轉職熱搜工作

1.進行機械設計並輸出設計文件( 產品圖紙、外購件清單、機器操作說明書等) 2.協助產品製造、安裝等後續工作，並與相關部門做溝通 3.針對測試有誤之設計不良原因做調整改善 4.學習市場新技術並適時將新技術引進企業

負責 IC 封裝基板設計與 layout 相關工作，依據產品需求進行封裝基板設計規劃、layout 佈局、設計檢查與供應商 review。此職位需要與晶片設計、製程、模擬、OSAT 與基板廠等團隊協同合作，確保封裝基板設計符合產品需求、設計規則、可製造性與量產條件。 主要職責： • 使用 Cadence APD / SiP 等封裝設計工具，參與 WBGA、FCCSP、FCBGA 等封裝基板設計與 layout 佈局。 • 依據產品需求進行 floorplan、die bonding pad / flip chip bump arrangement、bump map、ball map、PKG pin-out 與 substrate routing，並協助完成 design verification 及 tape-out / release 資料確認。 • 與晶片設計、製程、模擬等內部團隊合作，確認封裝設計需求、設計限制與 substrate stack-up。 • 與 OSAT（封裝 / 測試廠）或基板廠對接，進行 substrate design review，確認封裝外形圖、基板設計資料、BOM 與相關交付資料符合設計與製造需求。 • 執行或協助確認 substrate layout 的 design rule、DFM、DRC、connectivity、short / open 等檢查結果，並追蹤 design review 問題、修改紀錄與相關技術文件，確保設計符合製造與量產需求。 • 依專案需求支援 interposer / substrate co-design 等先進封裝相關設計工作。 需求條件： • 電機、電子、機械、材料或其他理工相關領域之學士或碩士學位。 • 具備二年以上封裝基板相關設計經驗，熟悉 WBGA、FCCSP、FCBGA 等封裝基板設計流程。 • 具備使用 Cadence APD / SiP 或相關封裝設計工具之經驗。 • 熟悉封裝基板 layout、bump / ball map、PKG pin-out、substrate routing、stack-up 與相關 design rule。 • 了解封裝基板 DFM、製程限制與可製造性要求，並具備 DRC、connectivity、short / open 等設計資料檢查經驗。 • 具備良好的問題分析、溝通協調能力，能與跨部門團隊、OSAT 及基板廠協同合作。 優先考量項目： • 具備 advanced package、interposer、RDL、fan-out、2.5D / 3D IC、多晶片封裝或 chiplet package 等先進封裝基板設計實務經驗。 • 具備高 pin count、高密度 routing 或高速產品之封裝基板 layout 經驗，能依據 pin-out、routing rule 與 substrate stack-up 進行設計規劃。 • 具備與 OSAT（封裝 / 測試廠）或基板廠完成 substrate design review、tape-out / release 或量產導入的完整專案經驗。

1.實作 AI Agent、工具調用、工作流程等功能 2.建置 RAG 資料管線、向量資料庫並開發相關 API 3.處理文件、資料清洗、chunking、embedding 生成與知識庫維護 4.進行模型測試、回覆品質驗證與功能修正 5.協助系統維運、監控並排除導入過程的技術問題 資訊｜能力與特質 1. 軟體系統理解與應用能力：熟悉企業軟體與系統運作邏輯，能評估並實際運用合適工具。 2.系統專案推動與執行能力：具系統或軟體專案規劃與推動經驗，能掌握時程與執行重點。 3. 需求分析與跨部門溝通能力：能將使用端需求轉化為系統功能或改善項目，協助溝通與對齊。 4. 問題分析與解決能力：面對系統異常或流程問題，能進行分析並提出具體解決方式。 5. 獨立作業與責任感：具良好自我管理能力，能妥善安排工作優先順序並對成果負責。

