轉職熱搜工作

職責要求 1. 跟客戶溝通SI/DCR/SICLOPs 規格及測試需求 2. 跟供應商及cross function team 溝通解決不良現象 3. SI/DCR/SICLOPs 測試/分析 4. DCR test,date collect 並找出不良現象 5. TDR analyze for wire open FA 6. 高頻產品開發相關問題處理 任職資格 1.線纜加工高頻相關信號分析經驗,熟S參數 2.有業界大廠相關信號設計經驗,設計到試樣 3.熟PCB Layout 能運用模擬分析軟體,建模+分析 4.熟高速介面PCIE,MCIO,GENZ,SAS等高頻信號要求

1.負責Adapter設計研發工作 2.協助產品專案執行、測試、驗證與量產導入 3.AC/DC, DC/DC, DC/AC 電路設計、除錯 4.Charger 線路設計應用

職責要求 1. 負責Adapter設計研發工作 2. 協助產品專案執行、測試、驗證與量產導入 3. AC/DC, DC/DC, DC/AC 電路設計、除錯 4. Charger 線路設計應用 任職資格 1. 必須要有Adapter設計研發經驗

職責要求 1. 客戶產品應用支援並提供專業的技術建議與適合的產品組合。 2. 撰寫客戶系統應用參考技術文件 3. 在客戶應用及開發上的問題，可一起co-work處理及解決能力。 4. 了解市場需求及調查，彙整最新資訊並提供給公司，讓公司針對未來市場趨勢做準備。 5. 主管交辦事項 任職資格 1.五年以上電源設計或類比IC應用研發工作經驗 2.主修電力電子，熟悉類比電路應用及電源系統研發 3.具VRM or High Power DC-DC 設計經驗 4.熟Intel VRTT或AMD SDLE測試、Battery charger、MOSFET等技術應用佳

•材料科學、化學、物理、高分子、電子工程等相關科系碩士以上。 •10年以上磁性材料／鐵芯材料／被動元件相關研發經驗。 •熟悉 軟磁材料（鐵氧體、金屬磁粉、非晶/奈米晶材料） 之配方、燒結與材料特性。 •熟悉測試儀器：B-H 測試、VSM、LCR、磁損測試、SEM、XRD、DSC、TGA 等。 •具備 8年以上研發團隊管理經驗。

協助工程師進行加工作業 1.將施工圖樣轉換成 CNC程式編輯的電腦語法 2.安排製程順序 3.進行CNC程式模擬、測試 4.管理委託件之加工進度 ，模具零件加工、刀具採購與管理、負責工件加工處理 5.協助管理生產流程、控制工件尺寸及品質、加工現場安全監管 6.負責產品測試與量測，協助改善製程品質與追蹤

職責要求 1.與當地客戶合作，提供技術支援（包括現場）作為一線聯繫視窗。 2.進行問題分析並確定解決問題的方案。 3.制定測試計畫並維護/開發功能測試的程式腳本。 4.良好的團隊合作精神，願意與他人合作。 5.親自面對客戶的集成和管理。 6.為客戶的系統集成提供專業服務。 7.將未解決的問題適當上報給適當的內部團隊。 8.以手冊和操作手冊的形式記錄技術知識 任職資格 1.電機工程（或相關專業）本科學歷。 2.英語流利 3.HP3070治具、ICT工程師

職責要求 1.繪製電路圖與PCB 2.測試驗證: 效率、溫升與電壓電流應力 3.問題解決: 故障、EMI、噪聲、熱等產品問題 任職資格 1.電源供應器或電動車充電樁相關工作經歷5年以上 2.熟悉電源轉換器如fly-back, half-bridge, full bridge, LLC, Buck and Boost 3.具PCB layout經驗 4.英文中等 5.須配合出差

職責要求 1. 團隊領導與管理：領導並指導約5人硬體工程師團隊，負責任務分配、進度追蹤與績效評估 2. 採用敏捷 (Agile) 方法論，包括Scrum或Kanban框架，確保專案按時交付並優化團隊合作。 3. 專案開發與執行：監督BBU、Automotive、ESS、Marine BMS、BBU PMC 及 BBU DCDC 等項目的硬體設計、原型開發、測試與驗證。 4. 處理高壓系統 (200V-1500V) 的電路設計、電源效率優化與故障診斷。 5. 法規合規與品質控制：確保所有硬體設計符合IEC 60730 (家電安全標準)、ECE R10 (車輛電磁相容性)、ISO 26262 (汽車功能安全) 等相關法規。 6. 領導團隊進行風險評估、FMEA (故障模式與影響分析) 及認證流程。 7. 技術創新與問題解決：評估新興硬體技術與元件，解決高壓系統中的挑戰，如熱管理、EMC (電磁相容性) 及電池壽命優化。 8. 與跨功能團隊 (軟體、系統整合) 合作，推動產品從概念到量產的完整生命周期。 9. 資源規劃與報告：管理專案預算、資源分配，並定期向資深系統整合經理報告進度、風險與成果 10. 參與供應商評選與合作，確保供應鏈穩定。 11. 知識分享與培訓：指導團隊成員，提升硬體工程技能，並推動持續改善 (Continuous Improvement) 文化。 任職資格 1. 工作經驗：至少8年以上硬體開發經驗，其中至少3年以上領導團隊經驗。 2. 具高壓電源系統 (200V以上) 開發經驗者優先，特別是BBU、BMS、PMC 或 DCDC 相關項目。 3. 技術技能：熟練硬體設計工具，如Altium Designer、Cadence 或類似軟體。 4. 深入了解高壓電路設計、電源轉換器、電池管理系統及嵌入式系統。 5. 經驗於敏捷專案管理工具 (e.g., Jira、Trello) 及版本控制系統 (e.g., Git)。 6. 熟悉IEC 60730、ECE R10、ISO 26262 等安全與法規標準，並有相關認證經驗。 7. 軟技能：強大的領導力、問題解決能力及溝通技巧。能有效管理跨文化團隊，並在高壓環境下保持冷靜。 8. 語言能力：流利的中英文溝通能力 (口語與書寫)，以便與國際供應商及團隊合作。

職責要求 •系統架構設計：選擇分層架構、微服務、事件驅動等設計模式。 •技術選型：決定程式語言、框架、中介軟體、資料庫、雲端方案。 •非功能需求考量：性能、可擴充性、安全性、容錯性。 •原型設計與驗證：建立 PoC（Proof of Concept）測試架構可行性。 •系統整合：規劃 API、系統介接、資料流。 •技術指導：帶領工程團隊落實架構。 任職資格 •架構設計能力：熟悉 SOA、微服務、事件驅動、分散式系統。 •雲端與虛擬化：AWS、Azure、GCP、Docker、Kubernetes。 •程式開發素養：精通至少一種後端語言（Java、C#、Go、Python）。 •資料與快取技術：SQL/NoSQL、Redis、Elasticsearch。 •安全性設計：加密、認證、資安防護。 •效能優化：高併發、負載平衡、CDN、系統監控。 •設計模式：熟悉常用模式（Factory、Singleton、Observer、CQRS、Event Sourcing）。