轉職熱搜工作

職責要求 1. 資料科學團隊管理 - 建立模型開發流程，涵蓋需求確認、資料探索、模型設計、驗證、部署、監控與迭代。 - 管理專案進度、資源分配、風險控管與跨部門協作。 2. AI / Data Product Roadmap 規劃 - 推動 Predictive AI、Interpretive AI、Generative AI 與 Agentic AI 在媒體場景中的應用。 - 建立模型效能、資料品質、使用者採用與商業成效的追蹤機制。 3. 精準廣告與預測式 AI - 帶領團隊發展受眾分群、使用者興趣預測、廣告反應預測、高價值受眾辨識與 campaign performance analysis。 - 與廣告業務、廣告產品、ad operations 及資料工程團隊合作，將模型能力轉化為可銷售、可交付、可追蹤的廣告產品與客戶洞察。 4. 內容推薦與個人化 - 發展使用者閱讀行為分析、內容特徵建模、個人化推薦、熱門內容推薦、冷啟動策略與相似內容推薦。 - 支援首頁、文章頁、App、電子報與推播等場景的推薦邏輯與 A/B 測試。 - 確保推薦模型兼顧點擊成效、內容品質、使用者體驗、內容多樣性與編輯價值。 5. 新聞室生成式 AI 應用 - 帶領團隊發展文章分類、內容標籤、摘要生成、標題建議、議題聚合、受眾匹配與新聞室決策輔助功能。 - 建立生成式 AI 輸出品質評估、編輯回饋機制、人工覆核流程與風險控管。 - 確保 AI 作為輔助工具支援新聞專業，而非取代編輯判斷。 6. 模型治理與負責任 AI - 建立模型文件化、資料來源說明、模型限制、適用範圍與版本管理機制。 - 推動資料品質檢查、模型漂移監測、GenAI 輸出品質評估、偏誤風險管理與異常 fallback 機制。 7. 跨部門協作 - 與新聞室共同定義 AI 輔助工具的應用場景、成功指標與回饋機制。 - 與廣告業務合作，將資料洞察與受眾模型轉化為銷售工具、提案素材與廣告商品。 - 與平台、產品與工程團隊合作，推動推薦實驗、產品優化、模型整合與成效追蹤。 任職資格 1. 具備資料科學、AI、機器學習或資料產品團隊管理經驗。 2. 能帶領團隊從問題定義、模型開發、驗證、部署到成效追蹤。 3. 具備跨部門專案管理與 stakeholder management 能力。 4. 熟悉資料科學、機器學習、推薦系統、NLP 或生成式 AI 應用。 5. 熟悉 Python、SQL 與資料處理流程。 6. 熟悉 scikit-learn、XGBoost、LightGBM、TensorFlow、PyTorch 或類似工具。 7. 熟悉 Google Cloud Platform，並了解 AWS 或其他 cloud data platform。 8. 具備模型部署、MLOps、pipeline、API、batch inference、monitoring 或 production AI 經驗。 9. 能審查模型設計、評估方法、技術文件與實驗結果

* 根據積體電路設計流程、半導體器件、良率提升等相關知識進行數據分析 * 建立人工智慧框架與工作流程，以提升數據運營與分析的生產力 * 與不同的內部及外部團隊溝通協作，提出策略建議

• 負責高速SerDes的開發，包括韌體設計與演算法實現、IC功能驗證、系統效能優化以及客戶支援（熟悉架構、韌體、除錯、優化及測試相關工作） • 開發自動化驗證（使用C++、Python、C#和MATLAB） • 與類比/數位團隊合作，從原型設計到量產共同開發晶片 •協助客戶設計導入並支援量產

1. 5G modem 架與數位電路設計 2. CLK, 測試, Reset相關設計與規劃 3. 低功耗設計 4. 系統整合 RTL 到 Gate level, 含STA

Product 2.5D/3D/3.5D heterogeneous package development, LPDDR/HBM/IPM development for advanced package, product memory roadmap, package memory architecture , customized HBM development

1. DFT architecture exploration & evaluation for next-gen process node & package technology of MediaTek: * Scan chain insertion & ATPG pattern generation * Pattern validation through simulation & silicon analysis(pass/fail, shmoo, fail log, etc.) * Diagnosis to help manufacture process improvement 2. Co-work with SoC architect, RTL designer, physical design engineer, and package engineer to define best architecture for 3D-IC: * PPA(Performance/Power/Area) impact analysis & mitigation via DFT innovation * Develop & integrate DFT-related RTL design modules to test chip

IC 測試開發工程師 負責高速數位、類比晶片測試程式開發(AP/compu AI/ASIC/…)，產品特性異常分析與改善 新產品導入量產與生產良率測試時間優化 俱獨立帶產品作業為佳。

We are looking for candidates that can communicate complex engineering subjects effectively to cross functioning technical teams and upper management. Strong DFT and testing skills will be put to good use. Successful handling with many external teams from pre-silicon phase cross to post-silicon on advance silicon and assembly process. Key Responsibilities • Drive DFT Excellence: Define DFT architecture specifications that enhance ATE and production test environments, optimize test costs, and improve quality across future MTK ASIC product portfolios. • Product test planning capability: Manage comprehensive post-silicon flow optimization, and test deployment for new product launches • Manufacturing Integration: Serve as a key contributor within MTK’s Global Quality and Operations organization to deliver optimal manufacturing test solutions from early product conception through post-silicon validation • Design Collaboration & Quality Assurance: Partner closely with design teams to ensure accurate implementation of DFT structures and compliance with specifications.

1. WiFi/BT/GPS/FM connectivity IC驗證及系統應用 2. PMIC or PCIe 系統設計及驗證 3. Connectivity 系統性能優化及驗證 4. Connectivity參考電路設計及驗證 5. 協助客戶量產過程時提供技術支援

支援汽車 MCU 的 BSP 包 (CPU V/F 控制)： 1. Bringup 2. 性能基準測試 3. MCU/RTOS功能與驅動整合 4. BSP功能驗證