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【職務說明】 你將加入旺矽科技 AST（Advanced Semiconductor Test）事業群，參與高頻、高功率、矽光子與先進封裝測試平台的設計開發。團隊橫跨自動化探針台、晶圓測試載具、溫度控制模組與光機整合系統，是推動 AI、車用、5G/6G、CPO 測試解決方案的核心團隊。 【工作內容】 1.新產品規劃及新技術開發 2.機構模組設計 3.機台機電整合 4.機台客製化變更 【需求條件】 • 機械/機電/光機背景，熟 3D繪圖如SolidWorks • 具模組設計經驗，了解加工與裝配配合 • 對先進半導體測試應用有高度熱情者佳 【你將接觸】 • 尖端晶片測試需求（AI、車用、SiPh、mmW） • 多元技術領域：光機熱整合、精密載具、自動化模組 • 國際客戶合作與跨部門產品開發流程 https://www.youtube.com/channel/UCzy4pCa_OqlTMJz333PojIQ 工作地點：新竹縣竹北市中和街155號 【Job Title】 AST Mechanical Engineer | Precision Module Design × Advanced Wafer Test Platform Development ________________________________________ 【Job Description】 Join the Advanced Semiconductor Test (AST) division at MPI Corporation, where you’ll be part of a core team developing cutting-edge test platforms for high-frequency, high-power, silicon photonics, and advanced packaging applications. Our team specializes in automated probe stations, wafer test fixtures, thermal control modules, and opto-mechanical integration systems, enabling next-generation testing solutions for AI, automotive, 5G/6G, and CPO technologies. ________________________________________ 【Responsibilities】 1. New product planning and technology development 2. Mechanical module design 3. Mechatronic integration of test platforms 4. Customization and modification of equipment based on customer requirements ________________________________________ 【Requirements】 • Background in mechanical, mechatronics, or opto-mechanical engineering; proficiency in 3D CAD tools such as SolidWorks • Experience in module design with a strong understanding of machining and assembly fit • Passion for advanced semiconductor test applications is a strong plus ________________________________________ 【You Will Be Exposed To】 • Leading-edge IC testing applications (AI, automotive, SiPh, mmWave) • Multidisciplinary technologies: opto-mechanical-thermal integration, precision fixtures, automation modules • Cross-functional product development with international clients and internal teams Work Location: No. 155, Zhonghe Street, Zhubei City, Hsinchu County, Taiwan

1.工作需求：無經驗可；依SOP執行半導體機台保養工作。 2.工作地點：UMC公司(南科二路)。 3.工作時間：9am ~ 6pm；午休1H；依勞基法排休假。 4.薪資待遇：32,000元 起薪＋加班費另計，滿一年後，增5,000元獎金，日後並依表現調薪、轉職聯電或台積電正職人員跳板。 5.聯絡窗口：科群實業 劉先生 0933-613-800。 6.接待地址：台南市新市區中心路2號的7-11。【請攜身份證與健保卡】

1.工作需求：無經驗可；依SOP執行黃光部門設備機台保養工作。 2.工作地點：南科二路 聯華電子股份有限公司。 3.上班時間：0830am ~ 0530pm；午休1H；週休二日；偶週六加班5~6h.。 4.薪資待遇：32K元起；工作滿一年後，調薪至37k元以上, 加班費另計。 5.未來展望：轉職聯華電子公司、台積電公司等正職跳板。

【實習科系】： 冷凍空調與能源系、電機工程系、機械系、電子工程系 【實習地點】：(可依需求就近安排) 新北產業園區、桃園平鎮、新竹竹北、台中西屯、嘉義太保、台南永康、高雄鳳山 【工作內容】空調、家電產品 1.協助空調家電外勤維修工程師到府維修相關工作. 2.協助廠內空調家電產品維修和福利品整新工作 【其他說明】 1. 可配合學校申請實習學分。 2. 實習期間比照正職福利制度。

