轉職熱搜工作

我們在找這樣的你！ (每位應徵者最多可投遞 5 個職缺，提供研發替代役名額) 如果你是 2027 年應屆畢業之碩士或博士生，具備電機、電子、資訊、資工、資管、電信、通訊、電控等相關背景，並對半導體技術、AI 運算、無線通訊、智慧裝置、多媒體平台等領域充滿熱忱，歡迎加入聯發科技，與我們一起打造影響全球的創新科技。 我們期待你樂於學習、勇於挑戰，能主動思考並提出想法，重視團隊合作，面對困難保持好奇心與解決問題的能力，持續突破自我、追求卓越。 在聯發科技，你將與來自世界各地的優秀人才攜手合作，參與全球領先晶片產品的研發，將創新想法轉化為改變世界的技術，共同迎接每一項挑戰。

1.1KW 以上Buck Boost DC/DC PWM 功率級與電感設計，系統測試除錯，線路圖繪製。 2.MCE節能系統Buck Boost PWM功率級研發，系統測試。 3. ESS/AFC儲能控制系統研發及測試。

由於先進製程與高整合度晶片需要較長的研發時間及高製造成本，DV (Design Verification) 已成為聯發科技晶片開發流程中不可或缺的一環。 CDG DV部門負責開發與執行最高整合度 Smartphone，TV與ASIC驗證工程。 內容包含:整合型驗證環境開發，大數據分析與效能改善，BUS Fabric / EMI (External memory interface ) / Low power functions 驗證規劃及執行。 工作中需要設計及精進Verification plan/methodology/bench，對SOC系統有整體而深入的了解。 利用最新EDA tool and concept來完成你的驗證計畫。

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The successful candidate will be responsible for DFT and DFM methodologies, design, and implementation for our advanced automotive system-on-chip (SoC) designs. The candidate will also collaborate with the design and layout teams to integrate DFT/DFM requirements. • SoC testing architecture design • Support project NPI(new product introduction) to MP(mass production) (test program development, coverage enhancement, yield improvement, cost reduction) • Cowork w/ IP, test engineer, process team, board design to fulfill CP/FT/SLT test requirement. 將負責公司先進汽車級系統單晶片（SoC）設計的DFT（可測試性設計）與DFM（可製造性設計）方法學、設計及實施工作。 此外，入選者也將與設計及版圖（Layout）團隊合作，整合DFT/DFM相關需求。 • SoC測試架構設計 • 支援專案從NPI（新產品導入）到MP（量產）的完整流程（包括測試程序開發、覆蓋率提升、良率改善及成本降低） • 與IP、測試工程師、製程團隊及板級設計團隊合作，滿足CP（晶圓測試）、FT（成品測試）及SLT（系統級測試）的測試要求。

Summary Join our Virtual Development Kit (VDK) team to build high-performance SystemC/TLM virtual platforms that enable software development and integration before hardware is available. You will develop functional IP models, integrate them into a bootable virtual SoC, and deliver test/automation that makes the platform reliable and scalable for daily software use. Key Responsibilities 1. Develop functional IP models in SystemC/TLM to enable software left-shift 2. Design clean TLM interfaces and connectivity for reusable modeling 3. Integrate IP models into a Virtual SoC (vSOC) and support system bring-up 4. Build platform-level tests and regression to validate correctness 5. Improve productivity with tooling and CI/CD automation

1. Develop functional IP models in SystemC/TLM to enable software left-shift 2. Design clean TLM interfaces and connectivity for reusable modeling 3. Integrate IP models into a Virtual SoC (vSOC) and support system bring-up 4. Build platform-level tests and regression to validate correctness 5. Improve productivity with tooling and CI/CD automation

You will own the end-to-end technical quality of the HBM memory subsystem (Memory Controller, PHY, and HBM KGSD) for our data center AI silicon — from RTL freeze through high-volume production. You define the quality gates, arbitrate the evidence, and close the loop between pre-silicon predictions and post-silicon reality. This is a high-influence, cross-functional role, partnering daily with design, DV, physical design, SI/PI, DFT/test, package, DRAM suppliers, and OSAT. (1) Pre-silicon quality check includes HBM MC, PHY, and HBM KGSD. (2) Post-silicon production readiness check includes PHY and HBM KGSD test quality.

職責： 1.負責專案的規劃、執行與監控，確保專案按時、按質完成。 2.洞察公司內部流程可優化之處，協助提高運營效率，運用 AI 與機器學習模型分析營運數據，找出效率瓶頸並提出智慧化改進方案。 3.與各部門協調溝通，利用 AI 協作平台（如 Notion AI, ClickUp ）強化跨部門資訊同步與決策效率。 必要技能： 1.熟悉專案管理工具與方法，如敏捷開發等。 2.具備流程分析與優化的能力，熟悉流程圖繪製工具。 3.良好的溝通協調能力，具備 Prompt Engineering 技巧，能精準定義需求與 AI 協作產出。 4.具備ERP/ BPM / KM / WMS系統1年以上使用經驗。