職責綜述 1.雷達控制及偵測演算法分析設計 2.物件追蹤、特徵物辨識演算法開發 3.軟、韌體架構設計及程式最佳化 4.演算法在PC與嵌入式系統環境進行功效驗證 5.軟體設計開發與系統整合測試 6.客製化需求對應 7.配合HW/RF工程師進行系統效能分析 設計開發 1.雷達控制及偵測演算法分析設計 2.物件追蹤、特徵物辨識演算法開發 3.軟、韌體架構設計及程式最佳化 異常品分析 1.車廠實驗要求問題對策 2.產線不良點分析及改善對策 3.客訴部品協助品質部分析 4.工程上相關問題之支援 文件製作 1.APQP相關開發文件製作(DFMEA、製造流程圖、CC&SC) 2.擔當開發件之APQP、PPAP和工作進度整合 樣品製作 1.產品焊接、樣品製作。 2.初期階段樣品製作 3.擔當開發件之各生產用治/手/耐久 測具設計製作(首樣)與指導。 4.標準樣品製作 技術支援 1.協助高級工程師工作。 2.工作需必要時，可配合加班。 3.配合客戶需求，國內外出差對應。 4.主管臨時交付事項 零件承認 a).新零件規格功能確認、驗證 b).新零件承認書確認發行 c).供應商新產品介紹及確認

工作項目： 1.負責AFE IP功能與規格驗證，確保設計品質 2.與團隊討論並定義工程規格，參與產品規格制定流程 3.進行設計工具之分析、研究與基準測試(Bench Mark Test)，提出優化建議 4.使用Matlab/Simulink模擬軟體建立PLL/ADC/DAC行為模型的分析 5.AFE相關的Research, Study and Paper Work 6.自動化開發與維護 7.發想並完成發明專利申請，提升技術競爭力 應徵條件: 1. 研究所以上電機電子相關系所畢業 2. 熟PLL/ADC/DAC等電路的特性及驗證 3. 具Python自動化開發經驗與熟悉車用驗證者尤佳。

瑞柯科技股份有限公司，自1999年成立以來，專注於車用電子零件的研發與製造，致力於為全球汽車市場提供智慧化、高性能的解決方案。我們服務的對象包括世界知名汽車品牌，並致力於推動汽車電子技術的創新與發展，是汽車電子供應鏈的重要一環。 工作內容： 1. 規劃及執行SMT生產相關流程，負責新產品的試產導入，確保產品從開發到量產的技術整合完備。 2. 操作並優化SMT設備，編寫與調整機台程式，確保生產線效率及產出品質。 3. 檢測並解決SMT設備或製程中的異常情況，進行問題分析及系統化改善。 4. 制定與執行SMT製程優化措施，持續提升產品良率及產線穩定性。 5. 負責PCB/FPCB元件的定位、黏著檢驗與修正，確保產品符合高品質要求。 6. 執行SMT設備的日常維護與年度保養，並負責零件修繕及故障排除。 7. 編制SMT製程相關工藝文件及作業標準，並協助品質控制與持續改進。 8. 與跨部門密切協作，提供技術支援及相關培訓，確保團隊技能持續提升。 我們期待充滿熱忱且具備專業背景的您加入瑞柯團隊！在這裡，您將有機會參與尖端技術的發展，並與全球卓越汽車品牌共同創造智慧型汽車電子解決方案。立即投遞履歷，我們期待您的加入，共創汽車電子科技的光輝未來！

1.前往客戶端進行設備安裝、測試、維修。 2.可配合加班，外縣市出差協助設備組裝 3.協助文件整理。 4.可配合ON CALL 輪班。 5.完成主管交辦事務。

1. 設備售後服務與運作維持,包含: 巡檢、保養維護、故障排除等 2. 產品裝機、驗收與客戶教育訓練 3. 新產品測試與驗證 4 .產品操作手冊、SOP編寫 5. 解決顧客應用技術的問題並提供產品技術諮詢 6. 主管交辦事項 7. 熟悉GC、GC-MS、IC或ICP-MS、ICP-OES為佳 8. 現場工作大多為無塵室廠房,需穿著無塵衣