轉職熱搜工作

負責IC測試機台的功能開發設計及驗證，並將產品導入量產 1.數位硬體電路(FPGA, DDR, PCle)設計 2.選用零件、設計線路圖、審查PCB layout、單板功能測試、撰寫驗證報告

熟悉exocad或3shape。 1. 使用exocad或3shape進行牙冠、牙橋及薄冠數位設計。 2. 執行客製化植體的設計與調整 3. 需具備try-in基礎能力。 3. 處理數位口腔掃描資料，並轉換為製作模型。 4. 技術支持牙科修復物的製程優化與改良。 5. 協同其他部門分析並解決個案設計問題。 6. 運用CAD/CAM技術完善牙科假體加工流程。 7. 熟悉牙科材料應用，確保修復物符合醫療標準。 8. 提供製程或設計驗證拍攝，支援客戶審美需求。 薪資會依考績做調整。

Responsible for building Sigurd‘s test solutions either through software approach or hardware design from basic DC, digital, to the advance mixed-signal and RF circuits

參與矽光子整合測試系統與高精度光電量測設備之架構設計與開發工作，從類比硬體、精密電源與量測模組，到系統控制迴路、A/D & D/A 轉換器等核心技術，皆可深入參與。適合對次世代光電測試技術有熱忱，並具備電路設計與系統整合能力的你，一起打造業界領先的創新解決方案！ 1.熟悉類比電路、OPA、ADC/DAC、DC電源模組 2.有系統控制、數位回授迴路設計經驗者佳 3.熟練 OrCAD、Allegro 設計工具、ADS 模擬軟體 4.對光電／量測／矽光子測試技術具高度學習熱忱

工作項目： 1.AP/Router SoC & Platform development, Network & Peripheral IP design 應徵條件： 1. 碩士以上；電機、電機與控制、電信、電子相關科系畢業為主 2. 具3年以上數位IC 相關經驗者為佳。 (MD1720006)

工作項目： 1. HS design verification. 2. 開發 USB3.2及 PCIe4.0 3. DV協助 HS & RFC. 應徵條件： 1. 碩士以上; 電機工程、電信工程、電控工程、電子工程、資訊工程、自動控制、通訊工程相關科系畢業為主。 2. 具 HS/SERDES/DSP相關電路設計經驗者尤佳。 3. 具 design verification經驗者尤佳。

工作項目： 1. 開發高效率 NAND flash控制器。 2. 開發低功耗 NAND flash控制器。 3. 協助IC設計前後段流程。 4. 協助IC驗證流程。 應徵條件： 1. 學士以上; 電機工程、電信工程、電控工程、電子工程、資訊工程、資訊科學、自動控制、通訊工程相關科系畢業為主。 2. 具1年以上相關工作經驗，熟悉 NAND flash控制器開發、IC設計/驗證流程者為佳。

工作項目： Microprocessor design. Desired skills and experience includes: 1. Knowledge of DSP, microprocessor and computer architecture fundamentals. 2. Experience in RTL design and ability to make trade-offs between power, performance and area appropriately. 3. Experience in the microprocessor design cycle: initial concept, micro-architecture, implementation, verification, documentation and support. 應徵條件： 1. 碩士以上; 電子、電機、資工、電信、電控、資科等相關科系畢業為主。 2. 具相關工作經驗者尤佳。

工作項目： 1. Data bus controller. 2. 影像處理。 3. 影像壓縮。 4. IP整合。 應徵條件： 1. 碩士以上; 電機工程、電信工程、電控工程、電子工程、資訊工程、通訊工程相關科系畢業為主。 2. 具1年以上相關經驗者為佳。 3. 具備以下任一工程能力： (1) 參與過 data bus access/arbitration相關控制電路設計。 (2) 參與過影像處理相關控制電路設計，並具備相關演算法有一定基礎知識。 (3) 具備優化電路設計能力，以及實際參與電路量產/除錯經驗。 (4) 具有IC整合工作經驗者尤佳。