轉職熱搜工作

工作內容: 1. 負責轉向系統（方向盤、方向機、油泵）整合設計 2. 負責 LKA 系統整合與性能驗證 3. 協助整車轉向性能測試與法規驗證 4. 撰寫轉向系統技術文件，進行供應商協同開發 5. 分析並優化整車操控性能與駕駛體驗 6. 整車動態性能分析，提升操控性與乘坐舒適性 7. 撰寫系統驗證報告，參與問題分析與持續優化 8. 撰寫承載系統技術文件、維修手冊規劃與撰寫 9. 工程BOM建立與維護(系統BOM表管理及圖面發行作業) 10. 車用開發文件準備 (DFMEA/PPAP...) 11. 系統layout與細部設計(負責零部件圖面3D繪製、2D出圖與完成系統組立圖) 12. 參與異常問題分析及改善 13. APQP/PPAP/資料整合作業程序 14. 專案支援，如客戶教育訓練、技術文件撰寫、售服問題點排查 具備條件： 1. 車輛工程、機械工程相關科系本科以上學歷 2. 熟悉轉向系統架構、設計規範 3. 熟悉液壓轉向與電動轉向系統特性 4. 熟悉 LKA（車道保持輔助）系統功能與整合要求 5. 具備轉向性能調校及試驗經驗 6. 具備底盤開發與整合經驗佳 #薪資待遇為無經歷者起薪，有經歷者於面談時議之。

1. VLM/Edge AI 技術架構設計與開發：參與端側多模態(VLM/LLM/CV)推論系統設計，規劃模型拆分、pipeline、延遲/資源(GPU/CPU/Memory)預算。 2. 模型訓練與架構調整：基於既有 VLM/CV 模型進行架構修改、微調/蒸餾/量化等訓練流程設計與實作，提升任務正確率與端側可部署性。 3. 邊緣部署與效能加速：負責模型格式轉換與編譯(例如 ONNX、TensorRT 等)，並在 Jetson/SBC/嵌入式平台上完成部署、profiling 與效能最佳化。 4. 跨團隊整合與測試：與硬體工程師、產品/系統團隊合作完成整合測試、可靠度驗證與問題排除，建立可重現的效能/正確率驗收流程。 5. 技術分享與持續精進：追蹤 LLM/VLM/CV 最新進展，定期分享與導入可落地的工程方法(效能、壓縮、部署工具鏈等)。

1.醫療硬體數位類比系統規劃設計 2.電子零件評估選用電路設計佈局建BOM 3.醫療器材安規解析硬體解決對策 4.電路設計(醫材電子電路硬體設計)、生醫資電、機電整合、影像醫材研發 5.訊號量測分析與線路除錯驗證 6.工程樣品測試開發技術文件撰寫

1. 確保及時審查 GMP 生產相關文件紀錄，包括批次記錄、標準作業規程、偏 差/LIR/OOT/訴怨調查、矯正預防措施成效追蹤、變更管理及評估、分析測試文件和 分析證書、產品品質記錄、以及品質協議需遵守之情況。 2. 依時進行批次放行相關作業。 3. 撰寫/審查年度產品回顧報告。 4. 安定性計劃撰寫。 5. 協助內部稽核、官方稽核(查廠)、客戶稽核相關事宜。 6. 協助批次放行相關作業。 7. 配合生產確效作業，安排巡檢IPC人員並需要時執行產線之IPC巡檢。 8. 參與公司和工廠的持續改善計畫，以確保相關計畫能落實於產品生產過程。 9. 主管交辦事項。

{線上初面} 部門介紹： 1. 影像與點雲資料處理： · 負責2D影像與3D點雲資料（如深度影像、LiDAR或結構光）的前處理、特徵擷取與分析。 · 建立物件空間特徵模型，進行物件辨識、定位與姿態估測，支援機械手臂等設備作業需求。 2. 電腦視覺與演算法開發： · 根據不同自動化任務需求，設計與優化影像處理、物件辨識及空間分析相關演算法。 · 整合電腦視覺與系統邏輯，提升辨識準確度與運算效率。 · 導入AI演算法開發應用，如監督式與非監督式模型以提升辨識準確度。 3. 系統整合與自動化應用： · 參與自動化協作系統開發，整合視覺模組、演算法與機械手臂控制系統。 · 依據物件特徵分析結果，計算精確的空間座標與作業點位 · 支援系統測試、效能調校與實際場域應用驗證。 4. 技術文件與開發紀錄撰寫： · 撰寫並維護技術文件，完整記錄影像處理流程、演算法設計、路徑規劃邏輯及系統架構。 · 協助後續系統維護與擴充。 工作內容包含： 1. 自動化相關之3D繪圖與機構設計 • 2D/3D繪圖與工程圖、整理零件BOM表 • 設計自動化氣油壓之相關動件與夾治具，並轉化成零件圖檔 • 設計自動化用機構，包含材料選用、結構強度評估與加工規劃 2. 系統整合與自動化系統開發協作 • 協助整合AGV、控制演算法與機械手臂控制系統 •支援自動化系統測試、效能調校與實際場域應用驗證 • AI演算法開發自動化應用，如生成式AI模組應用與Python，協助開發GAI工控應用輔助軟體。 3. 技術文件與開發紀錄撰寫 • 撰寫並維護技術文件(技術處理流程、演算法設計、路徑規劃邏輯及系統架構) ※具申請工研院宿舍資格 ※部門簡介：https://drive.google.com/file/d/1aN6G80DGfaDb3jnJ6QfYNRDYF59Z_iNx/view?usp=drive_link 【HR貼心提醒】若有意願應徵，請附上個人作品，提升履歷能見度，加速主管們對您的認識，謝謝。

