轉職熱搜工作

1.負責AMR、AGV、複合型機器人後端服務架構與系統介面。 2.整合倉儲系統（如 RCS、WCS、MCS），進行模組功能設計與維護。 3.設計並開發與機器人電控系統對接之介面協定。 4.撰寫調度系統相關技術文件，執行測試與驗證作業。

1.負責ARM M系列處理器的韌體維護與開發;。 2.負責光模塊的底層Firmware架構設計,代碼編寫及優化; 3.負責光模塊的上位機GUI及研發調測軟件的開發; 4.精通I2C和SPI通訊協定。 5.熟悉硬體設計與電路原理，能與客戶緊密合作

1.積層製造製程之工藝參數設計&治具方案評估 2.製程開發設計評估報告(DFM)製作 3.積層製造製程工藝規格與作業規範建立 4.製程不良項目FACA及客戶MIL分析報告製作 5.積層製造相關軟件編列及應用 *須長期出差

1. 具備電控、訊號處理相關學理知識、空調與機電整合經驗。(含自動化控制) 2. 熟悉工業控制相關技術。 3. 具PC/PLC程式設計能力尤佳。 4. 具備跨領域(機電軟體)協調整合能力。 5. 軟體工程基礎 (需求分析/系統設計/版本控制/技術文件撰寫)

- 推動跨系統和模塊的集成，解決架構相關技術問題 - 架構設計: 設計Genesis Store 架構模塊並與IT/OT組件集成 - 與開發團隊保持密切溝通交流，設置檢查要求和節點，推動用例標準化 - 生態合作對接: 確定IT/OT架構與生態解決方案之間的一致性和匹配性 - 知識庫與Token*相關的系統建設: 負責相關的系統設計與建設 (如: 知識管理、Token*管理) *Token: 透過GenAI技術整合各種跨事業群的生產相關資料，如: 語句、圖像後的數據單位，有助在不同場景下訓練AI引擎

協助研發電子電路設計、PCB Layout 審核與初步 BOM 產出；參與新產品開機測試與電性效能數據採集工作。配合資深工程師分析製程良率問題與硬體失效分析 (FA)，學習如何追蹤並改善伺服器或車載電子的電性設計缺陷，並建立測試基準文件。 Assist in electronic circuit design, PCB layout review, and initial BOM creation. Participate in power-on testing and electrical performance data collection. Collaborate with engineers to analyze yield issues and perform failure analysis (FA). Learn to track and improve design defects for servers or automotive electronics.

Server, storage產品之DC-DC 電路設計, layout / placement review 除錯, 驗證

【機械表面拋光製程】 1.耗材、治具、設備資源評估與規劃 2.製程開發與驗證設計 3.技術開發與傳承 4.標準文件審核與修正 或 【機械表面噴砂製程】 1.耗材、治具、設備資源評估與規劃 2.製程開發與驗證設計 3.染色技術開發與傳承 4.標準文件審核與修正 *須長期出差

1. 需求釐清與轉化 釐清並轉化客戶對 AI Data Center 冷卻能力、能源效率及營運可靠度之需求，規劃冰水系統、冷卻水系統、CDU、冷卻塔、CRAH、AHU 及相關監控架構等技術需求與管理目標。 2. 招投標與發包技術支持 參與空調系統技術規範書、設備規格及招標文件編製，協助技術評選、廠商能力評估及設備選型審查，確保符合專案需求及可靠度目標。 3. 設計協調與介面管理 參與空調系統與電力、消防、BMS、土建及管線等專業之介面協調，追蹤設計整合及跨系統議題處理進度，確保系統架構符合客戶需求及技術規範要求。 4. 施工階段技術管理 參與設計變更及重大技術議題，協調相關單位提出改善方案，確保施工品質及工程成果符合專案目標。 5. 測試驗證與交付參與 參與空調系統之 Commissioning 及驗收作業，確認系統功能符合設計目標及專案需求。

1、負責導入客戶發行的ECO, 查找料號等。 2、協助量產導入，處理系統測試問題分析與改善。 3、與跨部門團隊（PM/製造/品保）協作，確保產品品質與時程。 4、支援越南生產線系統測試, 紀錄error code並且分析查找原因 5、協助客戶技術支援與問題排除。