轉職熱搜工作

1. 使用 Revit 軟體進行工程圖面建模、套圖、修改及圖面整理。 2. 協助機電、管線相關圖面整合與施工圖製作。 3. 配合專案需求進行圖面更新、尺寸確認及相關資料整理。 4. 協助 BIM 圖面整合及相關工程繪圖作業。 5. 配合專案進度及工作需求加班。 6. 執行主管交辦之其他相關事項。

研發項目包括： 1.冷凍空調系統熱流分析及熱管理 2.熱交換器、冷凍空調系統設計與性能測試 3.伺服器或電子散熱 4.冷凍空調設備環境之氣流模擬分析

1.光學量測與檢測系統開發：負責光學量測與檢測系統之設計、建構及驗證，包括 2D/3D 量測、偏振影像、光譜量測、光散射量測、干涉量測、共焦量測等技術之系統架構開發 2.光學元件規格分析與選用：負責鏡頭、濾光片、偏振片、分光鏡及其他光學元件之規格分析、選型、性能評估與系統導入 3.光電系統整合與評估：負責高速／高解析度相機、線掃描相機、雷射感測器、光源及控制器等設備之規格評估與選用，並進行光學、機構、電子與控制系統之整合。 4.系統性能驗證與量測分析︰負責量測系統之性能測試、校正與數據分析，針對解析度、準確度、穩定性等關鍵性能指標進行評估與優化，並建立系統驗證方法及量測流程。

1. 負責高效能散熱模組及致冷晶片系統等高可靠度電子產品的結構設計。 2. 熟練運用 3D CAD 軟體進行精密建模、公差分析、2D 工程圖面繪製及 GD&T 標註，確保設計具備高製造性（DFM）。 3. 運用CFD模擬（如ANSYS Icepak、FloTHERM）進行熱流分析與優化散熱架構並評估潛在熱風險。 4. 主導符合車用規範（如 IATF 16949，APQP等）的機構設計，規劃並執行嚴格的環境試驗、機械應力與可靠度驗證（如冷熱衝擊、震動、高溫高濕測試）。 5. 主導產品設計流程（EVT / DVT / PVT），與製程、模具及品保團隊緊密配合，解決試產階段的技術瓶頸，順利導入跨國或在地規模量產。 6. 與材料、模具及零件供應商進行技術規格對接，評估關鍵零組件（如 TEC、均溫板、散/導熱元件 等）之可行性。 7. 完成其他主管交辦事項。

【工作內容】 結合作業研究(OR)、數學建模與資料工程，開發高效能AI演算法，確保模型能與現有的應用系統無縫對接，轉化為可落地產品，將AI技術轉化為商業價值。 1.演算法設計建模、開發與優化：根據場域需求選擇合適的數學模型及演算法，完成建模與演算法之設計與實作和優化， 並監控模型上線後表現，進行參數調優與版本迭代。 2.數據與資料建構：設計多元格式異質資料(如：結構化、非結構化之物聯網感測器數據、歷史交易紀錄)的採集與清洗方式， 並執行資料蒐集、清洗、特徵工程。 3.系統整合對接：開發AI模型與前端應用系統及後端資料庫(如：SQL、Oracle)的串接程式及模型整合介面，確保AI模型推論功能的可用性、穩定性與效率。 4.趨勢應用與導入：追蹤AI發展(如：AI Agents,多模態技術)，掌握技術新趨勢，並結合產業需求規劃技術發展方向，再開發後導入至實證場域。 【需求條件】 1.具開發大型AI領域系統經驗，或曾參與大型國科會或科專計畫，運用Python、C相關(C、C++、C#)或R語言發展AI演算法，應用於大型語言模型(LLM)微調、多視角整合之電腦視覺影像判斷與空間理解、協作機器人、物流/製造場域自動化系統、Edge AI部署、大型路網或交通量指派等實例；有封裝演算法與應用系統串接的實戰經驗者，熟習LLM應用框架、PyTorch、TensorFlow、RAG架構者尤佳。 2.數學建模知識：具備線性代數、機率統計、數值分析知識，具ILOG CPLEX、Gurobi Optimizer等工具實務運用經驗。 3.核心程式開發能力：熟稔Python、C相關(C、C++、C#)或R語言程式，及RESTful API 設計、資料庫架構與Linux開發環境。 4.資料處理能力：具備處理海量數據及基本數據視覺化能力。 5.軟實力：具備熱忱學習態度，快速掌握新技術，能編寫技術文件，並將商業需求轉化為技術規格；同時擁有良好的邏輯思維與跨部門溝通和團隊合作能力。

1. 沖壓熔接技術製程設計與改善 2. 職場合理化改善 3. 新機種生產準備 ※工作待遇為新鮮人起薪，有職務經驗者，依經驗核薪