歡迎同學提前投遞履歷爭取機會至景碩科技面試，畢業前即拿到科技業OFFER！ ★請備註欲應聘職缺優先序；我們將依照您的志願順序進行媒合 ▍招募職缺： 【製造工程師】 1.協助規劃產品流程所需技術及設備參數評估 2.製程生產參數之測試及驗證 3.製程能力及製程管制規格制定 4.製程良率改善及提升 【製程工程師】 1.製程改善、製程效率提升 2.製程異常排除 【自動化設備工程師】 1.自動化生產設備故障及卡板等例行性分析與改善 2.預防性保養及巡檢機制的執行管理 3.自動化設備改善專案之研擬與執行 ☺可至活動攤位洽詢詳細職缺說明，或依照學經歷安排適合職務面談 ▍應徵方式： 直接投遞1111專區，初步審核通過後將電話或email通知。 校園徵才活動當天至攤位瞭解景碩職缺並投遞履歷，即可獲得抽獎資格~~ 工作地點： 1. 新竹縣新豐鄉建興路二段526號

歡迎同學提前投遞履歷爭取機會至景碩科技面試，畢業前即拿到科技業OFFER！ ★請備註欲應聘職缺優先序；我們將依照您的志願順序進行媒合 ▍招募職缺： 【製造工程師】 1.協助規劃產品流程所需技術及設備參數評估 2.製程生產參數之測試及驗證 3.製程能力及製程管制規格制定 4.製程良率改善及提升 【製程工程師】 1.製程改善、製程效率提升 2.製程異常排除 【自動化設備工程師】 1.自動化生產設備故障及卡板等例行性分析與改善 2.預防性保養及巡檢機制的執行管理 3.自動化設備改善專案之研擬與執行 ☺可至活動攤位洽詢詳細職缺說明，或依照學經歷安排適合職務面談 ▍應徵方式： 直接投遞1111專區，初步審核通過後將電話或email通知。 校園徵才活動當天至攤位瞭解景碩職缺並投遞履歷，即可獲得抽獎資格~~ 工作地點： 1. 桃園石磊廠：桃園市新屋區中華路1245號 2. 桃園清華廠：桃園市新屋區中華路810號 3. 桃園幼獅廠：桃園市楊梅區高獅路580號

負責無人機群飛通訊、群飛避障操控、Non-GNSS定位導航系統、感測融合等功能進行開發。 技術影片介紹https://www.youtube.com/watch?v=NfCDHLMpsY4

