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職責要求 1. 依照規格文件開發/測試/維護。 2. 規劃執行軟體架構及模組之設計，並控管軟體設計進度。 3. 按軟體需求完成介面、邏輯功能、網路通信等設計。能主動針對開發中技術難點的解決方案的提出 。 4. 配合其他開發人員、測試人員，完成產品設計和發佈 。 5. 編寫相關開發文檔、技術資料等 。 任職資格 1. 有良好的代碼習慣，要求結構清晰，命名規範，邏輯性強，代碼冗餘率低。 2. 溝通協調能力強、負責任，可獨立作業。 3. 3年以上Java開發經驗。

職責要求 • 負責具 WiFi 功能之接取產品（如 Gateway、Router）硬體開發設計。 • 熟悉並導入接取產品相關 CE / FCC 認證規範，協助產品通過各項法規測試。 • 主導接取產品關鍵元件選型（Component Selection）與硬體架構規劃。 • 負責電路原理圖（Schematic）設計與產品 ID Layout 規劃。 • 了解基本 PCB 佈線（Routing）原則，並指導 PCB Layout 工程師完成設計。 • 使用 WiFi 測試設備（如 Octoscope）進行產品驗證與效能調校。 • 協助海外客戶 WiFi 效能優化與現場問題改善。 任職資格 • 大學（含）以上學歷，電子工程、通訊工程或相關科系畢業。 • 中英文流利，具備良好雙語溝通能力。 • 3 年以上硬體工程相關經驗。 • 熟悉 IQ-stream、頻譜分析儀（Spectrum Analyzer）等測試工具操作。 • 具備樣機（Prototype）實作與除錯能力，動手能力強。 • 具備海外客戶 WiFi 效能優化或現場問題改善經驗者優先考慮。

職責要求 1.負責寬頻接取產品（Broadband Access）軟體功能之設計、開發與問題排除。 2.分析海外客戶需求，評估技術可行性，提出解決方案與軟體開發計畫。 3.執行海外市場專案之軟體功能開發、交付與後續維護。 4.參與海外專案 UAT（User Acceptance Test）現場技術分析與問題排除。 5.針對海外市場客戶抱怨或技術問題，進行現場技術分析與故障排除。 任職資格 1.大學（含）以上學歷，資訊工程、通訊工程或相關科系畢業。 2.具備優秀中英文溝通能力（能與海外客戶直接技術溝通）。 3.具 3–5 年以上 FTTx 或 Router 產品軟體開發經驗。 4.熟悉主流接取晶片（Access Chip）SDK 開發環境。 5.精通電腦網路架構與 TCP/IP 協定。 6.熟悉常見寬頻產品相關協定，包括： - OMCI - TR069 / TR369 - IEEE 802.11 - EasyMesh - DHCP / PPPoE - DNS / NAT / IGMP

職責要求 • 與測試團隊協作執行日常專案測試工作，並於海外市場專案需要時，提供即時客戶現場技術支援。 • 有效銜接客戶端現場環境與公司內部研發／測試團隊之間的技術落差，加速問題定位與解決，提升客戶滿意度。 • 主導海外寬頻接取產品之 WiFi 現場測試工作，對齊客戶現場與公司內部測試環境，並協助研發團隊進行問題分析與定位。 • 負責寬頻接取產品內部平台軟體測試及客製化版本測試。 • 分析與評估海外客戶 WiFi 測試需求，提出測試解決方案與軟體測試計畫。 • 產出海外 WiFi 相關 FAE（Field Application Engineer）技術指引文件與操作說明。 任職資格 • 大學（含）以上學歷。 • 中英文流利，具備良好雙語溝通能力（可與海外客戶技術溝通）。 • 熟悉端到端（E2E）專案測試流程與海外技術／測試標準。 • 具備 WiFi 效能測試主導經驗者優先考慮。 • 具備紮實無線網路技術基礎，熟悉電信營運商無線技術規範與測試案例。 • 熟悉 ITU-T G.984、G.988 等相關標準。 • 熟練使用以下測試工具： - Octobox - CDRouter - TC - IXIA - C50

