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【職位優勢】 • 全球一線客戶協作：負責北美 Tier 1 客戶之關鍵產品開發，主導全球資料中心運算節點的研發。 • 尖端硬體開發實務：領導機架式伺服器NPI 專案，累積國際化專案管理與領導RD團隊經驗。 【工作內容】 1. 端到端專案管理：主導從 RFQ 提案、NPI 開發至量產階段的專案管理。 2. 專案規劃：確立專案範疇、預算編列、樣品需求評估，並運用 MS Project 建立專案時程與 NUDD 風險預判。 3. 領導核心團隊：協調跨部門 Core Team（硬體、軟體、機構、測試、安規、工廠），確保設計開發、打樣測試及認證計畫如期達成。 4. 國際客戶專案聯繫：作為客戶RD團隊之主要溝通窗口，主持專案週會、達成客戶需求並落實 JDM/ODM 合作模式。 5. 風險控管與應變處理：針對專案異常（如：關鍵電子料件缺料、測試異常、生產瓶頸）快速啟動應變機制，引導相關部門進行 Root Cause 分析和解決方案。 6. 管理樣品生產計劃：與工廠PM合作規劃 PCBA、機構件、系統組裝之備料策略與生產製程，確保 NPI 試產與順利銜接量產。 7. 量產後生命週期維護 (Sustaining)：負責規劃和執行替代料驗證、設計變更及量產階段之技術支援。

【職位優勢】 •全球一線客戶協作：負責北美 Tier 1 客戶之關鍵產品開發，主導全球資料中心運算節點的研發。 •尖端硬體開發實務：領導機架式伺服器NPI 專案，累積國際化專案管理與領導RD團隊經驗。 【工作內容】 1.端到端專案管理：主導從 RFQ 提案、NPI 開發至量產階段的專案管理。 2.專案規劃：確立專案範疇、預算編列、樣品需求評估，並運用 MS Project 建立專案時程與 NUDD 風險預判。 3.領導核心團隊：協調跨部門 Core Team（硬體、軟體、機構、測試、安規、工廠），確保設計開發、打樣測試及認證計畫如期達成。 4.國際客戶專案聯繫：作為客戶RD團隊之主要溝通窗口，主持專案週會、達成客戶需求並落實 JDM/ODM 合作模式。 5.風險控管與應變處理：針對專案異常（如：關鍵電子料件缺料、測試異常、生產瓶頸）快速啟動應變機制，引導相關部門進行 Root Cause 分析和解決方案。 6.管理樣品生產計劃：與工廠PM合作規劃 PCBA、機構件、系統組裝之備料策略與生產製程，確保 NPI 試產與順利銜接量產。 7.量產後生命週期維護 (Sustaining)：負責規劃和執行替代料驗證、設計變更及量產階段之技術支援。

1. 產品部署上線：負責企業行動APP服務部署到內外部客戶場域，完成系統建置、整合與管理。 2. 解決方案交付：與客戶共同定義應用情境，從提案、Demo、試行到正式上線，全程主導交付。 3. 前線技術支援與教育訓練：作為客戶最信任的技術與應用窗口，熟悉企業APP智能整合服務，快速診斷並排除問題，製作教育訓練課程與SOP。 4. 擔任內外部客戶與平台研發團隊之間的樞紐，推動百萬級用戶規模應用平台生態的採用率並持續優化

1.協助推動國際招聘計劃，吸引符合需求的國際人才。 2.根據中央政策，協助地區和子公司理解並執行人力資源政策，確保其在不同地區能夠落地實施。 3.在地區和子公司層面，確保人力資源運作包括員工關係、勞動法律等運作合法合規。 4.協助地區設計和實施激勵方案，以期提升員工的工作積極性與留任率。 5.參與地區及子公司的HR活動，確認過程中各地區與子公司的HR政策符合當地需求和法律法規。 6.主管交辦事項

【職位說明】 參與智慧城市 AI 賦能產品開發，負責建置企業級數據平台(Data as a Service, DaaS)，處理各種形式的資料，並進行完善的資料治理、血緣追蹤與監控。最終將整合生成式 AI（Generative AI）功能，提供智慧城市解決方案所需的各種應用服務。 【工作內容】 • 建置資料處理流程，涵蓋結構化與非結構化之資料 • 建置資料數據服務 API，並設計資料視覺化分析 • 整合生成式 AI 應用（如 LLM、RAG）至資料流中 • 負責資料治理、血緣追蹤、系統監控作業，以及效能調優與異常排查