■ 我們想找的人 你不需要有經驗。你需要的是想把一台設備從頭搞懂的企圖心。 為騰科技是台灣的半導體設備商，專注於晶圓表面金屬污染分析（VPD）相關設備的開發、升級與服務。客戶為新竹科學園區、台中科學園區、雲林麥寮工業區的指標性大廠，以及日本、新加坡的前段製程晶圓廠。公司已通過 ISO 9001 認證。 團隊不到十人。這代表你不會是螺絲釘──你會直接和設計這台機器的人一起工作，問題當天就有答案，不用跨三個部門開會。 ※ 公司登記地址在新竹市東區，但你實際的工作地點是新竹市北區延平路的設備廠區。 ■ 我們給新人的訓練 1. Beckhoff TwinCAT 專業訓練 由公司長期合作的 Beckhoff 專業代理商提供 TwinCAT 自動化控制訓練，上課地點在新北市，交通與住宿由公司全額負擔。代理商講師長年處理實際案場問題，教的是能直接用上的東西。 2. 總經理親自帶人 前期由公司負責人一對一帶你，從設備原理、機構、電控到 PLC 邏輯，逐項教起。 3. 上手後進駐新竹科學園區，參與與客戶的共同研發專案 約六個月後，你會參與與客戶合作的技術開發。這不是打雜，是真正的研發工作，對剛畢業的你來說是履歷上很難得的一段。 4. 支持在職進修 工作上手後，若你想就讀在職專班或考取證照，我們可協調調整工作時間。 ■ 工作內容 這台設備橫跨電控、機械、化學、PLC 自動化、機器視覺五個領域。你不會只做單一項目。 1. 設備升級改造（Retrofit） 保留原機台堪用之機構、框架與平台，電控系統與控制軟體全部由公司自行重新設計開發。你會同時看到原廠的設計思路與我們的重構版本，這是很難得的學習機會。 2. PLC 與運動控制 Beckhoff TwinCAT 程式動作驗證、I/O 點位確認、軸控與機構動作調校。 3. 半導體標準模組整合 Robot（晶圓傳送機械手臂）與 Load Port（FOUP 載入埠）之整合，執行 Robot Teaching、晶圓傳送路徑調校與 Wafer Mapping 驗證。 4. 組裝與測試 精密機構組裝、電控配線、氣路與液路配管，以及出機前之功能驗證。 5. 客戶端安裝與驗收 至客戶廠內執行設備安裝、調機、Buy-off 驗收。 6. 維修與異常排除 定期保養（PM）、Trouble Shooting、零件更換與升級改機。 7. 技術文件 撰寫維修報告與服務紀錄，並將現場問題回饋研發團隊。 ※ 本職務為現場職務。公司雖有部分同仁遠端工作（機構設計、HMI 軟體開發等職務特性使然），但設備工程師需在廠區與客戶端現場作業。 ■ 你會接觸到的技術 【控制與自動化】Beckhoff TwinCAT PLC 與運動控制、XPlanar 磁浮平面傳輸系統（業界少見的新世代傳輸技術） 【視覺系統】機器視覺（Machine Vision）影像檢測與對位 【半導體標準模組】Robot 晶圓傳送、Load Port／FOUP、Wafer Mapping、SEMI 標準介面 【機構與流體】精密機構組裝、化學藥液管路與氣路系統 這些你都不需要先會。 我們把它列出來，是想讓你知道在這裡三年會累積到什麼。這個技術組合在台灣不容易找到第二個地方一次學齊──大廠會讓你專精其中一項，我們讓你全部都碰得到。 ■ 關於化學品（請務必了解） VPD 製程使用 HF（氫氟酸）等化學藥液。 ．公司廠區內為乾機組裝與測試，不會接觸化學藥液。 ．在客戶端進行安裝、保養與維修時，會面對含化學藥液的管路與機台。 ．公司提供完整個人防護具、法定危害告知與教育訓練，並安排特定化學物質作業主管等專業訓練，費用由公司負擔。所有客戶端作業均依標準作業程序執行。 我們把這件事寫在職缺上，是希望你在投遞前就清楚知道工作的樣貌。 ■ 上班地點與遷廠說明 ．現階段：新竹市北區延平路廠區（設備組裝與測試據點） ．2026 年第四季起：遷入公司自購之新竹縣湖口工業區廠房，距現址約 30 公里 ．遷廠期間提供交通補貼與彈性上下班安排 我們在職缺上就說明遷廠規劃，是希望你能提前評估通勤。這是公司自購的廠房，不只是搬家。 ■ 出差說明 【國內出差（主要）】 ．客戶分布於新竹科學園區、台中科學園區、雲林麥寮工業區 ．新竹以外之出差部分需過夜（如台中、麥寮） ．公司提供租車並全額負擔費用；若自行開車，每公里補助 8 元，國道通行費與停車費另核實報支 ．國內出差津貼：當日往返每日 300 元、需過夜每日 600 元 ★（可自行調整） ．過夜之住宿由公司安排 【海外出差（偶爾）】 ．日本、新加坡客戶，屬短期出差 ．機票、住宿、當地交通費由公司全額負擔 ．另有海外出差津貼，依出差地區給付，每日約 2,400 元至 3,900 元 ■ 應徵方式 請於本平台投遞履歷，或寄至 ★【請填入信箱】，主旨註明「應徵設備工程師－姓名」。 我們會在收到履歷後 48 小時內回覆。

【工作職責】 1.7x24 維運體系建立與指揮： 負責建立並管理機房戰情中心 (FOC) 及現場值班團隊。制定日常巡檢 (Rounds) 路線、設備抄表計畫與交接班制度，確保各項異常告警能在 15 分鐘內初步響應。 2.SOP/MOP/EOP 撰寫與演練： 主導開發機房維運的三大核心文件：標準作業程序 (SOP)、維護操作程序 (MOP) 及緊急操作程序 (EOP)。定期舉辦「斷電不斷冷」、「漏水緊急隔離」等高壓模擬演練。 3.維保合約與供應商管理： 負責規劃與審核機電設備（特高壓變壓器、UPS、發電機、冰水主機、CDU 等）的年度歲修與預防性維護計畫 (Preventive Maintenance)；嚴格管控原廠維修 SLA 並評估供應商績效。 4.危機處理與 RCA 分析： 擔任重大異常事件 (Incident) 的現場指揮官。在設備故障或跳電時，迅速下達正確的隔離與切換指令；事後主導撰寫根本原因分析報告 (Root Cause Analysis, RCA)，並落實改善對策。 5.能耗管理與系統優化： 透過 DCIM/BMS 系統監控全廠電力與冷卻數據，分析負載趨勢，進行冰水主機水溫調節、變頻泵浦壓差優化等操作，極大化能源使用效率。 6.專案移交與整合測試 (IST) 參與： 在建廠末期提前介入，協同建廠團隊與第三方驗證單位 (CxA) 完成 Level 4-5 功能驗證測試，確保施工品質符合維運需求後才簽字接收。