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您正在找數位IC設計工程師的工作,共計356筆職缺在等你,馬上去應徵吧!
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電子研發設計工程師
月薪 35000~60000元 台中市南屯區 1~2年工作經驗1. 類比電子電路開發設計 2. 電力電子電路開發設計 3. 數位電路與韌體開發設計 4. 數控自控軟體,硬體電路開發設計 5. PLC可程式控制 工作技能: 開發電子電路系統,類比電路設計 其他條件: 電路繪圖.電路分析模擬.MCU.DSP.硬體描述語言 擅長工具: MCU、DSP展開 -
IC封裝設計工程師(IC Package Design Engineer)
面議(經常性薪資達4萬元或以上) 40000元 桃園市中壢區 2~3年工作經驗1. 各種產品的封裝佈局圖面繪製及客製化治工具設計 2. 確保產品符合設計規範、品質標準與客戶需求 3. 建立檢測/驗證封裝的標準與流程 4. 建立與維護設計平台及相關資料庫 5. 新技術前期的模擬評估及3D模型建立 6. 跨部門團隊合作,推動新產品開發與導入展開 -
研發工程師
面議(經常性薪資達4萬元或以上) 40000~55000元 高雄市仁武區 工作經歷不拘軟體程式設計、程式語言C / 組合語言、Embedded Linux system開發、VOIP、數位/類比硬體電路設計 -
封裝模擬工程師(R&D Simulation Engineer)
面議(經常性薪資達4萬元或以上) 40000元 桃園市中壢區 2~3年工作經驗1. SI/PI 模擬分析及參數優化 2. S-parameter與 RLCG 莘取 3. PDK資料維護,確保封裝設計符合系統需求 4. 新技術前期的模擬評估及設計規劃展開 -
【研發類】韌體認證應用工程師
面議(經常性薪資達4萬元或以上) 40000元 新北市中和區 3~4年工作經驗1.管理Camera FW,以符合客戶功能、IQ需求,並通過相關認證 2.擔任客戶、供應商、工廠、認證單位等之間的RD窗口,協助推展進度 3.管理客戶端及生產端發生之FW相關問題 4.評測IQ及改善相關問題 5.其它工作相關交辦事項展開 -
硬體工程師【面議 ★加班費另計★ 】
面議(經常性薪資達4萬元或以上) 40000元 台中市豐原區 工作經歷不拘【公司擴編徵才中!加入優鋼,共同成就未來!】 ▐ 主要職責: 1. 系統整合與除錯:規劃、整合並測試系統,分析並解決設計問題,確保產品穩定性和效率。 2. 電源與佈局設計:負責電源電路設計與PCB佈局(Orcad或Portel),並整合MCU/DSP應用於週邊電路設計與開發,為產品提供穩定的電力支援和高品質線路設計。 3. 電子元件評估與選擇:針對不同設計需求,選擇合適的電子元件,保障元件的最佳效能。 4. 通訊與控制技術應用:具備藍牙BLE及RFCOMM的理解,並熟悉ADC轉換、I/O控制和UART傳輸,掌握各項通訊控制技術。 5. 產品驗證與法規認證:執行產品驗證並遵循EMC法規要求,製作與測試電路板,撰寫詳細測試報告,確保符合業界標準。 ▐ 我們正在尋找的特質: ◇ 獨立作業與專案管理能力:具備規劃專案與自主執行任務的能力,能在期限內高效完成設計任務。 ◇ 技術專精與細節導向:對電源設計、PCB佈局及通訊協議有深入理解,並能精確執行和評估各項電子設計。 ◇ 協同合作與主動學習:樂於和跨部門團隊合作,並積極學習新技術,為產品開發注入創新思維。展開 -
標準元件資料庫設計工程師_竹科
面議(經常性薪資達4萬元或以上) 40000元 新竹市東區 1~2年工作經驗1.負責標準元件資料庫 / IO資料庫 EDA View Generation & IPQA 2.負責EDA views 產生 3.負責EDA views 驗證以確保品質 4.負責基本電路模擬以確保品質 5.負責document 製作及檢驗以確保品質展開 -
觸控晶片設計工程師
面議(經常性薪資達4萬元或以上) 40000元 新竹市東區 工作經歷不拘研究所以上電子、電機、資工相關系所組畢。 職缺需求: 1. Familiar with Verilog, Perl, synthesis flow and FPGA flow. 2. Familiar with HW/SW co-simulation flow. 3. Chip architecture, clock tree planning and low power design.展開 -
電子研發工程師
面議(經常性薪資達4萬元或以上) 40000元 新北市新莊區 2~3年工作經驗1. 精密光學儀器電子系統設計與開發(類比/數位電路、微處理器架構) 2. 韌體與嵌入式系統開發(C/C++、組合語言;Drivers、I/O控制與系統整合) 3. 電子電路設計與元件選型(含PCB Layout規劃與訊號完整性分析) 4. Prototype製作與系統測試(功能驗證、數據分析與問題除錯優化) 5. 微電腦系統開發經驗(I8051、86 base、ARM base架構應用) 6. GUI應用開發能力(使用Libraries進行圖形化介面設計) 7. 跨部門整合開發與量產導入(測試驗證、問題改善與技術支援)展開 -
機械工程師/SP6D0(林口)
面議(經常性薪資達4萬元或以上) 40000元 桃園市龜山區 工作經歷不拘1.設備整體規劃與機構設計: 主導自動化設備(尤以半導體、高精密量測設備、IC傳輸機構為優)的架構規劃、規格制定與細部機構設計。 執行精密機構設計(如:垂直升降/水平縮回機構、浮動結構、真空吸附系統等),並進行嚴謹的公差分析(Tolerance Analysis)。 數位優化與 AI 工具應用: 導入並利用 AI 輔助設計工具(如 Generative Design 創成式設計、AI 腳本編寫、參數化建模優化等),加速產品開發週期。 運用數位化工具進行技術文件管理、設計邏輯推導或跨團隊技術溝通。 工程模擬與分析驗證: 負責結構靜力學/動力學模擬分析(FEA),確保設備結構剛性,並預測/計算設備組件的平均故障間隔時間(MTBF)。 2. 實驗與驗證 (V&V): 設計實驗以獲取物理數據,並將模擬結果與實際測試(如熱感測、應變計量測、震動台測試)進行比對與校對。 研發流程優化: 開發自動化腳本(Python/MATLAB)以串接 CAD/CAE 流程,提升模擬迭代效率。展開
