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負責PCIe MAC/PHY系統開發，包括軟體/韌體設計、IC功能驗證、系統效能優化、軟體驅動程式/SDK及客戶支援（熟悉架構、軟韌體、除錯、優化及測試相關工作） •開發PCIe Linux或嵌入式作業系統驅動程式 •開發自動化驗證（使用C, C++, Python） •與類比/數位團隊合作，從原型設計到量產共同開發晶片 •協助客戶設計導入並支援量產

1. 規劃量產測試以及量產functin pattern porting 2. 測試以及驗證IC功能，性能，以及功耗等等相關測試 3. 分析測試資料以及釐清相關測試的問題，並分析良率問題以及良率改善建議 4. AVS low power的設計

1. 數位設計GAI IDE平台架構需求分析、設計與整合。 2. 數位設計GAI應用開發與測試。 3. 數位設計GAI prompt engineering/RGA/AI-agent框架開發與測試。

Wi-Fi架構和數位電路設計 整個晶片的時鐘、測試和重置規劃 低功耗數位設計 從RTL到閘級的SoC晶片整合，包括時序收斂和可測試性 設計方法和整合流程改進

1. 負責晶片間（D2D & UCIe ) PHY IP硬體驗證與軟體開發。 2. 主導相關IP開發，熟悉ASIC專案中的軟體/SDK，能夠進行問題調試、最佳化和測試。 3. 與團隊合作，完成功能/系統啟動、驗證、效能最佳化和調整。 4. 實現產品設計導入，並支援產品量產。

1. 高速信號介面及系統電源應用規劃整合、除錯等手機系統應用. 2. Baseband系統驗證方法開發、電源規格訂定及驗證規劃 3. 客戶參考設計文件訂定及量產相關技術支援.

1. CPU功耗分析 (設計 vs. 量測), 確保CPU功耗體質 2. CPU最大電流分析 (設計 vs. 量測), 驗證過電流保護機制確保系統穩定性 3. PMIC+PDN+CPU 功耗效率優化 1. CPU power pre-silicon vs. post-silicon correlation. Ensure CPU power quality 2. CPU max. current pre-silicon vs. post-silicon correlation. Validate max. current protection technique for system stability 3. PMIC+PDN+CPU power efficient optimization

1. 旗艦智慧型手機晶片整合 2. 車用系統晶片整合 3. Clock架構 4. Timing收斂與分析 5. DFT/Test mode整合驗證