轉職熱搜工作

1. 參與無線通訊系統（如 WiFi or Modem baseband）之數位電路設計、開發及驗證 2. 負責數位通訊模組設計、RTL coding、模擬、整合、除錯、功能驗證及效能優化 3. 與系統、演算法、實體設計等跨部門團隊合作，確保整體設計達成規格、效能與時程目標 4. 參與設計問題分析與除錯，持續優化功耗、效能與面積（PPA）

Multi-RAT (6G/5G/4G/3G/2G) modem development. This is a common job description. You may involve at least one or more topics in the following: (1) architecture planning 1.1 Modem/SoC TOP system architecture 1.2 Modem/SoC CPU system design 1.3 Modem/SoC DSP system design 1.4 Modem/SoC BUS system design (2) digital circuit design and verification 2.1 baseband modules 2.2 digital front-end modules 2.3 RF/mixed-mode digital control modules 2.4 Computer/network system modules 2.5 High speed interface design (3) IP integration 3.1 Clock/reset, test modeand low power mode design 3.2 floorplan and synthesis development (4) Design methodology 4.1 design flow enhancement (low power/verification/etc) 4.2 chip MP quality control flow

數據分析及機器學習 (Big Data & Machine Learning)/流程機器人 (RPA) - Semantic Analysis/CPU / GPU 高效能運算叢集與平行運算技術優化/容器化(Container)技術實施與雲端(Cloud)應用系統推廣/資安漏洞檢測、惡意程式分析、駭客攻防技術研究/網路虛擬化及自動化程式開發

• Linux/Android 系統軟體的設計、開發、整合、測試、除錯、交付及維護。 • Linux/Android BSP (Board Support Package) 的訂製、開發、整合、測試、除錯、交付及維護。 • 將Linux/Android移植到不同的硬體平台(FPGA, real chip, …)及bring up。 • 識別、分析及解決系統問題。 • 進行系統效能分析、優化系統效能與資源配置。 • 軟體開發相關文件的建立。 • 與世界各地進行跨部門及跨公司的合作。

1.CP/FT/SLT testing flow development 2.負責CP/FT/SLT/Burn-in 測試配件開發與驗證

Product 2.5D/3D/3.5D heterogeneous package development, LPDDR/HBM/IPM development for advanced package, product memory roadmap, package memory architecture , customized HBM development

Develop advanced package technologies for MediaTek‘s HPC business

1. Smart phone系統low speed (SPI/SPMI/I2C/I3C/…)和SerDes (CSI)驗証 2. 系統驗証方法研究與開發 3. 規畫驗証計畫 (test plan, test case) 4. 自動化測試環境開發

-規劃並執行高速介面（如 PCIe, USB, DP, UFS, CSI, UCIe）IP PHY 驗證。 -建立並維護測試平台，進行 System 與 Electrical 測試。 -使用 Scope, BERT, LA, Signal Analyzer 等儀器進行 Signal Integrity 與 Compliance Test。 -分析測試結果，協助 DE 及 SW 團隊解決問題。 -設計並開發硬體 PCB 評估板，支援系統驗證。