一、資格條件: 1.相關科技大學、技術學院大學部或專科部，化學、化工、材料、醫學工程、生命科學、生物學、醫工等相關 科系日間部畢業。 2.需熟悉基本電腦軟體應用。 3.有醫療器材廠工作經驗者尤佳。 4.有研發、實驗室、品檢經驗者尤佳。 二、工作性質:產品研發、製程條件建立、改善及配方研究。 三、工作時間:常日班08:00-17:00(需配合夜間值勤) 四、薪資福利:36,500元〜39,000元。 五、休假方式:周休二日(需配合夜間值勤) 六、應徵方式： (一)請於3月23日前將履歷表、畢業證書、在學成績單等影本，郵寄南亞塑膠公司樹林管理課侯小姐收，信封右上角註明『應徵樹林一廠』字樣，合則約試，不合者恕不退件。 (二)應徵者之個人資料造假不實本公司將取消錄取資格或予以免職，且管制禁止入廠，如涉及刑責者，並將移送法辦。應徵者之資料不予退件，由企業統一銷燬，不另做他用。 (三) 履歷郵寄地址：新北市樹林區味王街55號。 七、應徵者洽詢電話: 樹林管理課 侯小姐：02-26806311 分機2210或(T1專線412-2210)。 台北管理處 周先生：03-3284191 分機1910或(T1專線415-191)。

一、資格條件: 1.相關科技大學、技術學院大學部或專科部，化學、化工、材料、醫學、醫學檢驗、醫學工程、生命科學、生物學、醫療資訊等相關科系畢業。 2.需熟悉基本電腦軟體應用。 3.有醫療器材廠工作經驗者尤佳。 4.有研發、實驗室、品檢經驗者尤佳。 二、工作性質:產品研發、製程條件建立、改善及配方研究。 三、工作時間:常日班08:00-17:00 四、薪資福利:36,500元〜39,000元。 五、休假方式:周休二日 六、應徵方式： (一)請於12月29日前將履歷表、畢業證書、在學成績單等影本，郵寄南亞塑膠公司樹林管理課侯小姐收，信封右上角註明『應徵樹林一廠』字樣，合則約試，不合者恕不退件。 (二)應徵者之個人資料造假不實本公司將取消錄取資格或予以免職，且管制禁止入廠，如涉及刑責者，並將移送法辦。應徵者之資料不予退件，由企業統一銷燬，不另做他用。 (三) 履歷郵寄地址：新北市樹林區味王街55號。 七、應徵者洽詢電話: 樹林管理課 侯小姐：02-26806311 分機2210或(T1專線412-2210)。 台北管理處 周先生：03-3284191 分機1910或(T1專線415-191)。

1.使用INVENTOR(主要工具)/SOLIDWORKS/AUTOCAD設計管路及設備 2.規劃零件組成方式，使其符合工業設計師所設計的模型 3.參與機械設計討論及制定之會議 4.進行機械設計並輸出設計文件 (機器圖紙、外購件清單、機器操作說明書等) 5.協助機器製造、安裝等後續工作，並與相關部門做溝通 6.針對測試有誤之設計不良原因做調整改善 7.學習市場新技術並適時將新技術引進企業 8.須配合公司外出出差或返回桃園總公司支援(桃園有供住宿) 9.需能配合公司調度支援其他業務 10.須加班、外派 11.須回桃園總公司受訓

條件： 1. 電機或機械相關科系畢 2. 主動、積極，有洗車機維修經驗者佳 3. 具汽、機車駕照 4. 工作地點雙北/桃園/新竹各區站點，公務車提供 5. 可配合假日出勤 技能： 1. 安裝各種機具、電機設備。 2. 檢查各種機具、電機的故障狀況，並修換損舊組件及線路。 3. 自動控制的基本設備保養維修。 4. 修理、校驗水力和氣動式的裝配與系統，以符合操作說明和耐受性。 5. 使用電壓表和支架等測試儀器來檢驗機電組件的性能。 6. 使用焊接和手持工具，組裝機架、裝置和設備。 7. 檢查機械設備的表面缺陷。