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※面試內容： 1.細心度測驗 2.簡單英數測驗 ※工作內容： 1.協助製造生產 2.產品報告撰寫、檔案管理 3.產品排程進度控管 4.主管交辦事務 5.個性活潑開朗、抗壓性高 6.會英文者尤佳

1. RFQ thermal CFD 2. NPI system thermal design and validation

我們正在尋找對人工智慧充滿熱情並渴望在快速發展的技術領域中發揮影響力的AI軟體工程師。加入我們的團隊，您將有機會參與前沿技術的研發和應用，推動公司的技術創新與進步。 工作內容： 1. 參與並追蹤最新的AI技術，提出改進方案，持續導入新AI技術，提升系統和應用場景 2. 跨部門團隊合作，了解需求並轉化為AI解決方案 3. 參與AI平台的建置和維護 4. 參與GenAI應用的開發，開發符合需求的軟體功能

我們正在尋找對流程自動化有興趣的 RPA工程師，加入我們的團隊， 一起用 RPA 與 AI 解放大家的時間與想像力！主要的工作內容如下: 1. 與各部門合作導入流程自動化，優化作業流程、提升效率 2. 分析現有流程，設計並開發 RPA 機器人（如 UiPath、Power Automate） 3. 維護與優化自動化流程，處理錯誤並提升執行穩定度 4. 撰寫流程設計文件與操作手冊，協助團隊落地執行 5. 協助評估導入效益，整理分析數據與報告 6. 參與 RPA 結合 AI 的應用開發，讓流程更智慧、更高效

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1. Familiar with IT industry thermal modules/products 2. Familiar with server/rack thermal engineering is plus 3. Experience on thermal/mechanical suppliers management is plus

1. 負責伺服器散熱元件開發(CDU,Manifold...)、水冷產品開發(EV、HPC)，需熟熱傳學、流體力學、材料力學與熱交換設計。 2. 對高瓦數的水冷散熱的設計方案有基本了解。 3. 對於焊接、沖壓、CNC等工藝之製程與機械加工有基本理解。 4. 協助解決試產製造及製程中的相關問題。 5. 繪製工程圖（2D&3DCreo, Solidwork），需有公差概念。 6. 負責各產品工程技術文件之製作(DFM, DOE等相關技術報告) 7. 完成其他主管交辦事項。

1. 伺服器產品包裝設計(包含Rack) 2. 新產品包裝設計RFQ規劃提案 3. 開發階段包裝測試問題改善 4. 2D/渲染圖繪製 5. Label 設計以及Label matrix、BOM建立