轉職熱搜工作

我們歡迎有熱情的求職者加入我們的團隊，共同完成專案。 ＊工地品管業務之推動與執行，需具備公共工程品質管理證照，依其經驗年資敘薪。 【工作內容】 1.依據工程契約、設計圖說、規範、相關技術法規及參考品質計畫製作綱要等，訂定品質計畫。 2.執行內部自主檢查表之檢查項目、檢查結果是否詳實紀錄。 3.品管統計分析、矯正與預防措施之提出及追蹤改善。 4.品質文件、紀錄之管理。 5.依據品質管理標準進行工程進度及施工品質監督。 6.辦理品質教育訓練。 7.會同監造單位查驗及製作檢驗資料。 8.製作材料及設備送審型錄。 9.專案應配合辦理事項。 【職務需求】 1.可派駐至工地，依照公司需求調派。 2.具溝通及協調能力，且責任感佳能獨立作業者。 3.需自備交通工具。

1. 用瓦斯氣體火焰、電焊、氬焊或錫焊焊接金屬/切割金屬。 2. 操作電阻熔接機器。 3. 機械設備組裝 4. 熟悉油壓機台、鑽孔機台操作為佳 5. 工作場所清潔、場地維護 6. 主管交辦事項完成

1.研究設計有關電機或機械之控制系統，並運用程式邏輯控制器，以滿足工業自動化領域控制系統的需求 2.從事印刷電路板線路佈局之設計發展、問題研究、技術指導等工作（PCB／Printed circuit board） 3.對產品設計進行印刷電路板佈局、設計流程與優化 4.撰寫黃光程式.曝光機程式 5.論件計酬.可在家工作

1.依據所進入的產業，按照工程師的指示進行設備之設計、發展、施工、裝設、測試、操作、檢驗與維修等工作 2.定期執行基礎產品維護，如: 設備上潤滑劑、清潔等) 3.除了定期產品設備維護、保養及維修外並預防問題發生 4.依據施工圖，辨別材料特性，選擇適合的焊接方式及填料、焊條，進行金屬加工工序 5.檢測焊道，以目視檢查焊道是否有穿焊、焊蝕、滲透不足、裂紋等缺陷

1. 負責 3D Chiplet 先進封裝製程整合、異常分析與製程條件優化 2. 進行晶圓級 3D Chiplet 封裝架構設計、流程規劃與新製程開發 3. 開發超高速傳輸之光電異質整合新製程與新技術，並進行技術評估與導入。 4. 參與晶圓級超微細 RDL、TSV 電鍍／化學鍍製程，以及 Chiplet 先進組裝技術開發 5. 執行 AI 晶片模組內嵌式節能模組之製程整合與技術開發 6. 負責先進封裝製程模組技術開發、製程整合與跨模組協作 7. 參與下世代先進封裝技術研發，包含光學共封裝（Co-Packaged Optics）及量子電腦相關技術

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