轉職熱搜工作

• 具備以下任一項經驗者佳： 　- 實際參與機器人與視覺整合系統開發 　- 電腦視覺與影像處理應用（OpenCV、PCL） 　- AI/深度學習演算法整合與應用於實體機器人專案 • 熟悉 C++ 與 Python 程式設計，具五年以上相關開發經驗 • 熟悉以下技術者尤佳： 　- OpenCV、Point Cloud Library (PCL)、CUDA、Qt 　- 物件導向程式設計、多執行緒程式架構 　- ROS 或其他機器人軟體平台整合經驗 • 具備良好的溝通能力、團隊合作精神、主動積極、責任感強

我們正在尋找對功率模組可靠度技術開發與失效分析具有熱忱的人才，參與先進功率模組之可靠度驗證技術建立、測試執行與失效機制研究，共同提升產品品質與可靠度表現。 【工作內容】 1. 負責客戶需求分析與可靠度驗證規劃，建立產品可靠度測試方案。 2. 開發與建置功率模組可靠度測試技術，包含 DGS、DRB、Dyn-H3TRB 等測試方法。 3. 執行各項功率模組可靠度測試與驗證工作，包括 PCT、HTGB、HTRB、H3TRB、DGS、DRB、Dyn-H3TRB、TST 等測試項目。 4. 進行可靠度數據分析、失效機制研究及失效分析（Failure Analysis）。 5. 參與功率模組可靠度技術開發，進行失效機制分析、可靠度模型建立與技術優化 ※ 主要工作地點為台南沙崙，部分工作內容需配合於新竹竹東據點執行

1.電路設計與硬體開發 設計並開發高效能的電路系統，涵蓋感測器接口、電源設計、通訊模組等，並確保硬體設計與嵌入式系統有效協作。 2.感測器與硬體模組整合 整合各類感測器（如相機、IMU、光學感測器等）與其他硬體模組，確保與嵌入式系統（如Jetson、Raspberry Pi、ARM等）無縫配合。 3.嵌入式系統開發與硬體整合 負責嵌入式平台的應用開發，並確保硬體與軟體系統的協同運作，解決集成過程中的技術挑戰。 4.程式開發與控制系統設計 編寫和優化程式，支援硬體與感測器協同運作，並進行程式碼測試與優化，確保高效能與可維護性。 5.系統測試、除錯與效能調校 進行系統測試、除錯、效能調校，針對實際應用場景進行調整，確保系統穩定性與可靠性。 6.硬體設計文件撰寫與技術協作 撰寫設計文檔、測試報告，並與內部團隊及外部廠商協作，進行設計驗證與測試，確保硬體設計符合需求。 7.跨部門合作與專案推動 與軟體開發、演算法及電子團隊密切合作，推動專案的順利落地，確保各模組的順利整合。

《工作內容》 1.整合3D LiDAR、相機、IMU、GNSS等感測器，開發感測器校正、資料同步及多感測器融合技術。 2.開發3D建圖、自主定位、路徑規劃、避障及3D光達巡檢應用。 3.透過ROS2整合導航與感知模組，並在NVIDIA推論平台、模擬環境及實機上完成系統驗證。 《職務亮點》 1.參與四足機器人自主導航、多感測器感知及3D巡檢核心技術開發。 2.完整接觸演算法、ROS2系統、NVIDIA平台、模擬驗證及實機整合流程。

1. 數位孿生環境模擬技術研發(Nvidia Omniverse/Isaac Sim)。 2. 深度學習/機器視覺/感測融合，AI/GAI/Agentic AI等演算法研發。

1. 負責 3D Chiplet 先進封裝製程整合、異常分析與製程條件優化 2. 進行晶圓級 3D Chiplet 封裝架構設計、流程規劃與新製程開發 3. 開發超高速傳輸之光電異質整合新製程與新技術，並進行技術評估與導入。 4. 參與晶圓級超微細 RDL、TSV 電鍍／化學鍍製程，以及 Chiplet 先進組裝技術開發 5. 執行 AI 晶片模組內嵌式節能模組之製程整合與技術開發 6. 負責先進封裝製程模組技術開發、製程整合與跨模組協作 7. 參與下世代先進封裝技術研發，包含光學共封裝（Co-Packaged Optics）及量子電腦相關技術

1. 根據人力、設備、物料等生產要素，制定及控制生產計畫。 2. 依據工程原則及安全規定，建立標準SOP作業程序。 3. 現場良率改善、人員管理、品質管控，生產目標達成。