轉職熱搜工作

1. 熟悉機械設備與電子產品組裝測試流程 2. 熟知品管知識，能熟練運用各類品管手法 3. 英語CET-6以上，讀寫能力佳，口語流利 4.有較強的羅輯思維能力，溝通表達能力好，抗壓力強 5.有較強的組織協調能力,善於組織團隊完善項目任務 6.可接受優秀機構專業/英文應屆畢業生. 7. 有AR/VR/手機行業工作經驗優先考慮

1. 工廠佈局規劃設計及相關網路,系統,水電氣規劃 2. 產線佈局規劃及廠建工程時程追蹤 3. 廠建工程預算規劃及投資管理平台申請預算追蹤 4. 製程SOP制定及SFC系統邏輯梳理 5. 產線人員規劃及優化 6. NPI BOM 結構 / Label 設計/FAI 進度管理 7. 物料廠商和圖紙管理 8. PLM and OEM BOM管理. 9. 產品工程變更項目管理

1. 負責液冷與氣冷測試設備的現場安裝、調試與導入。 2. 執行設備異常排除與維修，包含電控、機構、流體與感測系統問題分析。 3. 協助量產線與客戶端進行系統調校與升級改善。 4. 配合新設備導入或改版產品進行驗證與安裝指導。 5. 回報現場測試數據、協助優化測試流程並撰寫報告。

1. 負責工程產品及專案統籌 2 SIP制程工藝設計及試產/量產制程管理，精通半導體封裝制程 如 Plasma , molding , sputtering , Saw 等相應技術 3. 智能工廠架構、規劃、中控平臺及軟/硬體系統開發 4. 引領實現資料的分析及呈現，機器學習建模及測試 5. 客戶關係維護及MLB內跨組織部門協調合作

1.模治具設計與製作 2.外包代工治具製作 3.定期做生產設備之維護，使機器運作順利 4.調整機台提高機台生產率及降低生產成本 5.生產設備除錯，製程問題進行分析與異常檢修 6.優化並改善工作制程 7.負責技術文件的編寫及維護 8.承接新產品導入所需設備,及評估製程及設備專案計劃 9.略懂Autocad佳

1.Switch 產品熱傳設計 2.與團隊(HW and ME)合作完成系統熱傳模擬及流場設計 3.風扇及導熱材料(heatsink and TIM)選用 4.與供應商合作完成散熱模組設計(氣冷及水冷架構) 5.Review 相關測試結果及優化 (thermal, air flow and acoustic test) 6.與客戶討論產品熱傳設計方向與solution

具設計研發三年以上經驗 1.設計並優化各類鎖產品安全性與穩定性。 2.進行各類鎖系列產品的軟硬體開發、新技術評估與導入。 3.依市場需求進行鎖的功能改良，確保符合法規與客戶需求。 4.負責鎖的設計過程中的樣品製作、測試與除錯，確保產品品質。 5.參與跨部門協作，提供技術支援並協助解決生產技術問題。

1. 使用繪圖工具或電腦輔助設計(CAD)設計新研發產品的架構。 2. 執行機械相關研發工作（如：應力分析、機構、振動、熱傳、冷凍、噪音、流力、固力、動力學等）。 3. 研究和分析客戶設計規劃、產品規格、說明書等資料，以評估可行性評估。 4.光學機構件設計及逆向分析。