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(請留意：為加快面試安排時間，僅限定投遞5個職缺)我們在找這樣的你：對行動通訊、無線及寛頻連結、家庭娛樂晶片解決方案有濃厚興趣；勇於表達意見，以團隊成功為目標，面對困難不輕易放棄，總是在想更好的做法，擁有創新及不斷學習的精神。聯發科技邀請您，與全球最頂尖的菁英一同合作，彼此激盪最新的創意與解法，共同挑戰每一個不可能。

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Multi-RAT (6G/5G/4G/3G/2G) modem development. This is a common job description. You may involve at least one or more topics in the following: (1) architecture planning 1.1 Modem/SoC TOP system architecture 1.2 Modem/SoC CPU system design 1.3 Modem/SoC DSP system design 1.4 Modem/SoC BUS system design (2) digital circuit design and verification 2.1 baseband modules 2.2 digital front-end modules 2.3 RF/mixed-mode digital control modules 2.4 Computer/network system modules 2.5 High speed interface design (3) IP integration 3.1 Clock/reset, test modeand low power mode design 3.2 floorplan and synthesis development (4) Design methodology 4.1 design flow enhancement (low power/verification/etc) 4.2 chip MP quality control flow

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1. Own the top-level integration of internal and third-party IPs into SOC or FPGA platform. 2. Ensure interface compatibility, clock/reset domain correctness. Resolve integration issues including timing, CDC/RDC, and floorplan. 3. Work closely with architect to define specification, support physical design team through synthesis constraints and integration guidance, partner with firmware and validation teams to ensure smooth bring-up and validation.

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SoC Power/IR/PI 專家，可以處理與 IR 相關的主題和問題，例如專案執行過程中 IR drop 發生原因、熱點解決以及改進 IR 分析和預防流程。 同時具備SoC，封裝，及系統版電源分析知識