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1. Notebook 機構零件設計與整機組裝設計（A/B/C/D Cover, Hinge, Bracket 等） 2. 模具開發與量產異常分析（Injection, Die-casting, Stamping, CNC） 3. 結構強度與可製造性評估（DFM / DFA / DOE / CAE 分析） 4. 與跨部門（ID, EE, SI, MFG）協作進行設計驗證與問題解決 5. 新材料與新製程技術研究與導入（如可回收材料、低碳工藝） ※依學經歷、工作年資敘薪

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 基於ROS/ROS2 開發與維護多感測器錄製系統，支援: 相機、光達 (LiDAR)、雷達 (Radar)、IMU、GPS 等裝置。  實現多感測器時間同步 (hardware/software sync) 與時間戳管理，確保錄製資料的準確性。  建立高效能資料錄製流程，包含即時寫入、壓縮、檔案分割與儲存管理。  開發工具以可視化/驗證 各感測器輸出的正確性 (e.g. RViz、Open3D)。  與其他工程師合作調整感測器參數。

**無相關工作經驗可，公司有完整培訓制度。 PE(機械) 1.Production ME issue debug, ensure production line is running smoothly. 2.Production fixture/machine issue debug, repair and maintenance. 3. Production failures repair instruction. 4. Design relative fixture/tool for assembly

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可獨力完成以下事項 1、依造設備商提供的技術資料或是GOLDEN繪製草圖，施工圖，竣工圖 2、圖面溝通協調修改 3、於項目上可配合總包套圖工作、依需求進行實地勘查，並記錄施工地點的各項特徵與細節。 4、主管交辦事項

1.專案改善執行 2.Smart factory推行 3.設備控制PLC程式及人機編輯優化 4.設備維修問題查修支援 溫馨提醒：只有經過台郡授權的人員才能處理您的個人簡歷，台郡亦將遵守相關法規與政策，保護您的個人資料。投遞簡歷視同您同意台郡收集您的個人資訊。

1. NB/AIO/Thin Client/Mini-DT 系統之散熱模擬 2. 設計整體系統之散熱規劃與模組設計 (CPU/VGA…) 3. 系統量測及資料分析/散熱系統控制/問題解決

1.系統散熱與噪音設計 2.專案在散熱部分的執行 3.散熱,噪音驗證 4.開發新技術 ※依學經歷、工作年資敘薪