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DFT/MBIST engineer for advanced process node & package technology
面議(經常性薪資達4萬元或以上) 新竹市東區 4~5年工作經驗1. DFT architecture exploration & evaluation for next-gen process node & package technology of MediaTek: * Scan chain insertion & ATPG pattern generation * Pattern validation through simulation & silicon analysis(pass/fail, shmoo, fail log, etc.) * Diagnosis to help manufacture process improvement 2. Co-work with SoC architect, RTL designer, physical design engineer, and package engineer to define best architecture for 3D-IC: * PPA(Performance/Power/Area) impact analysis & mitigation via DFT innovation * Develop & integrate DFT-related RTL design modules to test chip展開 -
Analog/Mixed-Signal Design Verification Methodology Development Engineer
面議(經常性薪資達4萬元或以上) 新竹市東區 10~11年工作經驗Work in Analog/Mixed-Signal Design Verification Methodology Development group to establish, streamline and enhance new and existing AMS DV related development method, coding process and integration flows, and work hands-on with AMS IP Teams for AMS DV flow and process experiments, demonstrations, adaptions, and deployment. The candidate will work with digital design, analog design, analog behavioral modeling and design verification teams, apply and advance existing and evolving Digital and AMS Verification methodologies and processes, and contribute to establish and maintain Verification Platform to ensure High Quality and High Efficiency of Pre-Si Verification Delivery towards high quality silicon products. • Work in methodology development team to establish, streamline and enhance new and existing AMS DV related development method, coding process and integration flows. • Work with teams to enable deployment of new flow and processes through experiments, demonstrations, adaptions (for real projects in specified areas such as SERDES, etc) and integration. • Document on new flows and processes for AMS DV. • Apply wide range of Digital and/or AMS DV skills to help and support AMS IP or Chip DV Teams to establish or enhance new or existing DV capabilities, including but not limited to developing scalable and portable Test bench, test cases, drivers, checkers, assertions and reference models, and running RTL and Gate Level simulations and reaching all coverage closures. • Contribute to continuous improving on AMS DV process for better quality and efficiency through methodology and process improvements. • Communicate and collaborate with global architecture, design, verification, and post-Silicon testing teams to address new needs or requirement on DV Support. Job Locations: • Taiwan:Hsinchu/Taipei • India: Bangalore • Singapore • USA:Santa Clara, CA/San Diego, CA展開 -
115年度暑期實習_軟韌體開發_SW engineering & automation Product security (台北)
月薪 29500~48000元 台北市內湖區 工作經歷不拘(請留意:為加快面試安排時間,僅限定投遞5個職缺)我們在找這樣的你:對行動通訊、無線及寛頻連結、家庭娛樂晶片解決方案有濃厚興趣;勇於表達意見,以團隊成功為目標,面對困難不輕易放棄,總是在想更好的做法,擁有創新及不斷學習的精神。聯發科技邀請您,與全球最頂尖的菁英一同合作,彼此激盪最新的創意與解法,共同挑戰每一個不可能。展開 -
115年度暑期實習_軟韌體開發_SW engineering & automation Product security (新竹)
月薪 29500~48000元 新竹市東區 工作經歷不拘(請留意:為加快面試安排時間,僅限定投遞5個職缺)我們在找這樣的你:對行動通訊、無線及寛頻連結、家庭娛樂晶片解決方案有濃厚興趣;勇於表達意見,以團隊成功為目標,面對困難不輕易放棄,總是在想更好的做法,擁有創新及不斷學習的精神。聯發科技邀請您,與全球最頂尖的菁英一同合作,彼此激盪最新的創意與解法,共同挑戰每一個不可能。展開 -
115年度校招/研發替代役/應屆預聘正職_軟韌體開發_SW engineering and automation Product security (新竹)
面議(經常性薪資達4萬元或以上) 新竹市東區 工作經歷不拘(請留意:為加快面試安排時間,2026校招僅限定投遞5個職缺)我們在找這樣的你: 資工/資管/電子/電機/電信/通訊/電控相關研究所背景,對行動通訊、無線及寛頻連結、家庭娛樂晶片解決方案有濃厚興趣的2026年應屆畢業生。 勇於表達意見,以團隊成功為目標,面對困難不輕易放棄,總是在想更好的做法,擁有創新及不斷學習的精神。 聯發科技邀請您,與全球最頂尖的菁英一同合作,彼此激盪最新的創意與解法,共同挑戰每一個不可能。展開 -
115年度校招/研發替代役/應屆預聘正職_軟韌體開發_SW engineering and automation Product security (台北)
面議(經常性薪資達4萬元或以上) 台北市內湖區 工作經歷不拘(請留意:為加快面試安排時間,2026校招僅限定投遞5個職缺)我們在找這樣的你: 資工/資管/電子/電機/電信/通訊/電控相關研究所背景,對行動通訊、無線及寛頻連結、家庭娛樂晶片解決方案有濃厚興趣的2026年應屆畢業生。 勇於表達意見,以團隊成功為目標,面對困難不輕易放棄,總是在想更好的做法,擁有創新及不斷學習的精神。 聯發科技邀請您,與全球最頂尖的菁英一同合作,彼此激盪最新的創意與解法,共同挑戰每一個不可能。展開 -
115年度校招/研發替代役/應屆預聘正職_數位IC設計_Digital circuit design (新竹)
面議(經常性薪資達4萬元或以上) 新竹市東區 工作經歷不拘(請留意:為加快面試安排時間,2026校招僅限定投遞5個職缺)我們在找這樣的你: 資工/資管/電子/電機/電信/通訊/電控相關研究所背景,對行動通訊、無線及寛頻連結、家庭娛樂晶片解決方案有濃厚興趣的2026年應屆畢業生。 勇於表達意見,以團隊成功為目標,面對困難不輕易放棄,總是在想更好的做法,擁有創新及不斷學習的精神。 聯發科技邀請您,與全球最頂尖的菁英一同合作,彼此激盪最新的創意與解法,共同挑戰每一個不可能。展開 -
115年度暑期實習_數位IC設計_Digital circuit design (新竹)
月薪 29500~48000元 新竹市東區 工作經歷不拘(請留意:為加快面試安排時間,僅限定投遞5個職缺)我們在找這樣的你:對行動通訊、無線及寛頻連結、家庭娛樂晶片解決方案有濃厚興趣;勇於表達意見,以團隊成功為目標,面對困難不輕易放棄,總是在想更好的做法,擁有創新及不斷學習的精神。聯發科技邀請您,與全球最頂尖的菁英一同合作,彼此激盪最新的創意與解法,共同挑戰每一個不可能。展開 -
<Data center>數位IC整合技術經理_新竹/台北
面議(經常性薪資達4萬元或以上) 新竹市東區 8~9年工作經驗1. SoC IC implementation 規劃設計 2. DFT 規劃設計 以及timing closure signoff 3. 設計方法流程開發及優化 4. 工作地點:新竹/台北展開 -
⼿機系統硬體應⽤⼯程師
面議(經常性薪資達4萬元或以上) 40000元 新竹市東區 2~3年工作經驗- 負責⼿機或modem模組的參考設計 - 設計開發驗證平台(EVB/phone),產出相關設計和⽣產文件(線路 圖、物料清單、⽣產文件),與CAD團隊實現PCB設計。 - 驗證平台製作與測試 - 提供技術⽀持,協助客⼾進⾏產品開發和⽣產。 - 分析客⼾需求或問題,以提供技術指導或解決⽅案,及後續產品的設計參考。展開
