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115年度【研發替代役】工研院生醫所_設備機構工程師(M000)
面議(經常性薪資達4萬元或以上) 40000元 新竹縣竹東鎮 工作經歷不拘1.醫療器材機械設計除錯、3D繪圖 2.醫療器材結構相關模擬分析 3.醫療產品機構試製與實現 4.BOM建立、2D工程圖繪製 5.醫療產品驗證方法程序建立與執行 6.技術文件撰寫展開 -
機構副工程師
月薪 32000元 台北市信義區 工作經歷不拘⚫4E2 應徵方式:請點選公司介紹,詳閱下方「應徵方式」的說明。由於點擊主動「應徵」信件數量繁多,本公司承辦人員不易一一審閱。敬請使用專函 email 或郵寄信件應徵,讓承辦人員優先發現您的應徵信。請不要使用「點擊主動應徵」方式,以免有滄海遺珠之憾。 1.專科以上電子、材料、電機相關科系畢。 2.有責任感及研究精神,吃苦耐勞,抗壓性大,願接受培訓者。 3.協助廠內外技術轉移工程改進,生產技術/設備工程/儀器校驗。 4.協助新產品及相關治工具設計開發及產品導入量產之規劃。 5.協助製程改善相關實驗製作,製程能力分析、問題解決。 ◎ 應徵時請註明:應徵AL(Advance Level)或EL(Entry Level)。 AL:已有5-8年經驗者。起薪範圍是35,000~40,000元。 EL:沒有經驗或需受培訓者。起薪範圍在32,000~35,000元。展開 -
機構設計工程師
面議(經常性薪資達4萬元或以上) 40000元 桃園市八德區 工作經歷不拘1. 熟悉2D&3D繪圖工具 2. 能快速理解客戶需求,提供初步方案規劃 3. 具設計邏輯及數據概念 4. 將方案轉換成設計工程圖 5. 機構細部設計、拆圖 6. 市購件選型(馬達、氣缸等) 7. 廠商技術討論 8. BOM表建立 9. 設計問題缺失及改善展開 -
機構開發工程師
月薪 30000元 台中市烏日區 工作經歷不拘(1) 工程相關背景或經驗 (2) 使用Solidworks產品開發繪圖 (3) 產品技術開發文件製作及管理 (4) 具備量產製程之統合知識與專案運作能力佳展開 -
機構助理工程師
月薪 35000~50000元 新竹市東區 工作經歷不拘我們正在尋找對設備製造業有熱忱的夥伴! 在這裡你不需具備非常完整的設計經驗,我們更看重你的學習意願、主動積極態度,誠摯地邀請您加入我們的團隊! 1. 負責圖面、BOM 表及規格書等相關文件之建立、查詢與維護。 2. 負責 BOM 表料件維護、管理與庫存追蹤等工作。 3. 負責零件採購聯繫、圖面發送,並與外部加工廠協調進度與跟料追蹤。 4. 協助其他工程與行政支援業務。展開 -
機構設計工程師
面議(經常性薪資達4萬元或以上) 台北市士林區 2~3年工作經驗1.製作電腦3C零件機構的裝置、工具之詳細設計圖及說明。 2.檢閱及分析規格、草圖、藍圖、想法和相關數據,以評估組件設計的影響因素及所須遵照的程 序和指示。 3.提供零件或機器設計所需的數學運算程式。 4.修改設計以改良操作缺點或生產問題。 HINGE設計經驗者佳展開 -
機構組立工程師
月薪 35000~60000元 高雄市岡山區 2~3年工作經驗1設備組立&配管作業。 2.設備組立問題處理與紀錄。 3.設備配管圖建立。 4.設備爆炸圖之建立。 5.客戶端零組件安裝保養。 6.組裝環境&工具管理維護。 7.設備零組件管理。 8.設備零組件進貨檢查管理。 9.設備出機前置作業。 10.設備交機作業。 11.部門制式文書表格資料撰寫。 12.參加外部課程訓練。 13.主管交辦事項處理。展開 -
資深機構研發工程師
月薪 65000~100000元 台北市內湖區 1~2年工作經驗1.負責產品機構設計與結構評估。 2.負責產品外型與包裝設計。 3.負責機構材料的測試與選用。 4.繪製機構設計圖面。 5.負責模具設計、開模、試模,並檢討、修改模具。 6.風扇散熱產品機構設計(資訊產品.汽車.伺服器.消費性電子.工業用等風扇散熱機構設計) 7.熱傳模擬設計與測試 8.熟塑膠件佳展開 -
機構研發設計工程師
月薪 42000~70000元 新北市蘆洲區 3~4年工作經驗1. 設備、產品機構研發設計。 2. 繪製機構圖面,繪圖能力強, 必會使用Autocad 2D、Solidworks。 3. 圖稿設計並檢討、拆圖、測試及修改圖稿。 4. 需對於鈑金材料製作了解及概念。 5. 圖稿BOM表產出、建立組裝SOP。 6. 指導機器設備組裝、測試、與機電人員協作。 7. 負責試產檢討、設計修正。 8. 設備機構文件製作及編修操作手冊。 9. 主管執行其他交辦工作事宜。展開 -
機構資深(高級)工程師
面議(經常性薪資達4萬元或以上) 40000~45000元 台北市內湖區 10~11年工作經驗1. 推動工作流程標準化,提升作業效率與品質。 2. 掌握並控管機構研發進度,確保專案如期完成。 3. 解決並降低生產問題,提升產品可靠度。 4. 探索並導入新製程及應用技術,推動技術創新與產品升級。 5. 完成主管交辦事項。 6. 須配合出差外地(出差天數約2次/年,約 8 - 12 週/次) **如不能配合出差要求請勿投遞履歷** ※工作待遇以實際面談後依學經歷、工作年資 核定敘薪。展開
