轉職熱搜工作

1. 負責工程產品及專案統籌 2 SIP制程工藝設計及試產/量產制程管理，精通半導體封裝制程 如 Plasma , molding , sputtering , Saw 等相應技術 3. 智能工廠架構、規劃、中控平臺及軟/硬體系統開發 4. 引領實現資料的分析及呈現，機器學習建模及測試 5. 客戶關係維護及MLB內跨組織部門協調合作

1.模治具設計與製作 2.外包代工治具製作 3.定期做生產設備之維護，使機器運作順利 4.調整機台提高機台生產率及降低生產成本 5.生產設備除錯，製程問題進行分析與異常檢修 6.優化並改善工作制程 7.負責技術文件的編寫及維護 8.承接新產品導入所需設備,及評估製程及設備專案計劃 9.略懂Autocad佳

1.Switch 產品熱傳設計 2.與團隊(HW and ME)合作完成系統熱傳模擬及流場設計 3.風扇及導熱材料(heatsink and TIM)選用 4.與供應商合作完成散熱模組設計(氣冷及水冷架構) 5.Review 相關測試結果及優化 (thermal, air flow and acoustic test) 6.與客戶討論產品熱傳設計方向與solution

具設計研發三年以上經驗 1.設計並優化各類鎖產品安全性與穩定性。 2.進行各類鎖系列產品的軟硬體開發、新技術評估與導入。 3.依市場需求進行鎖的功能改良，確保符合法規與客戶需求。 4.負責鎖的設計過程中的樣品製作、測試與除錯，確保產品品質。 5.參與跨部門協作，提供技術支援並協助解決生產技術問題。

1. 使用繪圖工具或電腦輔助設計(CAD)設計新研發產品的架構。 2. 執行機械相關研發工作（如：應力分析、機構、振動、熱傳、冷凍、噪音、流力、固力、動力學等）。 3. 研究和分析客戶設計規劃、產品規格、說明書等資料，以評估可行性評估。 4.光學機構件設計及逆向分析。

〝1.Thermal design and measurement of server, storage and edge server projects 2.Cross functional collaboration and communication 3.Supplier management of thermal parts 4.Advanced thermal solution study〝

1. 主導治具/設備的DFM檢討、驗證、導入和量產維護保養 2. 治具及設備到廠時程追蹤(包含ETA/ETC/關務流程) 3. 試產中治具及設備問題改善(DOE驗證)及追蹤 4. 治具及設備的備品需求管理，確保設備/治具運行穩定 5. 量產段治具設備及備品需求規劃

1. Server system placement evaluation. 2. Server system cable routing and cable design documents. 3. Server system BOM and assembly SOP. 4. Server board level mechanical BOM and build requirement documents. 5. Server system label plan. 6. Server outbound package test support.