轉職熱搜工作

1. 設備、治夾具…等機構設計並產出工程圖面 2. 外購品、馬達、ROBOT等規格確認 3. 設備組裝、試車、試產 4. 技術移轉致需求單位 5. 其他主管交辦事項

工作職責： 1.負責整機結構設計(無人機/車用載體等)、外殼設計、材料選型（如碳纖維、工程塑料）。 2.進行產品結構的剛性、抗震性與輕量化設計，優化氣動外形。 3.【影像協作】負責 RGB 鏡頭增穩雲台（Gimbal）的機械結構設計，包含減震襯套選型與動平衡優化，確保相機畫面穩定。 4.負責散熱流場設計（如飛控板與高效能運算單元的散熱）。 5.對接模具廠、加工廠，負責零件開模評估（DFM）、打樣、組裝與量產跟進。 條件要求： 1.熟練使用 3D CAD 軟體（如 SolidWorks, Creo, NX）。 2.熟悉注塑、壓鑄、CNC 加工及複合材料（如碳纖維加工）的製程。 加分項： 1.有無人機、車用載體或手持穩定器設計經驗者優先。 薪資及職務會依學經歷略作調整

【工作內容】 1.負責風扇機構設計 2.專案與客委案開發與管理 3.協助產品性能測試及提出設計改善與優化對策 4.客訴問題分析改善處理 5.參與產品試作試產作業 6.協助其他工程師研發設計工作 7.其他主管交辦事項 ※熟CAE Design 模擬軟體佳.(如 ANSYS_Fluent. Structural Analysis . Injection Molding Analysis.)

※ 年度獎金原則為2個月，九成同仁2個月以上。 ※ 月薪依學、經歷與能力調加。 大銀是傳動控制與系統科技之機電整合專家，客戶遍及半導體、面板、工具機、自動化及醫療產業，不論景氣好壞，皆持續深化產品技術能量、開發高端應用市場。 職務說明如下： 1.主導半導體精密定位平台、馬達等機構設計專案。 2.與跨部門團隊(如：業務、品保、製造等)協作，推動產品開發進程。 3.導入量產及參與生產製程優化專案。

1.負責產品機構設計與結構評估。 2.負責產品外型與包裝設計。 3.負責機構材料的測試與選用。 4.繪製機構設計圖面。 5.負責模具設計、開模、試模，並檢討、修改模具。 6.風扇散熱產品機構設計（資訊產品.汽車.伺服器.消費性電子.工業用等風扇散熱機構設計） 7.熱傳模擬設計與測試 8.熟塑膠件佳

1. 電力導體研發、測試 2. 產品機構設計及研究與分析 3. 製程改善 4. 低碳與數位相關領域協助開發 5. 執行主管交辦事項 • 職務核心要求： o 約60％～70％為機構設計 o 配電盤櫃體及電力導體相關產品／製程開發 o 板金結構設計 o Inventor或SolidWorks等3D軟體 o 基礎結構分析與物理概念 o 電力產業知識學習 o 自主研究、數位化及AI工具應用 o 必要時執行供應商及跨單位溝通

1. NPI階段夾、治具設計及製作. 2. 量產的治工具與設備設計及驗證導入. 3. 量產製程,治、工具改善評估及優化. 4. Second source評估、驗證. 5. 技術文件製作及管理. 6. 主管交辦事項

1. 機械/機構類專利說明書撰寫、答辯、檢索、技術內容分析等。 2. 具In Firm專利工程師經驗，有專利師證照者尤佳。 3. 精通英文。 4. 薪資優，視學歷及經歷議定。