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工研院為廣納多元人才，特別規劃原住民徵才專區，歡迎具原住民身分的您一起加入工研院大家庭！ 工作內容: 1. 醫材電子電路硬體設計 2. 評估零件與規格，選用適合零組件 3. 訊號量測分析，電路功能除錯及驗證 4. 可與軟韌體工程師、機構工程師 一同合作佳 5. 系統問題分析與解決方案驗證 ※本職缺依據原住民族工作權保障法，如非具備該身分者，請前往其他職務應徵。 ※屬『定額僱用』員額，歡迎或優先僱用『原住民』，以盡法定義務。

開發臨床 AI 系統，應用於醫學影像、生醫訊號與智慧手術導航等場景。 1. 處理臨床資料（影像/訊號），建構診斷與輔助分析模型 2. 發展術前模擬與手術導航等空間AI應用 3. 整合模型於實際醫療場景並優化其效能

1.APS系統模組設計、開發與導入(含教育訓練)。 2.應用最佳化技術設計演算法，範圍：生產排程、路徑規劃、資源調度…等。 3.介接客戶資訊系統，設計、開發資料庫。 4.依客戶需求、使用情境設計使用者介面 5.協同團隊進行需求訪談、痛點分析、邏輯確認，規劃解決方案及系統架構。 6.配合專案導入流程交付文件，例如：系統操作手冊、方法設計文件等。 7.定期彙報工作進度、專案執行進度，彙整研究成果及發現。 團隊主力應用在最佳化技術解決製造業問題，並依照問題需求，進行資料前處理，設計、開發演算法，以協助客戶實現數位轉型。

1.規劃與執行火箭與飛行電腦、導航、通訊、電力、致動器、安全、地面測試設備等航電次系統設計、整合、開發及測試。 2.規劃與執行次系統到全系統階層技術備便程度(TRL)驗證相關必要地面及飛行測試任務含測試後分析。

【景碩科技最新廠，擴建廠需求，歡迎嚮往管理職發展的夥伴加入景碩】 1.先進封裝製程擴建及設備自動化連線串接。 2.全新生產製程導入規劃。 3.評估最適化之產品生產流程，制定製造程序及標準，提升製程良率及改善報廢。 4.先進封裝製程標準作業規範制定。 5.設備製程品質監控及預警系統建立。 【求職Q&A，您的疑慮，景碩先來幫您回答】 Q1:公司有提供宿舍嗎? A1:針對外縣市同仁或是居住地離公司25公里以上者，提供便利實惠套/雅房員工宿舍，每月僅需支付1200-1500元(依房型而定)，讓外縣市員工免煩惱，一卡皮箱即可輕鬆入住! *目前宿舍安排於桃園新屋廠區周邊，距幼獅廠約20分鐘左右車程，需自備交通工具代步。 *或可申請租屋補貼，可享有每月$4000元補助。 Q2:公司附近交通便利嗎? A2:幼獅廠周邊具幼獅交流道；幼獅廠距楊梅市區約5分鐘車程，距埔心市區約10分鐘車程，可輕鬆抵達楊梅或埔心鬧區。 Q3:面試前須準備什麼? A3:帶著一顆熱忱的心及優質的工作態度，讓景碩與您一同成長茁壯!!

1.執行營運處專案之規劃、執行、設計及發展進度掌控、成本控制及結案程序。 2.協助各部門及廠處推動專案之執行、管理、問題追蹤及解決。 3.客戶關係經營，對外客戶溝通、討論及例行性會議掌握。 4.溝通協調跨部門問題。 5.協助產品功能、規格、品質確認與仲裁。 6.協調產品移轉其他廠區。 7.執行開發階段各項會議策劃、召集、記錄及進度跟催等工作。 8.協調新產品導入量產。 9.主管臨時交辦事項。 *任用薪資將依據內部核敘薪為主 【求職Q&A，您的疑慮，景碩先來幫您回答】 Q1:公司有提供宿舍嗎? A1:針對外縣市同仁或是居住地離公司25公里以上者，提供便利實惠套/雅房員工宿舍，每月僅需支付1200-1500元(依房型而定)，讓外縣市員工免煩惱，一卡皮箱即可輕鬆入住! *目前宿舍安排於桃園新屋廠區周邊，距幼獅廠約20分鐘左右車程，須自備交通工具代步。 *或可申請租屋補貼，可享有每月$4000元補助。 Q2:公司附近交通便利嗎? A2:幼獅廠周邊具幼獅交流道；幼獅廠距楊梅市區約5分鐘車程，距埔心市區約10分鐘車程，可輕鬆抵達楊梅或埔心鬧區。 Q3:面試前須準備什麼? A3:帶著一顆熱忱的心及優質的工作態度，讓景碩與您一同成長茁壯!!

1.規劃與執行火箭與飛行電腦、導航、通訊、電力、致動器、安全、地面測試設備等航電次系統相關軟硬體整合所需軟體設計、開發及測試。 2.管控及發佈飛行軟體。 3.規劃與執行全系統階層技術備便程度(TRL)驗證相關必要地面及飛行測試任務含測試後分析。

(1)具備數位或類比電子電路硬體設計開發與電路模擬經驗。 (2)具備系統整合測試與除錯分析經驗。 (3)解決硬體和軟體問題，對系統進行故障排除和維護。 (4)與團隊成員協調，確保項目進度符合時間表。

1.醫療器材機械設計除錯、3D繪圖 2.醫療器材結構相關模擬分析 3.醫療產品機構試製與實現 4.BOM建立、2D工程圖繪製 5.醫療產品驗證方法程序建立與執行 6.技術文件撰寫

工研院為廣納多元人才，特別規劃原住民徵才專區，歡迎具原住民身分的您一起加入工研院大家庭！ 量測中心智慧檢測儀器與計量研究室正在招募一位光機研發工程師。 主要工作任務如下： 1. 光學與機構整合設計開發。 2. 完成產品圖檔拆圖(2D，3D)、尺⼨與公差標註及零組件發包驗收流程。 3. 完成產品之BOM建立、技術文件製作與圖⾯承認作業。 4. 協助撰寫技術報告與專利 ※本職缺依據原住民族工作權保障法，如非具備該身分者，請前往其他職務應徵。 ※屬『定額僱用』員額，歡迎或優先僱用『原住民』，以盡法定義務。