轉職熱搜工作
您正在找機構工程師的工作,共計2193筆職缺在等你,馬上去應徵吧!
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機構工程師
月薪 32000~43000元 桃園市龍潭區 1~2年工作經驗1. 大專以上機械相關科系畢業。 2. 熟悉CATIA3D或AUTO CAD 2D繪圖軟體,進行汽車零件設計與繪圖工作。 3. 根據產品需求,參與機構設計與結構評估以符合規格與性能目標。 4. 跨部門協作,確保設計過程符合品質標準及生產需求。 5. 進行產品測試與評估,分析改進設計缺陷及提升性能。 6. 選擇適合工程需求的材料並製作精確工程圖。 7. 使用有限元分析工具進行結構模擬測試驗證。 8. 協助新產品開發與量產技術工藝規劃,優化製造流程。展開 -
RD24005-產品機構工程師 Product Mechanical Engineer|應屆/研替可|
面議(經常性薪資達4萬元或以上) 40000元 新北市五股區 工作經歷不拘1. Transceiver自動化組裝結構設計、治夾具設計..等機構設計並產出工程圖面 2.設備組裝、試車、試產 3.技術移轉致需求單位 4.其他主管交辦事項展開 -
結構工程師
面議(經常性薪資達4萬元或以上) 40000元 新北市樹林區 2~3年工作經驗1.新品導入、SOP撰寫、產線規劃、BOM表管理與確認、良率改善與異常排除、.接觸過2D、3D製圖(CAD、PRO-E、SOLIDWORKS) 獎金福利細節 一、每月績效獎金另計 二、三節獎金、年終獎金另計 三、每年員工國外旅遊:任職滿一年(含)以上者,可攜伴一名,旅費由公司全額補助。 四、國內、外出差津貼 五、購置Notebook補助金 六、每月燃料費補助 七、每年員工健檢:任職滿一年(含)以上者,提供員工本人每年一次免費全身健康檢查。 八、每年員工保險:除勞、健保之外,另加保團體意外險. 圓滿家庭意外險. 汽車第三人財損險展開 -
機械設計工程師
面議(經常性薪資達4萬元或以上) 40000~50000元 台中市南屯區 工作經歷不拘1. 電子設備/半導體設備/自動化機台設計及製作。 2. 專案繪圖。 3. 協助新開發機型及客製機專案完成。 4. 圖文管理作業。展開 -
【自動化設備部】機械設計工程師
面議(經常性薪資達4萬元或以上) 桃園市龜山區 2~3年工作經驗1.機械設計。 2.懂機械組立&調適佳。 3.具備機械加工常識,會操作傳統車、銑、鑽床…等工作母機佳。 4.具自動化機械設備實際設計經驗者佳。 5.凸輪結構,擺臂結構設計。 6.標準零部件選型。 7.動畫模擬。展開 -
工業設計工程師(擴大徵才★高雄或屏東上班皆可)
面議(經常性薪資達4萬元或以上) 40000元 屏東縣屏東市 5~6年工作經驗工作內容 1. 透過人因工程、市場需求、造型趨向、產品分析的方法,協助擬定產品開發方向,並協同設計。 2. 協助業務單位瞭解客戶需求,參與開發會議,協助掌握專案時程,協助回覆客戶問題。 3. 參與並提供新產品專案所需之外觀設計、功能、材料選用之概念/想法。 4. 與機電/機構工程師或跨部門合作、鑑定、確認及解決相關產品研發的問題。 5. 充份了解並實踐開發設計方向,朝可擴充性、兼容性、工程可行性及信賴性等面向進行。 6. 運用手繪或3D 建模方式,清楚地向團隊及客戶表達出對於產品設計的構想,利於專案推行或新品推廣。 7. Product Roadmap 的色彩開發計劃擬定及執行。 8. 對於既有產品/包裝等設計優化提案。 9. 與行銷單位充分溝通,並協助在產品推廣的材料或樣品製作。 ★公司另設有高雄辦公室,歡迎外縣市人才踴躍加入 (經部門主管同意後,可申請不定期就近於高雄辦公室上班)展開 -
研發設計人員
面議(經常性薪資達4萬元或以上) 45000~60000元 台中市梧棲區 工作經歷不拘1.新產品設計規劃。 2.機構設計變更提案/申請。 3.機構設計變更標準圖面修整。 4.修改設計以改良操作缺點或生產問題。 5.熟solid works 尤佳展開 -
機械繪圖人員(應屆畢業生可)
月薪 35000~45000元 台中市烏日區 無工作經驗1.協助機械圖面繪製並輸出設計文件(機器圖紙.外購件清單等)。 2.建立BOM表,圖面發行及管理. 3.修改及設計以改良操作缺點或生產問題。 4.機械製圖或機械相關科系畢優先考慮。展開 -
系統與智慧平台處 - SW軟體設計理級主管(內湖) - TWPR01430
面議(經常性薪資達4萬元或以上) 台北市內湖區 8~9年工作經驗1. 定義次世代筆電的軟韌體架構(包含 BIOS/UEFI、EC、OS 驅動程式、專屬軟體與 AI 應用平台)。 與電子(EE)和機構(ME)團隊協同進行軟硬體協調設計(Co-design),優化系統功耗、動態電源分配(Power Management)與散熱演算法。 2. 與OS 廠(Microsoft/ x86 driver)及晶片大廠(Intel/AMD/Qualcomm 等)技術對接,搶先導入最新平台技術並參與早期測試(Alpha/Beta Program)。 3. Embedded/Linux(有限度的功能先顧)展開
