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BMC Engineer_半導體檢測公司 (3009539)
面議(經常性薪資達4萬元或以上) 40000元 台北市內湖區 3~4年工作經驗職責要求 1. Develop and maintain the server BMC firmware. 2. Develop new features for BMC to enhance server management. 3. Collaborate with the hardware and BIOS teams to clarify questions and resolve bugs. 4. Conduct code reviews, unit testing, and debugging to ensure the quality and reliability of the BMC firmware. 任職資格 1.3+ years experience with BMC firmware, preferably OpenBMC 2.Experience with BMC hardware, preferably AST2500, AST2600展開 -
機構工程師_知名半導體設備大廠 (3007717)
面議(經常性薪資達4萬元或以上) 40000元 新竹縣竹北市 5~6年工作經驗職責要求 * 主要工作為產線設備的研發與製造,並可進行設備組裝與測試。 * 部門與跨部門協作,依專案內容進行跨部門合作。 * 問題拆解與分析,針對問題進行影響因素拆解,以及各項因素分析。 任職資格 *熟悉設備開發流程及組裝程序,熟悉工控元件(馬達、Sensor..等)及機構元件(螺桿、線軌..等)選用。 - 機構設計、機構合理化、工程圖產出 - 公差分析、失效模式分析 - 加工/材質/表面處理/市構件選用 - Bom表、氣壓迴路、控制單元、SOP、技術文件產出 - 設計組裝與機台測試操作 *喜歡動手實作及實驗,擅長實驗設計驗證設計之可行性。 *熟悉與加工廠的配合工作模式。 *熟悉3D繪圖工具, 熟悉Solidworks尤佳 。 *熟悉PLM系統操作,可以與後勤ERP系統配合 。 *主動積極,樂於溝通分享,樂於採用新科技與新技術解決問題 。展開 -
研發機械設計高級工程師_半導體設備大廠 (3009486)
面議(經常性薪資達4萬元或以上) 40000元 新竹縣芎林鄉 工作經歷不拘1. 負責機械手臂單一模組的設計與開發,包括 X 軸、Z 軸、旋轉模組、夾取應用模組及框體整合模組。 2. 執行模組化設計,確保功能及性能符合設計需求。 3. 進行模組的測試、性能驗證及整合,完成設計至生產的技術轉移。 4. 參與模組化機械架構的優化與創新設計。展開 -
程式設計師-系統開發_知名系統整合公司 (3009478)
面議(經常性薪資達4萬元或以上) 40000元 台北市信義區 3~4年工作經驗職責要求 1.負責平台需求開發與維運 2.協助廠商電文疏通及系統測試 3.協助平台功能優化與整合測試 任職資格 1.網頁開發工作經驗3年以上。 2.熟悉MS-SQL語法。 3.瞭解JSP或Java-Like語法(例C#)。 4.Microsoft 開發工具及程式語言,熟SQL Server 資料庫應用。 5. 個人特質:具積極性、學習性、邏輯性。展開 -
PHP工程師(不分前後台)
月薪 45000~55000元 台中市西屯區 2~3年工作經驗1.從事電腦軟體的程式設計、修改、安裝、測試及維護 2.確認軟體程式的目的與功能,進行程序開發及測試,並撰寫軟體程式技術白皮書 3.從事PHP程式開發、管理與維護,及客戶服務與支援 4.客戶教育訓練文件撰寫 5.網站上線後的維護與功能更新 6.PHP網頁系統開發, 前後台皆要會( PHP + APACHE + MS SQL server+ API) 7.PHP需使用8.2.28以上.展開 -
遊戲全端開發技術總監_知名遊戲公司 (3009402)
面議(經常性薪資達4萬元或以上) 40000元 台中市北區 工作經歷不拘職責要求 1. 參與需求評估以及方案設計。 2. 負責完成相關業務設計實現以及自測試。 3. 負責線上產品bug修復以及業務跟進。 4. 負責代碼品質把關。 任職資格 1. 精通C++語言,具備良好的編碼風格和最佳實踐經驗。 2. 熟悉SQL Server/MySQL,具備編寫存儲過程及性能優化經驗。 3. 熟悉多執行緒程式設計,具備演算法知識和應用能力。 4. 熟悉TCP/IP網路程式設計,瞭解IOCP/SELECT模型。 5. 具有5-8年以上遊戲服務端開發經驗,並具備完整專案經驗。 6. 熱愛網路遊戲產業,具備優秀的團隊合作與溝通能力,並有強執行力。 7. 具備棋牌遊戲開發經驗者優先考慮。 8. 熟悉Linux系統,有Skynet開發經驗者優先。展開 -
SAP工程師(台北)_金屬加工大廠 (3009397)
面議(經常性薪資達4萬元或以上) 40000元 台北市中山區 工作經歷不拘職責要求 1.資訊程式(SAP)開發、維護與測試。 2.使用者帳號和權限設定。 3.系統異常處理及使用者問題諮詢。 4.主管交辦事項與資訊專案執行。 任職資格 1.具備 SAP開發與操作經驗。 2.對SAP系統開發有興趣學習者。 3.需為資訊相關科系畢業。展開 -
[品保]品保工程師(資深工程師~副課長)_工業設備大廠 (3009376)
面議(經常性薪資達4萬元或以上) 40000元 新北市汐止區 工作經歷不拘職責要求 1.軟韌體/硬體測試計畫訂定與驗證排程控管。 2.客訴問題處理及分析,並協調內部跨部門資源,以持續提升品質可靠度及客戶滿意度。 3.跨單位溝通及整合,確保各項專案順利運行 4.主管其他交辦專案。 任職資格 1.熟悉基本程式語言佳 2.熟悉相關數據與統計分析工具(Minitab,Power BI)佳 3.熟悉品質管理工具(SPC, 8D,七大管理工具,MSA…等)展開 -
資安認證專員/資安工程師_電子產品檢測公司 (3009358)
面議(經常性薪資達4萬元或以上) 40000元 新北市汐止區 工作經歷不拘職責要求 1.資安工具與檢測: 熟悉資安檢測工具(如CEH•CHFI,RECH等相關證照為佳),能針對網路與系統安全漏洞進行健診與防護(如入侵檢測、防禦機制、網路防火牆配置及網站弱點掃描 2.報告審核與風險評估: 審核資安認證報告,包括滲透測試與漏洞風險評估,並提出改進建議 3.安全軟體開發協作: 協助執行安全軟體開發流程,包括設定資安需求、檢視軟體架構,以及提供弱點掃描與原碼掃描的諮詢服務 4.問題追蹤與改善: 負責資安問題的回饋、追蹤與解決,確保產品與系統的安全性達到標準要求。 任職資格 1.大專以上資訊相關科系畢。 2.具備道德駭客認證(Certified Ethical Hacker,CEH)或安全基礎認證(GIAC Security Essentials,GSEC)專業證照。 3.具備資訊安全相關工作經驗,如弱點掃描或身分識別軟體導入經驗者佳。展開 -
Mechanical Design Engineer–Scanner (Hsinchu)_半導體設備大廠 (3009348)
面議(經常性薪資達4萬元或以上) 40000元 新竹市東區 工作經歷不拘• Demonstrate your design skill for designing and optimizing the mechanical module of the DSC lithography process machine. • Possess strong DOE ability for system error analysis and execute test plan. • Involved in NPI project to MFG team for new system, feature and technology. Perform trouble shooting, technical support and process improvements to fulfill the goal of production output. • Involved in CIP and maintenance project for mature product. • Initiate and validate engineering changes and familiar with ERP system for document management. • Strong mindset and experience of risk assessment, cost evaluation and cross function cooperation.展開
