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加入AI技術服務應用團隊，不單只是發展演算法或訓練模型，還可以參與AI應用系統建置，和團隊一起讓AI應用落地！ 研發範圍包括：時序資料分析預測建模、表格資料分類預測建模、自動建模技術(Auto ML)、強化學習(Reinforcement Learning)、數據洞察分析、LLM微調與評估。 應用範圍涵蓋：客戶分析(AI+CRM)、商務/電信預測(銷量、來客數、退租/流失率)、用電分析(綠電轉供、用電異常)、機器人與無人機應用(最佳化任務分配、多機協作)。

【部門說明】 本部門在提供生產產品所需之製程技術與材料的探索、評估、驗證、導入。 【工作內容】 1.針對現有雷射及光學相關製程的問題及參數進行改善與優化 2.進行新的雷射應用及光學產品相關製程及設備做搜尋、評估、導入的活動。 現有及評估中的雷射製程包括雷射塑膠熔接、各式雷射雕刻、ITO薄膜雷射蝕刻、雷射焊錫、雷射PCB/FPC分板等，光學相關的製程包括各式檢測及UV製程光源設計、光學鏡頭Active alignment製程等 3.了解雷射物理、光學、電子電路知識，並熟悉雷射相關製程應用、驗證與調機。 4.可以獨立進行光路架設與系統整合、雷射特性量測與驗證、雷射控制與驅動開發，協助設備故障排除與製程優化。 5.SOP文件撰寫與專案管理

1.視覺軟體應用 2.視覺演算法開發 3.整合視覺與機電開發自動化系統 4.整合視覺與機械手臂開發自動化系統 5.完成主管交辦工作 其他條件： 1.熟悉C， C#與C++ 2. OpenCV影像處理

1.開發機器人應用程式、通訊架構和狀態機 2.開發底層硬體的韌體 (Firmware)，控制感測器、致動器等硬體元件 3.負責機器人的遠端監控、數據收集與分析、韌體更新 (OTA)、多機器人協同作業、雲端 AI 運算

1. 變壓器或配電盤產品測試驗證工作 2. 試驗報告製作及文件管理 3. TAF測試實驗室，測試/文件/法規工作敝要儲備訓練與養成 4. 不良要因分析及產品品質執行及管理 5.各式試驗機台操作與學習。

一、負責設計讀取電路樣板PCB並驗證 Layout 品質(包括 EMI、接地、隔離與 routing 優化)。 二、支援電路測試、失效分析與電磁干擾測試(EMI/EMC)。 三、整合 ADC/DAC與MCU/DSP系統，實現類比數位混合系統訊號鏈。 四、分析並抑制訊號雜訊源(thermal、1/f、chopper noise、電源雜訊)。 五、合作驗證系統響應、雜訊密度與感測靈敏度穩定性。 六、協助計畫爭取相關資料整理及編寫技術文件。

1.以IC或discrete components設計與實作出X/Ku/K/Ka-band RF module，並驗證測試。 2.承辦及參與委託給學界或業界之研發案