轉職熱搜工作

1.移動載具設計及開發 2.進行3D建模、工程圖繪製及產品效能分析。 3.現場測試與問題改善 4.專利檢索與技術趨勢分析 ※具申請工研院宿舍資格 【HR貼心提醒】若有意願應徵，請附上[ 大物件設計作品 ]，提升履歷能見度，加速主管們對您的認識，謝謝。

1.開發機器人的運動控制演算法（如 PID 控制、軌跡規劃）、導航控制、姿態估測與穩定控制、力回饋控制等 2.整合控制機器人感測系統 3.設計機器人的電路系統，包括電源管理、馬達驅動與控制板、感測器介面、訊號處理、通訊硬體

1.依影像處理與光學量測需求，進行 系統級機構設計與整機規劃，將影像與量測需求轉化為可實作之設備架構 2.因應不同專案需求，負責各類影像與光學系統之機構設計，專案類型多元，非單一產品線 3.與光學工程師與影像演算法工程師密切合作，確保機構設計符合成像、量測與系統整合需求 4.規劃機構模組之可調性、重複定位精度、結構穩定性與整機整合方式 5.獨立負責機構設計發包、與外部加工／製作廠商溝通、製作品質與時程控管 6.進行機構件驗收、組裝、調整與問題排除，完成模組與整機設備整合 7.支援系統測試、場域驗證與設備優化，確保設備可實際運作與交付 8.參與設備模組化與後續專案延伸之機構設計規劃

1.使用ROS/ROS2平台進行機器人系統架構、感測器整合與功能模組開發。 2.開發自主移動平台的控制與導航系統。 3.撰寫與維護機器人相關的演算法。 4.參與跨領域研發專案，與團隊密切合作，推動機器人實現。 1.Develop robotic system architectures, integrate sensors, and implement functional modules using ROS/ROS2 platforms. 2.Design and develop control and navigation systems for autonomous mobile platforms. 3.Implement and maintain robot-related algorithms. 4.Participate in cross-disciplinary R&D projects and collaborate closely with team members to advance the realization of robotic systems.

***職缺說明*** 1.此職缺為涵括全院之AI軟體工程師職缺，對AI軟體工程師職缺有興趣者可直接投遞。 2.或至下列各研究單位點擊連結投遞心儀職缺。

1. (國內外AI產業情報研析) 負責Survey全球與台灣AI技術發展趨勢、產業動態及應用案例。 2. (擔任政府科專計畫技術幕僚) 協助政府單位進行AI技術政策研析與計畫管考作業。 3. (技術盤點與應用系統設計建議) 盤點經濟部相關科專之AI技術成果，評估其技術成熟度，並提出可落實於產業之具體建議。 4. (AI垂直整合系統規格制定) 針對特定產業領域（Domain）需求，規劃AI垂直整合之系統架構，並協助訂定軟硬體系統規格。

一、負責規劃、設計及測試演算法(EX:AI/機器學習/Kalman Filter等)開發，應用於感測器資料分析、異常偵測、狀態辨識、參數補償、溫度補償或系統效能提升等任務。 二、測試感測器晶片的軟韌體，並整合感測器晶片至 STM32 等 MCU系統，以確保產品性能符合要求。 三、撰寫 I²C / SPI 等感測器驅動程式並進行效能優化，根據測試結果，分析並解決軟韌體程式中的問題，進而提升系統穩定性及可靠度。 四、將AI演算法導入嵌入式平台，包含模型輕量化、量化、推論效能評估，以及MCU或邊緣運算平台上的部署驗證。 五、協助韌體穩定性調整、效能調校與版本管理。 六、與硬體工程師交換意見，共同討論最佳解決方案，促進跨領域團隊合作。 七、協助計畫爭取相關資料整理及編寫技術文件。

1.雷射精微製程相關技術開發，包含硬脆材料加工或CPO共封裝光學元件所需之前瞻封裝製程技術。 2.負責雷射關鍵模組/系統/設備的開發與優化。 3.使用光學模擬軟體(Zemax、COMSOL、LightTools)，協助製程人員進行分析與生產製造。 4.參與製程/產品評估與測試，確保產品符合項目要求，並持續改進產品設計，提高生產效率與產品品質。 5.與相關單位合作，共同解決技術問題，並協調各項工作，確保項目進度如期完成。

1. 視覺系統與多感測器定位演算法開發與部署 2. 機器人驅控用電路設計/驗證/調整 3. 整合運動控制，實現目標辨識、跟隨對位與動作等功能性開發 4. GAI/AI/Edge AI 等演算法研發