轉職熱搜工作

1. 開發人形機器人之雙臂／雙足運動控制與任務決策模型 2. 設計 PD / Impedance / Model Predictive Control 等控制器 3. 訓練強化學習與模仿學習模型，實現決策與感知行為 4. 使用 Isaac Sim / Gazebo 等模擬平台驗證 Sim2Real 效果 5. 整合 AI 模型與控制模組，執行實體部署與系統測試

1. 執行 PCB / System 電子仿真模型建立與基本分析工作。 2. 依據規格進行 SI、PI、Power、EMI / ESD 相關模擬與結果整理。 3. 協助比對 schematic、layout、stackup、BOM 與仿真輸入資料正確性。 4. 產出仿真圖表、波形、eye diagram、IR drop、impedance 等分析結果。 5. 配合設計修改進行 re-simulation，追蹤問題改善與驗證結果。

1.應對客戶需求，進行新產品的軟體/硬體驗證 2.指導與管理團隊，分配測試任務並監控進度 3.根據客戶要求，制定測試計劃、測試策略與測試範圍 4.監督測試用例的設計與執行，分析測試結果，追蹤Bug並推動問題修復 5.推動測試流程改進，提高整體測試效率

1. 負責工程產品及專案統籌 2 SIP制程工藝設計及試產/量產制程管理，精通半導體封裝制程 如 Plasma , molding , sputtering , Saw 等相應技術 3. 智能工廠架構、規劃、中控平臺及軟/硬體系統開發 4. 引領實現資料的分析及呈現，機器學習建模及測試 5. 客戶關係維護及MLB內跨組織部門協調合作

1. 穿戴式設備新產品導入階段硬體研發和測試驗證 2. 聲學模組組裝, 結構及性能驗證 3. 負責聲學模組失效分析與改善方案 4. 具備英文溝通能力以與客戶技術研討 5. 配合業務出差至美國協助客戶設計開發和測試驗證 6. 因業務需求可能要出差或常駐海外

1.優化和改進生產制程，以提高生產效率和產品品質； 2.分析生產過程中的不良品成因，針對焊點缺陷、元件偏移等典型問題實施根因分析； 3.編制標準化操作指導手冊，參與新工藝方案驗證與導入測試； 4.參與新產品開發階段的治具設計、鋼網製作，處理新產品異常問題。

1.精密零件的模具設計 ( 衛星通訊, 光學元件, 光通訊 等產業相關零部件 ) 2.超精密加工 3.各製造工段 ( CNC, EDM, WEDM, UPM…等 ) 協同製程改善及優化 4.撰寫可製造性評估 ( DFM ) 5.模流分析報告撰寫與導入新工程塑料分析 ( CAE ) 6.協同量產單位 ( Injection ) 分析成型不良解析及穩定性提升

1. 規劃電子仿真團隊技術方向、年度目標與人力配置。 2. 建立 SI / PI / EMI / ESD / Power simulation 標準流程與驗證規範。 3. 審核重大專案仿真結果，判斷設計風險並提出改善策略。 4. 協調 EE、PCB Layout、Power、Thermal、Mechanical 與客戶端技術需求。 5. 推動仿真自動化、資料庫建置、專利佈局與團隊技術能力提升。

•開發和維護EDA應用雲服務 •使用Python和Git進行開發和版本管理 •利用Python和資料結構及Algorithm進行資料處理分析 •開發和維護Dash Web/Restful API •使用Yolo8和sentence-transformer進行finetune應用 •使用OpenCV進行圖像處理應用 •使用LLM/ VLM進行語言模型應用

1. 需求釐清與轉化 釐清並轉化客戶對 AI Data Center 測試驗證、系統可靠度及交付品質之需求，建立 Commissioning 策略、驗證範圍及管理目標。 2. 招投標與發包技術支持 參與 Commissioning 相關技術規範書、測試驗證需求及招標文件編製，協助評估承包商之測試驗證能力、專案經驗及資源規劃，確保符合專案需求及交付目標。 3. 設計協調與介面管理 參與電力、空調、消防、BMS、安防及其他系統之介面協調，追蹤測試需求、測試條件及系統整備事項，確保各項測試活動可依計畫執行。 4. 施工階段技術管理 追蹤 Commissioning 計畫執行進度、重大技術議題及系統整備狀況，協調 EPC、RD Team 及相關單位提出改善方案，降低測試驗證及交付階段風險。 5. 測試驗證與交付參與 參與 FAT、SAT、Commissioning 及驗收作業，追蹤測試結果、缺失改善及文件交付進度，確認系統符合設計目標、客戶需求及專案交付要求。