轉職熱搜工作

1. RFQ thermal CFD 2. NPI system thermal design and validation

1.參與客戶會議, 對應客戶指示與需求 2.包裝設計繪圖 3.包裝測試失效分析與報告產出 4.參與設計審查（Design Review），解決技術問題，確保時程進度

1. Familiar with IT industry thermal modules/products 2. Familiar with server/rack thermal engineering is plus 3. Experience on thermal/mechanical suppliers management is plus

1. 伺服器產品包裝設計(包含Rack) 2. 新產品包裝設計RFQ規劃提案 3. 開發階段包裝測試問題改善 4. 2D/渲染圖繪製 5. Label 設計以及Label matrix、BOM建立

1. 制定自動化設備視覺應用改進完善方案 2. 視覺應用工作整體把控 3. 機器視覺方案設計及可行性分析 4. 自動化機器視覺算法設計及開發 5. 與客戶檢討設備方案及驗證狀況改善推動 6. 有良好的帶隊能力或專案驅動力

1. 定義與設計手機機構件材料與製程工藝 2. 開發手機機構件減重與高強材料 3. 定義機構件力學性能規格 4. 定義MIM合金粉材/黏著劑/燒結參數設計 5. 規劃材料相關製程驗證計畫 *須長期出差

1.封裝製程模流建置： 針對 NPI-SiP 專案需求，獨立執行環氧模塑料 (EMC) 或低溫共燒膠體的充填 (Filling)、保壓 (Packing)、冷卻與固化 (Curing) 全流程製程仿真。 2.流固耦合 (FSI) 核心攻堅： 精準預測微米級細微流道中的流體行為，分析並解決金線偏移 (Wire Sweep)、晶片偏移 (Paddle/Chip Shift) 與氣泡 (Air Trap) 缺陷。 3.算力平台優化： 負責 64-CPU 等高效能並行運算工作站的仿真效率調優，建立 SiP 特殊高分子材料（Cross-WLF 黏度模型、Castro-Macosko 熟化模型）本構庫。 4.製程優化與對接： 與封裝設備商（如 Besi 等）及內部製程團隊緊密配合，進行仿真與實測數據對比 (Correlation)，持續迭代設計指導書。

1. 主導研發前期高複雜度失效分析專案（新材料／新結構／新製程），解析關鍵失效機制。 2. 建立失效機制分析策略（Failure Mechanism Modeling），支援產品設計與技術決策。 3. 發展與優化失效分析方法（FA Methodology），提升前期預測能力與分析深度。 4. 整合多尺度分析技術（材料／結構／界面），建立失效物理機制理解。 5. 建立「結構－材料－製程－性能」關聯模型，評估研發方案可行性與技術風險。 6. 將分析結果前移至設計階段，提供可靠度與可製造性（DfR / DfM）優化建議。 7. 建立失效預測模型（Failure Prediction / Reliability Modeling），支援新產品導入（NPI）與風險控管。 8. 建立關鍵分析指標與技術知識庫，沉澱組織核心研發能力（高機密技術） *因工作需要, 本職務須長期出差

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