轉職熱搜工作

Multi-RAT (6G/5G/4G/3G/2G) modem development. This is a common job description. You may involve at least one or more topics in the following: (1) architecture planning 1.1 Modem/SoC TOP system architecture 1.2 Modem/SoC CPU system design 1.3 Modem/SoC DSP system design 1.4 Modem/SoC BUS system design (2) digital circuit design and verification 2.1 baseband modules 2.2 digital front-end modules 2.3 RF/mixed-mode digital control modules 2.4 Computer/network system modules 2.5 High speed interface design (3) IP integration 3.1 Clock/reset, test modeand low power mode design 3.2 floorplan and synthesis development (4) Design methodology 4.1 design flow enhancement (low power/verification/etc) 4.2 chip MP quality control flow

數據分析及機器學習 (Big Data & Machine Learning)/流程機器人 (RPA) - Semantic Analysis/CPU / GPU 高效能運算叢集與平行運算技術優化/容器化(Container)技術實施與雲端(Cloud)應用系統推廣/資安漏洞檢測、惡意程式分析、駭客攻防技術研究/網路虛擬化及自動化程式開發

• Linux/Android 系統軟體的設計、開發、整合、測試、除錯、交付及維護。 • Linux/Android BSP (Board Support Package) 的訂製、開發、整合、測試、除錯、交付及維護。 • 將Linux/Android移植到不同的硬體平台(FPGA, real chip, …)及bring up。 • 識別、分析及解決系統問題。 • 進行系統效能分析、優化系統效能與資源配置。 • 軟體開發相關文件的建立。 • 與世界各地進行跨部門及跨公司的合作。

1.CP/FT/SLT testing flow development 2.負責CP/FT/SLT/Burn-in 測試配件開發與驗證

Product 2.5D/3D/3.5D heterogeneous package development, LPDDR/HBM/IPM development for advanced package, product memory roadmap, package memory architecture , customized HBM development

Develop advanced package technologies for MediaTek‘s HPC business

1. Smart phone系統low speed (SPI/SPMI/I2C/I3C/…)和SerDes (CSI)驗証 2. 系統驗証方法研究與開發 3. 規畫驗証計畫 (test plan, test case) 4. 自動化測試環境開發

-規劃並執行高速介面（如 PCIe, USB, DP, UFS, CSI, UCIe）IP PHY 驗證。 -建立並維護測試平台，進行 System 與 Electrical 測試。 -使用 Scope, BERT, LA, Signal Analyzer 等儀器進行 Signal Integrity 與 Compliance Test。 -分析測試結果，協助 DE 及 SW 團隊解決問題。 -設計並開發硬體 PCB 評估板，支援系統驗證。

1. 開發用於模擬手機/平板/車用SOC功率消耗的平台 2. 協助IP, SOC與軟體團隊，維護用於功耗分析的資料庫，開發相關工具以輔助跨團隊的資訊整合 3. 優化系統效能，輔佐系統功耗相關決策的進行

1. Package related structure stress analysis including warpage, material study. 2. Package and board level stress modeling for TCT, drop and vibration. 3. IC and package thermal analysis, modeling and characterization 4. Chip-Package-PCB thermal co-simulation and design. 5. System level thermal simulation 6. System level stress simulation