溝通表達能力佳、英語、Excel、UiPath 5. 文件管理工程師 (1) 文件管理 (2) 文件生效、專案溝通、問題解決、系統整合 (3) 溝通表達能力佳、邏輯、英語、專案管理能力佳 6. SPC工程師 (1) SPC資料分析、系統開發 (2) 統計專業、Python, R, excel 7. 量測工程師 (1) Metrology Calibration, Matching (2) 量測相關經驗,半導體製程 8. AI BIG DATA工程師 (1) ML 開發與數據分析 (2) Python,Matlab (3) Data Mining 9. ADC工程師 (1) ADC 系統開發, 維護, 系統整合 (2) Al/ML 領域, data mining, big data analysis, project management 10. 製造課長 (1) DL產出及相關業務管理 (2) 生產管理,績效制度彙整,跨組織溝通及DL關懷 (3) Excel程度高、具程式語言能力者佳、溝通表達能力佳 營造一個合乎台積公司核心價值與經營理念的全球共融職場，對於公司未來成功至關重要。台積公司對全球共融職場的承諾，旨在讓每位員工無論性別、年齡、身心障礙、宗教、種族、族群、國籍、政治立場或性傾向，都能將其自身的觀點與經驗帶入工作，促進企業推升獲利、增加生產力並釋放創新。我們致力於創建一個公平無障礙的工作場所。台積公司承諾促進文化共融，讓每一位員工都覺得被重視且有能力為企業使命提供貢獻，並為全球各戶提供卓越服務。

1. 新產品開發階段產品驗證收集製程相關問題並進行良率改善 2. 量產品驗證收集製程相關問題並進行良率改善 2. 驗證IPQC 數據整理與回饋 3. 不良品解析 4. 職稱核定將視個人學經歷背景略作調整

1.確認供應商品質異常處理及改善對策、8D文件跟催。 2.客訴及製程異常改善對策導入追蹤。 3.2D、3D圖面審核。 4.檢驗規範制定、測試品保制度可靠度。 5.品管流程維護、落實、改善。 6.供應商生產及系統稽核、輔導、評鑑。 7.配合偶發性加班及主管交辦事項。

1. 車/銑/磨床機台操作 (程式編寫、機台設定等) 2. 加工條件設定 (刀具選擇與安裝、調整磨削參數等) 3. 工件尺度量測、控制工件尺寸，確保加工精度和效率 4. 設備保養及簡易故障排除 5. 檢具PIN及簡易夾治具設計 6. 協助生產線流程、改善製程品質與追蹤 7. 需配合加班，加班費另計 8. 完成主管交辦事項 9.上班地點：一廠、二廠 ※大夜班輪班津貼優渥!! ※資深工程師薪資另議，歡迎挑戰高薪!! ※公司培訓計畫，歡迎加入宇隆一起築夢起飛！

【本職缺僅接受台積電官方網站投遞】 請至台積電官方網站投遞個人履歷表，此職缺履歷登錄網址: https://careers.tsmc.com/careers/JobDetail?jobId=434&source=1111 台積公司成立於1987年，率先開創了專業積體電路製造服務之商業模式，自此成為世界領先的專業積體電路製造服務公司。台積公司以領先業界的製程技術及設計解決方案組合支援其客戶及夥伴生態系統的蓬勃發展，以此釋放全球半導體產業的創新。身為全球的企業公民，台積公司的營運範圍遍及亞洲、歐洲及北美，致力成為企業社會責任的行動者。2024年，台積公司提供最廣泛的先進製程、特殊製程及先進封裝等不同製程技術，為500多個客戶生產超過11,000種不同產品。台積公司企業總部位於台灣新竹。進一步資訊請至台積公司網站https://www.tsmc.com.tw查詢。 台灣積體電路製造股份有限公司(台積公司)致力於維護身心障礙者就業權益。依身心障礙者權益保障法, 特別規劃聘僱身障人才專區，歡迎領有身障手冊或證明者加入台積公司！ 說明 1. 微影光學模擬、新穎光罩探索 2. 光阻模型建立、顯影機制探索 營造一個合乎台積公司核心價值與經營理念的全球共融職場，對於公司未來成功至關重要。台積公司對全球共融職場的承諾，旨在讓每位員工無論性別、年齡、身心障礙、宗教、種族、族群、國籍、政治立場或性傾向，都能將其自身的觀點與經驗帶入工作，促進企業推升獲利、增加生產力並釋放創新。我們致力於創建一個公平無障礙的工作場所。台積公司承諾促進文化共融，讓每一位員工都覺得被重視且有能力為企業使命提供貢獻，並為全球各戶提供卓越服務。