轉職熱搜工作

1.3D列印 : 協助3D列印工件修整 , 噴漆 , 組裝等等. 2.NC : 協助工件掃面上機台、工件毛邊修整、殘膠去除、攻牙..等。 3.後處理 : 協助工件研磨、噴漆、拋光、印刷、組裝...等 4.執行主管交辦事項 ※學年實習2025/08~2026/08，需每周至少四天全天上班 ※可配合實習學分簽約 (上班時間8：00~17:00 一小時彈性 9:00~18:00)

1,執行主管交辦事項,會議記錄 2,協助機械操作手冊製作 3,協助規章制度,管制文件建立 4,協助設計人員樣品/模料申請追蹤 5,跟蹤機械製程,問題改善分類,報表製作 6,機械或電路圖面修改,標註,BOM修改

1)NPI & MP 階段工廠端新機種機構問題收集、分析、改善及問題的處理和對策的導入 2)產品機構材料問題的分析、處理及品質的改善 3)配合生產產品需求，進行生產設備(治具)的評估、規劃與發包製作 4)設備操作SOP撰寫, 維護、規劃導入及驗證計劃 5)具備良好的抗壓能力及溝通協調能力 6)新製程導入改善 7)須配合平/假日加班

1.Flowchart design/MIP/CPP document establishment 2.DFM&DFX document establishment 3.Flowchart coodination and guidance 4.Technical discussion and responsibile for DOE verification tasks 5.Process improvement and follow; close communication with A customers and coordinate resources to resolve issues 1.新產品NPI導入(流程設計/MIP/CPP資料制作)； 2.新產品DFM&DFX資料製作； 3.主導產品研發過程項目管理，負責內外部協調及流程指導； 4.參與客戶前期需求溝通及技術方案討論，主導DOE等技術驗證工作； 5.NPI承接，制程改善及效果跟進；和國內、國外客戶溝通，協調資源處理客戶現場問題。

1.執行新產品開發機構設計構想,機構相關部件結構/功能設計。 2.產品問題分析與追蹤、工程樣品製作與新產品研發與測試驗證 3.執行產品設計input/output審查 4.產品生產規格制定, 協助工廠量產流程實現 5.執行零件材料選用及零件規格制訂 6.執行新產品開發可行性評估與客戶對應機構窗口

工作項目： 1. 開發維護 in-house VIP 2. 支援產品線 IC 驗證計劃 工作地點：台南科學園區 應徵條件： 1. 大學、碩士以上；電機、電機與控制、資訊科學、自動控制、通訊工程、電信、資訊工程、電子、動力機械相關科系畢業為主。 2. 熟悉 SystemVerilog 驗證語言和 perl 相關 scripts。 3. 熟悉 UVM 或 VMM methodology 。 4. 熟悉 PCIE/USB/SATA 等 protocol 。 5. 具4年以上 IC 驗證相關經驗。 6. 有 VIP 開發經驗者尤佳。

職務內容： 1.USB/TBT/HDMI/DP/MIPI...etc 等高速介面規格制定 2.高速介面晶片產品之 晶片架構設計、韌體開發、晶片Silicon驗證 3.高速介面 FPGA 開發 and 驗證驗證 4.高速介面 ASIC 專案開發與設計 應徵條件： 1.碩士以上，電機工程、電控工程、電子工程、自動控制、資訊工程、資訊科學、動力機械相關科系畢業為主 2.熟悉 C、Python、Matlab、Git 3. 具備嵌入式系統開發/學習經驗者，或對 MCU/CPU 架構熟悉者佳 4. 具備基礎數位電路設計 and VLSI 基礎知識者佳 5. 有高速傳輸（不限介面）專業經驗與知識者優先

1.自動化系統電路圖設計、元件應用 2.PLC程式撰寫、人機介面設計 3.自動化系統測試 4.機器人應用、視覺系統整合 5.報到前半年需先至台中營運總部受訓，視專案狀況派駐雲科廠、大埔美廠區

1.專案之設計結構的構想 2.專案開會的機構對應窗口 3.協助資淺工程師的機構設計 4.協助review專案文件及圖面 5.協助機構問題的解決 工作地點開放竹科，有意者請盡快投遞

工作項目 : 1. Camera ISP影像處理及3A演算法開發。 2. Computer Vision (CV)電腦視覺演算法開發。 3. Artificial intelligence (AI) 機器學習演算法開發。 4. 帶領小組團隊研發。 應徵條件: 1. 碩士以上；電機電子工程相關、資訊工程相關。 2. 熟悉常用程式設計語言如C/C++/Matlab。 3. 具訊號處理或IC設計工作經驗者為佳。