職責要求 量產測試策略與規格制定 • 建立並維運 EML / EEL 雷射量產測試流程與規格（含 bar level 與 die level） • 定義產品量測條件（bias、溫度、功率、耦合方式、測試順序）與允收判定 • 建立量產測試資料規範（traceability、sampling plan、SPC/CPK）與異常處理機制 Bar Tester 量產測試系統與導入 • 主導 bar tester 之量產導入、機台規格評估、UPH 提升與測試時間最佳化 • 確保 bar-level 測試可支援高產能需求，並兼顧測試一致性與可靠性 • 規劃與改善 probe / chuck / thermal control / alignment 等關鍵測試模組 電學與光學量測（核心必備） • 熟悉基本電學量測並可判讀結果： 測試程式與自動化能力 • 具備 C 語言能力，可用於測試控制、資料處理、演算法或儀器通訊整合 • 熟悉 LabVIEW，可支援自動化測試系統開發、維護與debug • 熟悉測試儀器控制與資料整合（例如 SMU、OSA、power meter、thermal controller 等） 良率 / 成本 / 產能改善（Yield & Cost & UPH） • 透過測試資料分析推動良率改善與成本下降（降低 retest、減少 false reject/escape） • 建立量產測試的 DOE、GR&R、MSA 與校驗制度 • 推動 station balance、瓶頸改善與 24hr line stability（含夜班品質一致性） 量產工廠與團隊管理 • 管理測試工程與產線團隊，建立 24 小時運作所需的班別制度與管理流程 • 與製程、設備、品質、製造、NPI、客戶工程團隊合作，快速收斂問題 • 定期對內部與客戶提供量產狀態報告（yield、capacity、quality metrics） 任職資格 • 5 年以上光電半導體或光通訊產業經驗，具 雷射元件量產測試經驗者優先 • 熟悉 InP-based EML / EEL 或高速光通訊雷射相關產品 • 具備 bar level / wafer level / die level 測試觀念與實務經驗 • 具備基本電學與光學測試能力，必須能執行並判讀：IV Curve（I-V）、Near field / Far field、Optical Spectrum Analyzer / Optical Spectrum Meter • 具備測試自動化與程式能力：C 語言（必要）、LabVIEW（必要） • 具跨部門溝通能力，可帶領團隊解決量產問題並推動改善 • 能以英文進行基本技術溝通、測試報告與客戶對談

職責要求 可靠度策略與制度建立 • 建立並維運InP DFB laser foundry 之整體可靠度策略與測試規範 • 定義不同製程平台（process platforms / PDKs）的可靠度驗證架構 • 規劃新製程、新結構導入（NPI）時的可靠度風險評估與驗證流程 Telcordia 與客戶Qualification • 主導Telcordia GR-468 相關測試（HTOL、TC、THB、Burn-in…）之導入、執行與判讀 • 支援客戶product qualification / customer audit / reliability review • 在foundry 模式下，協助客戶理解製程window 與可靠度trade-off Burn-in 與測試系統 • 規劃與審核burn-in boards 與test fixture design • 確保測試架構可支援多客戶、多design rule 與長時間測試需求 • 持續改善burn-in coverage、stress efficiency 與測試一致性 可靠度數據與模型 • 建立可靠度資料分析與回饋機制 • 包含FIT、MTTF、Weibull / Arrhenius models、acceleration factors • 透過可靠度數據回饋製程窗口、設計guideline 與量產條件 • 與製程整合團隊合作，將reliability learning 納入PDK 更新 Failure Analysis 與製程改善 • 主導DFB laser failure modes 之歸納與管理 • 如facet degradation、COD、metal diffusion、ESD、packaging-induced stress 等 • 與製程、封裝、材料與FA 團隊合作，完成root cause analysis 與corrective actions • 建立foundry 環境下的systematic failure learning loop 團隊與跨部門管理 • 建立並帶領可靠度工程團隊（Reliability / Burn-in / Data Analysis） • 與Process Integration、Device、Packaging、Quality、Customer Engineering 等部門密切合作 • 作為可靠度議題的最終技術決策與對外窗口 任職資格 • 至少5年以上光電半導體或光通訊產業經驗 • 具InP-based DFB laser / EEL / Foundry 經驗者尤佳 • 具備可靠度主管或技術負責人角色經驗 • 熟悉burn-in boards 與fixture design • 深入理解Telcordia GR-468 • 包含HTOL、TC、THB、Damp Heat、High Temp Storage 等 • 熟悉可靠度統計與壽命分析 • FIT、MTTF、Weibull、Arrhenius、Acceleration Model • 熟悉DFB laser failure mechanisms 與FA 流程 • 具備跨部門溝通與客戶技術對談能力 • 能以英文進行技術簡報、報告與客戶溝通 加分條件（Preferred Qualifications） • 具foundry / platform-based 產品開發與量產經驗 • 了解PDK、design rules、process window 與可靠度之關聯 • 熟悉AI Data Center / 400G / 800G / 1.6T 光通訊應用 • 曾主導Tier-1 客戶qualification 或audit • 具建立內部可靠度規範與訓練制度經驗

職責要求 - 開發與維護 AOI 影像處理與缺陷檢測模組 - 實作影像前處理、特徵萃取與缺陷分類演算法 - 與硬體、光學、運動控制工程師合作完成系統整合 - 協助機台測試、資料分析與效能調校 任職資格 - 2以上年影像處理或機器視覺相關開發經驗 - 熟悉 C++ 或 C# - 了解 AOI 基本流程（取像、校正、檢測、判定） - 具良好程式邏輯與除錯能力

職責要求 - 規劃並主導 AOI 視覺系統架構與技術路線 - 負責缺陷檢測演算法設計與優化 - 整合影像處理、光學 - 帶領 AOI 軟體／視覺工程師團隊，進行技術指導與專案管理 - 評估並導入新技術 任職資格 - 具五年以上經驗，且熟悉 AOI 系統架構與實際量產導入經驗 - 精通影像處理演算法（EX: OpenCV、Halcon、Euresys、Cognex） - 具 C++ / C# 實務開發能力