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1.設計、開發和維護Android應用程式，確保產品的高品質、穩定性和可擴展性，以滿足客戶和用戶的需求。 2.優化Android應用程式性能，追求優秀的用戶體驗。持續改進應用程式的啟動速度、響應時間和資源使用效率，提高用戶滿意度和忠誠度。 3.整合後端API和外部服務，實現與伺服器端的數據交換和協作。確保應用程式與後端的無縫整合，提供完整的功能和服務。 4.負責軟體測試和疑難排解，積極確認和修復應用程式中的錯誤和漏洞。保證程式碼的品質和穩定性，確保應用程式在各種環境下順利運行。 5.持續學習和研究最新的Android開發技術和趨勢，並尋求將其應用於應用程式開發中。不斷提升專業知識和技能，推動應用程式的創新和持續改進，保持競爭優勢。

參與新世代 液冷式 AI 伺服器機架（Liquid Cooling Rack） 之規劃、設計與導入，主要工作包含： •液冷管路佈局設計：負責 Rack 或 Server Node 內液冷管路（Tubing）配置與路徑規劃。 •機構設計整合：將管路、Manifold、Quick Disconnect（QD）、CDU、Pump 等液冷元件整合至 Node／Rack 結構中。 •液冷模組組裝與成本分析：BOM 編製、組裝流程設計、維修性與可製造性評估。 •跨團隊協作：與 Thermal、Power、AE 及供應鏈廠商協作，完成整櫃液冷方案導入與量產。

◆AT BU 產品服務： 晶圓重組、晶圓/成品測試&生技醫療產品封裝、通訊模組封裝─Bio、RF 1. 設備操作，確保設備正確完成 2. 設備維護，協助設備的定期保養和維護，確保設備的穩定性和效能 3. 排除異常機況，確認設備正常作動 4. 依循文件標準作業與定義參數範圍內調機，確保製程符合品質 5. 協助製程改善實驗執行與紀錄數據 ※工作待遇/職稱：將依學經歷及專長等條件進行敘薪 ※ 固定班別，做二休二，不用輪班

1.製程技術與新產品開發、量產導入 2.監控製程品質及良率改善 3.製程能力提昇、測試實驗規劃與結果分析 4.降低生產成本，優化製程品質及參數 5.遵守SOP流程，處理及排除異常 ––––––––––––––––––––––––––––––––––––––––––––––––––––––––––––––––––––––- *理工相關科系畢 *積極主動、邏輯清晰能力佳 *具備溝通協調能力佳

1.監控載板製程品質及良率改善 2.降低生產成本，優化製程品質及參數 3.載板製程能力提昇、測試實驗規劃與結果分析 4.新製程技術與新載板產品開發、量產導入支援 5.新製程專案支援

1. 制訂製造程序與產品標準。 2. 評估製程專案計劃，訂出最適化的製造流程。 3. 定期檢測製程設備的重點參數。 4. 持續改善現有生產製程。 5. 調查並處理生產製程的異常狀況。 6. 負責技術文件之撰寫與維護。 7. 負責每日產量及良率的分析、監控及改善。 8. 推行生產製程的相關教育訓練計劃。

1. 制訂製造程序與產品標準。 2. 評估製程專案計劃，訂出最適化的製造流程。 3. 定期檢測製程設備的重點參數。 4. 持續改善現有生產製程。 5. 調查並處理生產製程的異常狀況。 6. 負責技術文件之撰寫與維護。 7. 負責每日產量及良率的分析、監控及改善。 8. 推行生產製程的相關教育訓練計劃。