轉職熱搜工作

1.設備電控配線配盤、拉線及電線配置安裝 2.機台試車及調整、設備線路異常排除、出貨前拆線 3.客製機台拆機、移機、測試、維修等 4.與機構設計人員及現場組裝人員配合協作 5.完成公司及主管交辦事項 6.工作態度佳，有責任心，抗壓性強，注重團隊合作，溝通表達能力佳，熟電路圖尤佳。

產品機構設計與結構評估。 機構材料的測試選用及冷熱交換模型的實驗。 與養成機構零件圖面繪製。 產品外觀與包裝設計。 產品工程技術文件之製作

【工作內容】 1.專案規劃與執行控管： 　- 擬定專案目標、時程、範疇與資源配置 　- 撰寫專案計畫書、建立 WBS、Gantt 圖、Milestone 管控 　- 熟練使用 JIRA 管理任務、追蹤進度與變更紀錄 2.跨部門溝通與協調： 　- 作為內外部利害關係人（業務單位、開發團隊、外包廠商）的主要窗口 　- 主導專案會議、整合需求、釐清範疇與追蹤問題清單 3.第一線使用者支援與問題排除： 　- 擔任系統使用者的第一線支援窗口，處理操作問題與簡易異常排查 　- 協助彙整問題並轉介技術團隊，追蹤處理進度直至結案 　- 定期蒐集使用回饋並提出系統優化建議 4.需求規格與流程設計： 　- 協助使用者釐清需求，轉換為功能規格與流程圖 　- 熟悉使用 MockFlow、draw.io 等工具進行線框圖（wireframe）、流程圖、使用者流程設計 　- 撰寫需求文件（BRD / FRD）並與技術團隊確認可行性 5.專案交付與驗收管理： 　- 安排 UAT 測試、彙整測試結果與修正紀錄 　- 協助完成專案結案、文件歸檔與經驗回顧報告（Lessons Learned） 6.敏捷與傳統方法應用： 　- 熟悉 Agile / Scrum / Kanban 與傳統 Waterfall 管理流程 　- 可依專案類型彈性選用方式執行與監控 ________________________________________ 【職務要求】 •大學以上學歷，資訊、商管、工業工程等相關科系 •至少 3 年以上專案管理或系統導入實務經驗 •熟悉 SDLC、系統測試流程、版本管理與驗收流程 •熟練使用 JIRA、MockFlow、draw.io 進行任務追蹤與規格設計 •具備優異的書面與口語表達能力，能整合需求並主動追蹤問題處理 ________________________________________ 【加分條件】 •擁有 PMP、CSM、Prince2 或其他專案管理相關證照 •有系統整合專案導入經驗 •熟悉資料流程規劃、雲端架構（AWS / GCP）或 DevOps 工作流程者佳 •具備協作工具（Confluence、Trello、Slack）實務操作經驗者佳 ________________________________________ 【個人特質】 •主動積極，擅長跨部門溝通與問題解決 •有耐心並具備良好使用者同理心，能協助處理第一線操作與反饋 •邏輯清晰、重視細節，能落實任務與持續優化流程 •抗壓性高，能妥善處理多任務與突發狀況

1.具工作母機設計實務能力 2.需熟悉精通SolidWorks ,AutoCad 3.具三年以上實務經驗者將優先通知面試，若無請勿投遞履歷 工作內容: 1. 制訂製圖、量測規範 。 2. 產品尺寸量測、繪圖、維護、核對圖面資料，並負責圖檔管理，包含紙本資料、檔案、線上資料。 3. 正確標註產品尺寸、規格與各種零組件的相關細節。 4. 需有跨單位溝通能力。 5. 協同組裝工程師及相關部門同仁進行新商品開發討論及測試。 6. 新產品製造圖面繪製，包含2D/3D圖面

與團隊協同建置、規劃、開發與維護專案系統： 1. 熟悉 ASP.NET, MVC, C#, SQL 2. 新功能開發、項目增修或調整 3. 使用者問題分析與處理 4. Bug修復及測試

1.管理資訊設備資產並進行預算與成本控管。 2.控管、檢修及備份網路設備，負責資訊安全的管制並設定用戶端權限，以確保檔案安全。 3.提供用戶端人員網路系統操作的教育訓練。 4.依照公司需求，規劃、架設及管理各種伺服器，負責Fire Wall、IDS及防毒軟體等資安系統管理。 5.擔任各項資訊系統整合與維護、及測試工作，設定電腦周邊硬體系統，連線至各單位處理相關作業及問題排除。 6.執行主管交辦事項與資訊行政業務。

1. IC 燒錄及 IC 測試設備軟體及韌體研發 2. 了解 IC 規格並撰寫 IC 燒錄程式 3. 協助客戶/廠務問題排除

1.電腦軟體的程式設計、修改、安裝、測試及維護 。 2.主動負責具備良好溝通能力。 3.能獨立作業。 4.需熟悉C#程式語言開發。 5.其他主管交辦之事務。