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1.Design, develop, and optimize advanced Generative AI models (e.g., LLMs, diffusion models, GANs) for modem system verification and testing. 2.Develop and lead AI-powered tools and platforms to automate software processes, improving efficiency and test coverage in modem system testing. 3.Architect large-scale data pipelines and perform feature engineering and statistical analysis to ensure the quality and integrity of test data. 4.Lead technical projects using Agile methodologies, driving models from PoC to production and ensuring robust testing and CI/CD integration for modem systems. 5.Stay up to date with the latest AI trends, and proactively propose and implement innovations to enhance automation and testing efficiency.

1. Design and RTL implementation of SoC debug modules 2. Integration and verification of debug components (e.g., trace, monitor, access port) 3. Debug signal capture, trace, and analysis for SoC platforms 4. BUS topology and debug mechanism circuit design 5. Support SoC debug flow and issue localization 6. Collaborate with cross-functional teams to optimize debug performance 7. Documentation and test specification for SoC debug features

職缺說明 我們是聯發科技IT MLOps平台團隊，致力於打造高效、可擴展的MLOps平台，提升企業AI模型開發、部署與運維自動化能力。團隊積極導入最新技術並持續學習成長，尋找具備MLOps平台架構設計與實踐經驗的菁英，一同推動公司AI數據驅動轉型。 歡迎對雲端/地端AI平台、機器學習自動化與大型系統架構有熱情的你加入我們！ 工作內容： 1 規劃並設計企業級MLOps平台架構，負責專案規劃、目標訂定、技術選型與落地執行。 2 與跨部門團隊AI合作，協助把商業問題拆解為可自動化實現的AI工作流，支撐AI模型端到端生命周期管理。 3 主導平台核心模塊建置：模型訓練/部署管線、CI/CD for ML、資料流通與版本控管、模型監控與資產管理等。 4 推動企業級MLOps標準化、流程自動化與最佳實踐，優化模型運營效能、穩定性及安全性。 5 參與平台持續優化與技術創新，導入新技術·新工具如Kubeflow、MLflow、Vertex AI等，提升平台功能。 6 協助建立團隊技術文化，分享MLOps相關知識、推動內部技術培訓與交流。

1. HW platform系統電路設計及系統應用 2. PMIC or PCIe or USB 系統電路設計 3. SoC參考電路設計及驗證 4. 協助客戶量產過程時提供技術支援

1. 撰寫或移植裝置驅動程式 2. 撰寫硬體模組測試程式 3. 進行硬體模組測試及驗証 4. 分析系統問題 5. 分析及改善系統功粍效能

1. 系統應用電源需求與控制架構分析 2. 電源管理晶片規格制定與驗證 3. 類比電路開發與驗證 4. 驗證電路板設計 5. 自動化測試開發

1. 藍芽/802.15.4 通訊協定軟體、驅動程式、測試工具開發與驗證 2. 藍芽/802.15.4 客戶專案功能開發與支持

1. 進行射頻系統性能驗證工作，確保測試結果符合測試規範需求。 2. 與演算法及軟體部門合作開發與PA相關的省電技術。 3. 使用DPD技術改善PA的線性度與效率。 4. 支持重要客戶完成工廠校準時間的優化工作。 5. 撰寫高品質的技術文檔，並交給客戶支援單位以執行客戶支持。

1. Package related structure stress analysis including warpage, material study. 2. Package and board level stress modeling for TCT, drop and vibration. 3. IC and package thermal analysis, modeling and characterization 4. Chip-Package-PCB thermal co-simulation and design. 5. System level thermal simulation 6. System level stress simulation