轉職熱搜工作

1.依據需求規劃與建置 RF 系統，參與從概念設計到產品量產的完整開發流程。 2.測試驗證射頻電路效能，使用網路分析儀、頻譜分析儀等儀器進行RF電路測試與優化。 3.RF線路設計、阻抗匹配、PCB佈局與除錯，確保最佳射頻性能。 4.整合、測試、優化 RFIC 模組，負責無線通信、毫米波、射頻前端電路設計。 5.作為客戶技術窗口，協助技術問題溝通，參與專案會議並提供技術報告。

1. 協助定義晶片規格 2. 負責類比電路設計和模擬 3. 指導完成晶片版圖 4. 協助完成晶片驗證和測試 5. 協助解決晶片量產問題 6. 支援晶片導入客戶端設計 工作所需經驗及條件： 1. 具備扎實的電路理論基礎，精通類比積體電路原理及設計技巧 2. 掌握 Opamp、Bandgap reference、LDO、Comparator、DAC、ADC、OSC、RC振盪器等類比電路的架構 3. 熟悉 HSPICE、Cadence 等 EDA 工具 4. 熟悉 SPICE model 的使用方式 5. 具數位邏輯電路的基本觀念 6. 具有規劃晶片驗證的能力 7. 具備架構微系統的設計能力 8. 具有運用 CMOS BCD 工藝的經驗為優先 9. 良好的理解、溝通學習能力和職業穩定性 10.可選擇任職於新竹總公司或台北辦公室

【公司介紹】 喬訊科技股份有限公司專注於高頻高速、高電流連接器產品之研發、製造與全球市場開發，產品應用涵蓋 AI Server、資料中心、工業自動化、電動車、機器人、通訊設備與高階電子設備等領域。公司初期將建立核心研發團隊，從產品設計、機構開發、材料選用、模具導入、樣品驗證到量產轉移，打造具國際競爭力的連接器產品線。 喬訊科技的目標，不只是成為一家連接器公司。我們希望建立具全球競爭力的高速傳輸與高功率互連技術平台，服務 AI、資料中心、工業自動化、機器人及新能源產業。 未來五年，我們將以台灣研發中心為核心，逐步建立中國製造基地、美國市場據點及新加坡區域營運中心。如果您期待的不只是工作，而是參與一家企業從 0 到 1、從台灣走向世界的成長歷程，我們誠摯邀請您加入。 本職位為喬訊科技創業初期核心職位，將直接參與公司產品策略、市場布局及全球營運體系建立。優秀人才未來將有機會晉升核心幹部並參與公司長期激勵與持股計畫。 我們不是在找員工，而是在尋找未來一起打造國際級連接器品牌的創業夥伴。 【工作內容】 1. 負責高頻高速、高電流連接器產品之機構設計與開發。 2. 依據客戶需求、應用場景與產品規格，進行連接器結構設計、材料選用與製程評估。 3. 使用 3D CAD 軟體進行產品建模、2D 工程圖、公差分析與設計文件建立。 4. 參與新產品開發流程，包括概念設計、樣品製作、測試驗證、設計修正與量產導入。 5. 與模具、沖壓、射出、電鍍、組裝、品保及供應鏈團隊協作，確保產品可製造性與品質穩定性。 6. 協助執行 DFMEA、設計審查、可靠度測試、失效分析與工程變更。 7. 支援業務與 FAE 團隊進行客戶技術溝通、規格確認及客製化設計。 8. 協助建立公司連接器產品標準、設計規範、測試規範與技術資料庫。 9. 針對高頻高速產品，協助 SI 工程師進行阻抗、串擾、插入損耗、回波損耗等設計優化。 10. 參與專利佈局與新技術平台開發。 11. 需配合供應商、製造基地或客戶端出差。 【薪資待遇】 依能力與資歷面議。具連接器產業資深經驗者另議。 除固定薪資外，公司提供： ■ 年度績效獎金 ■ 專案獎金 ■ 新產品開發獎勵 ■ Design Win 獎勵 ■ 業績達成獎勵 ■ 年度盈餘分紅制度 ■ 關鍵人才長期激勵計畫 ■ 未來員工持股計畫（ESOP） 依個人及團隊績效表現核發。 【教育訓練與人才培育】 公司重視人才培養與長期發展，提供： ■ 新人培訓計畫 ■ 專業技術訓練 ■ 專案管理訓練 ■ 領導管理課程 ■ 海外市場實戰培養計畫 優秀人才將有機會參與美洲、歐洲、新加坡、東南亞及大中華區市場開發專案。

1.團隊進行測試機整合組裝、系統測試&異常排除。 2.撰寫技術文件、測試報告。 3.協助測試硬體開發。 4.操作儀器設備、實驗室維護。

工作項目： 1. 開發高效率 NAND flash控制器。 2. 開發低功耗 NAND flash控制器。 3. 協助IC設計前後段流程。 4. 協助IC驗證流程。 應徵條件： 1. 學士以上; 電機工程、電信工程、電控工程、電子工程、資訊工程、資訊科學、自動控制、通訊工程相關科系畢業為主。 2. 具1年以上相關工作經驗，熟悉 NAND flash控制器開發、IC設計/驗證流程者為佳。

工作項目： 1.AP/Router SoC & Platform development, Network & Peripheral IP design 應徵條件： 1. 碩士以上；電機、電機與控制、電信、電子相關科系畢業為主 2. 具3年以上數位IC 相關經驗者為佳。 (MD1720006)

工作項目： 1. HS design verification. 2. 開發 USB3.2及 PCIe4.0 3. DV協助 HS & RFC. 應徵條件： 1. 碩士以上; 電機工程、電信工程、電控工程、電子工程、資訊工程、自動控制、通訊工程相關科系畢業為主。 2. 具 HS/SERDES/DSP相關電路設計經驗者尤佳。 3. 具 design verification經驗者尤佳。

工作項目： Microprocessor design. Desired skills and experience includes: 1. Knowledge of DSP, microprocessor and computer architecture fundamentals. 2. Experience in RTL design and ability to make trade-offs between power, performance and area appropriately. 3. Experience in the microprocessor design cycle: initial concept, micro-architecture, implementation, verification, documentation and support. 應徵條件： 1. 碩士以上; 電子、電機、資工、電信、電控、資科等相關科系畢業為主。 2. 具相關工作經驗者尤佳。

工作項目： 1. Data bus controller. 2. 影像處理。 3. 影像壓縮。 4. IP整合。 應徵條件： 1. 碩士以上; 電機工程、電信工程、電控工程、電子工程、資訊工程、通訊工程相關科系畢業為主。 2. 具1年以上相關經驗者為佳。 3. 具備以下任一工程能力： (1) 參與過 data bus access/arbitration相關控制電路設計。 (2) 參與過影像處理相關控制電路設計，並具備相關演算法有一定基礎知識。 (3) 具備優化電路設計能力，以及實際參與電路量產/除錯經驗。 (4) 具有IC整合工作經驗者尤佳。

工作項目： DDR3/DDR4/LPDDR3/4 memory control數位電路設計。 應徵條件： 1. 碩士以上。 2. 具1年以上 DDR memory control開發相關經驗者為佳。