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轉職熱搜工作

您正在找機械工程師的工作,共計6938筆職缺在等你,馬上去應徵吧!

  • CNC立式銑床工程師

    面議(經常性薪資達4萬元或以上) 40000元 台中市清水區 3~4年工作經驗
    1.立式銑床操作,包含架模、準備刀具、對刀座標軸 。 2.負責產品測試與量測,協助改善製程品質與追蹤 。 3.工作環境清潔及機台保養。 4.能獨立作業。 5.完成主管交辦事項。 6.可配合加班。 【薪資優渥,依能力調整】 《熟悉SolidWorks/AutoCAD 者佳(曲面雕刻工法)》 ※本職缺可隨時上班(歡迎待業中&想轉職的你)或年後上班(歡迎在職中搶先卡位的你)主動出擊提高錄取率!!!
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  • Android 地面站軟體工程師

    月薪 60000元 新北市瑞芳區 2~3年工作經驗
    App 開發與維護: 負責 Android 地面站應用程式的設計、開發、測試與後續維護。 功能實現: 開發並優化任務規劃、即時圖資顯示、飛行數據儀表板、遠端遙測與控制等核心功能。 通訊整合: 串接與整合無人機通訊協定(如 MAVLink 或其他客製化協定),處理 TCP/IP, UDP, Bluetooth 等通訊方式。 UI/UX 優化: 與團隊協作,打造直觀、穩定且高效的使用者操作介面與流程。 硬體協作: 與硬體及韌體工程師密切合作,進行軟硬體整合測試與問題排解。 技術文件撰寫: 撰寫並維護開發過程中的相關技術文件。
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    員工旅遊年終獎金進修補助尾牙或春酒
  • 鋁合金擠型製程工程師

    月薪 38000~46000元 台南市新市區 工作經歷不拘
    1.專案測試導入量產 2.製程改善與追蹤 3.作業標準書建立與發行 4.品質系統稽核準備與應對 5.夾治具繪製與管理
  • 機器維修儲備幹部

    月薪 35000元 彰化縣秀水鄉 2~3年工作經驗
    機械組立,學習包裝機和輸送機維修技術.外出前往客戶端機器組裝及維修服務
    員工旅遊供餐福利年終獎金工作獎金尾牙或春酒
  • 工務室院聘高級技術師

    月薪 49925~59385元 雲林縣斗六市 5~6年工作經驗
    1.承辦虎尾醫院新建工程之空調、電梯、消防、自來水、鍋爐、RO、飲水機等工程業務執行及主管臨時交辦事項 2.工作地點:斗六院區/虎尾院區
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    年終獎金
  • 工務室院聘助理技術師(空調)

    月薪 32450~37912元 雲林縣斗六市 0~1年工作經驗
    一、負責空調、負壓等設備修繕與機房環境負責人員、每月定期查核表、一般修繕、二級巡檢保養、公共設施與環境巡檢、工務輪班、主管臨時交辦事項。 二、工作地點:斗六院區/虎尾院區
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    年終獎金
  • 維修助理工程師

    月薪 32000~40000元 宜蘭縣五結鄉 工作經歷不拘
    1. 機械設備維護保養:定期做生產設備之維護,使機器運作順利 2. 調機測試:調整機台,提高機台生產率及降低生產成本 3. 機況排除:生產設備除錯,檢視錯誤原因 4. 線上維修 5. 其他主管交辦事項。
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  • 【技術工程】設備專員

    月薪 32000~42000元 高雄市路竹區 工作經歷不拘
    1.廠內設備保養、異常排除、改良 2.學習新進機台設備基本操作(廠商進廠維修監工) 3.設備備品庫存管理 4.完成主管交辨事項 【有相關經驗(電機、機械背景)或證照者佳】 ***起薪依經驗、證照、能力而定***
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    員工旅遊年終獎金進修補助工作獎金員購優惠
  • ▼機構組立(32,000~45,000)

    月薪 32000~45000元 新北市鶯歌區 1~2年工作經驗
    黃氏自動化有限公司自1984年成立以來,專注於電力機械與自動化設備的研發與製造。我們的產品廣泛應用於科技與製造業,助力客戶提升產線效率與穩定性,多年來已與多家知名企業合作,共同推動產業革新。 【工作內容】 1. 依據設計圖紙或技術說明進行自動化設備的組裝與安裝,確保精確性與符合規範。 2. 負責機構組件與結構的搭建、測試與調校,確保功能運行完整性。 3. 配合電控系統需求,整合相關零件並完成系統組立與定位。 4. 進行設備安全性能測試,確保組立完成的機構符合安全標準。 5. 提供現場技術支援,診斷與排除安裝過程中遇到的問題。 6. 熟練操作與使用各類相關工具與儀器,確保工作品質與效率。 黃氏自動化有限公司重視專業與創新,歡迎對機構組立領域充滿熱忱的你加入我們的團隊。我們期待您的加入,與我們攜手打造台灣自動化產業的未來!
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  • 【製程設計類】佈局工程師Layout Engineer(ABF Flip Chip/FC-BGA)(桃園廠)

    面議(經常性薪資達4萬元或以上) 40000元 桃園市新屋區 工作經歷不拘
    1.負責 ABF Flip Chip(FC-BGA / FC-CSP)載板 Layout 設計 2.依 IC 封裝規格進行: | Bump / Pad assignment | RDL / Trace routing | Power / Ground 網路規劃 3.與客戶進行技術溝通與問題改善
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