【職缺亮點】全新台灣NPI中心建置之核心測試工程團隊，具備高專案能見度與職涯發展舞台。 1. 測試環境規劃與基礎設施管理：負責測試環境之整體規劃佈局與基礎設施運維管理，確保測試平台與環境之穩定度與可用性。 2. 初期測試需求確認與資源規劃：主導產品初期測試需求評估，制定全面性測試規劃（含設備、備品、耗材配置），以確保測試資源精準對接專案時程。 3. DFT方案驗證與覆蓋率管理：驗證可測試性設計（DFT）方案之可行性，確保測試覆蓋率（Test Coverage）達標，並協助識別早期設計缺陷以降低開發風險。 4. 測試流程建置與架構優化：建立並持續優化標準測試流程（涵蓋 SIT、Diag、系統測試及液冷測試），提升測試製程之穩定性與檢測效率。 5. 良率監控與量產準備：即時監控測試良率與測試成本，推動持續改善計畫（CIP）以優化成本結構，確保產品順利由開發階段導入量產（MP）。 6. 測試文件編制與知識管理：統籌測試規範、標準作業程序（SOP）與測試報告之編制、審查與系統化管理，確保技術資產之完整性。 7. 團隊領導與人才發展：帶領測試工程團隊，推動核心技術傳承與人才培育計畫，全面提升團隊之專案執行力與技術深度。

1. 對接 AIDC 基礎設施廠商，收集協定文件，編制並維護監控點位表。 2. 負責工業級資料擷取閘道器（Gateway）的設定部署、現場通訊排錯與聯調。 3. 編寫通訊協定解析腳本／驅動模組，實作邊緣端資料採集、清洗與上送。 4. 處理通訊故障及協定變更，撰寫接入 SOP 文件。

我們正在招募雲平台 Site Reliability Engineer（SRE），負責私有雲平台（OpenStack + Ceph）的穩定性、可用性與可擴展性。 此角色將深度參與雲平台的設計、維運、自動化與事件管理，透過工程方法提升系統可靠度，而非單純人工作業。 核心職責（Responsibilities） 1.負責 OpenStack 雲平台 的穩定性與可用性維運 與 Ceph 分散式儲存 的健康度、效能與容量管理 2.建立與維護： 監控（Monitoring） 告警（Alerting） 事件回應流程（Incident Response） 3.進行： 故障排查（Troubleshooting） 根因分析（RCA） 問題事後改善（Postmortem） 4.透過 Shell / Python 進行自動化，降低人工操作風險 5.與平台開發、網路、硬體團隊協作，改善整體系統可靠度

1.封裝製程模流建置： 針對 NPI-SiP 專案需求，獨立執行環氧模塑料 (EMC) 或低溫共燒膠體的充填 (Filling)、保壓 (Packing)、冷卻與固化 (Curing) 全流程製程仿真。 2.流固耦合 (FSI) 核心攻堅： 精準預測微米級細微流道中的流體行為，分析並解決金線偏移 (Wire Sweep)、晶片偏移 (Paddle/Chip Shift) 與氣泡 (Air Trap) 缺陷。 3.算力平台優化： 負責 64-CPU 等高效能並行運算工作站的仿真效率調優，建立 SiP 特殊高分子材料（Cross-WLF 黏度模型、Castro-Macosko 熟化模型）本構庫。 4.製程優化與對接： 與封裝設備商（如 Besi 等）及內部製程團隊緊密配合，進行仿真與實測數據對比 (Correlation)，持續迭代設計指導書。

1. 規劃、開發及維護自動化測試框架，支援功能、API、CLI、系統整合、效能及回歸測試。 2. 開發共用測試工具平台，涵蓋設備控制、環境設定、測試資料、日誌收集、生成報告與判讀，並整合內外部測試工具。 3. 設計 CI/CD 自動化測試流程與品質關卡，包括觸發條件、排程、平行作業、重試及結果通知。 4. 持續改善測試框架穩定性、執行效率、可維護性與環境可移植性，落實版本控制、程式碼審查、單元測試及文件管理。 5. 分析自動化測試結果，判別產品缺陷、環境異常與測試程式問題，串接缺陷管理系統完成建檔、追蹤及回歸結果更新。