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• 客戶規格溝通與方案定義 與客戶直接溝通產品規格與應用需求，理解系統架構與使用情境，提出最合適且可量產的技術解決方案。 • 早期概念設計參與與即時回饋 於客戶概念設計初期即介入，快速提供設計建議與技術可行性回饋，協助客戶降低後續設計變更風險。 • DFM 溝通與設計核准推進 與後端設計團隊及工廠密切合作，審核 DFM 報告，對客戶清楚說明設計與製造考量，並取得設計核准。 • 驗證與測試報告整合說明 審查 FAI、EVT 等測試與驗證報告，整合 AQP 與後端工程師意見，向客戶說明測試結果與設計狀態。 • 樣品品質與設計問題協調 與客戶共同檢視樣品品質與設計問題，彙整重點並回饋給工廠，確保問題被正確理解與有效改善。 • 新技術展示與客戶技術支援 向客戶展示新技術、設計準則與應用方向，並提供持續的技術溝通與支援，強化客戶信任與合作關係。

1.產品測試確保品質、打樣生產 2.於實驗室工作研發開發生物科技產品如:化妝品.清潔品 3.化學反應槽機台操作、儀器分析與化學檢測 4.紀錄所有試驗過程，無論失敗與否，供後人參考 5.規劃製程並協助製程異常改善及追蹤、製品品質管制 6.化學材料研究、評估分析、測試及選擇，可請實驗化驗人員協助分析材料，物質粹取等 7.將成功之化學配方寫下，包括化學量劑加入順序，量劑等 8.主管交付配合事項 9.熟悉ERP操作

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職責要求 1.產品技術問題解決與客戶支援 2.協助各業務處理產品開發與產品回覆 3.尋找材料供應商和研發新技術 4.協助分析產品改善及成本控制 任職資格 1.熟悉高頻變壓器與無線充電產品設計 2.熟悉電感和變壓器設計驗證之測試、可靠性驗證測試 3.電子相關科系背景 4.需具備AUTO-CAD,PRO-E繪圖能力 5.英文精通者優先錄取

1. SoC平台記憶體(Memory)系統驗證 2. Memory驗證包含Pre-silicon與Post-silicon階段之功能測試、電性量測與系統穩定度驗證 3. Memory驗證工作與SoC設計、PHY設計、SI/PI團隊及軟體團隊密切合作，確保記憶體子系統於量產前達到最佳效能與穩定性

1. SoC 上的 MEMSYS 架構設計與 RTL 實現 2. SoC MEMSYS 平台設計（高速、高效率、低功耗、測試） 3. SoC MEMSYS IP 整合（前端 RTL 和設計約束整合、設計流程品質控制、實體時序分析、專案整合任務協調）

此職缺需要對於高速介面通訊(Serdes)的相關領域有興趣或經驗的軟體/韌體開發專長. 工作內容需要負責: 1)設計及開發IP drvier/軟體系統架構 2)在FPGA/emulator/Virtual platform/real chip 等環境執行Hardware IP驗證/設計Test bench 3)SW/HW IP的configuration效能最佳化. 4)AI 輔助的設計流程開發.(Software/test bench/tool 層面) 5)開發可使用在IP上的相關之tool, 如自動測試, debug/效能分析等程式.

1. 數位設計GAI IDE平台架構需求分析、設計與整合。 2. 數位設計GAI應用開發與測試。 3. 數位設計GAI prompt engineering/RGA/AI-agent框架開發與測試。