轉職熱搜工作

1.執行NB特案機種的系統熱傳與噪音工程設計 2.建構TPE & VN團隊與人員培訓 3.建構TPE & VN熱傳與噪音設計實驗室

1. 負責高階 AI Server / Rack / PCB 的 SI、PI、Power 與 EMI 仿真分析。 2. 建立仿真模型、邊界條件與 worst-case / most stringent case 分析方法。 3. 針對高速介面、電源網路、接地與去耦設計提出設計優化建議。 4. 整理仿真報告，說明風險、margin、pass / fail criteria 與改善方案。 5. 指導初階工程師，協助建立標準模板、checklist 與設計規則。

1.負責電磁兼容相關產品設計、開發等工作，對線路原理圖、結構設計圖等進行評審，確保結構硬件設備符合電磁兼容標準，降低EMC風險. 2.負責產品的電磁兼容測試工作，制定產品測試計劃，完成產品電磁兼容測試及測試報告. 3.負責產品電磁兼容問題整改，優化電磁兼容設計方案，保證產品項目順利進行.

1. AI PC MCU韌體(Embedded Controller)/FreeRTOS 程式開發、更新、維護 2. AI PC MCU韌體(Embedded Controller)/FreeRTOS 研發時程及可行性評估 3. AI PC MCU韌體(Embedded Controller)/FreeRTOS 規格的review與分析 4. 專案執行與相關功能團隊合作 5. 良好的溝通協調能力 6. 具備產品分析與問題解決能力 7. 對工作具備熱誠 8. 具備邏輯思考能力與抗壓性

1、PLC程式編寫與修改。 2、設備控制電路與配線規劃。 3、設備控制零組件規劃與協助採購事宜。 4、執行自動化系統之相關專案。 5、負責自動化設備、系統介面之維護及改善。 6、系統各類規範與相關文件之撰寫、修改。

1. RFQ 階段配合BPM， 統籌專案時程， 整合資源，推動跨功能團隊協作, 爭取BA 2. RFQ 階段提供整體專案成本, 包含產品開發(NRE), 物料費用( BOM Cost), 生產MVA等 3. BA後確保設計時程及新產品導入 (NPI), 及定期報告整體專案進度 4. 管理專案風險，制定預防與應變計畫 5. 特殊事項處理，統籌內部BPM，RD，供應鏈，生產，品保等部門統一作為與外部客戶的溝通橋樑

1. 使用示波器,並進行伺服器主機板上的高速與低速訊號品質量測與驗證 2. 整理測試數據並產生測試報告 3. 偕同設計團隊各部門同仁完成伺服器專案的開發與設計工作

1.負責Server安規相關產品設計、開發等工作，對線路原理圖、結構設計圖等進行評審，確保結構硬件設備符合安規能耗標準，降低安規風險。 2.負責Server產品的安規能耗測試工作，制定產品測試計劃，完成產品安規能耗的測試及測試報告。 3.負責Server產品安規問題整改，優化安規設計方案，保證產品項目順利進行。 4.負責Server產品安規能耗環境以及國際轉證的相關認證工作。

1. DC/DC電源規劃與開發 2. 問題除錯及提供解決對策 3. 認證導入2nd source 4. 品質問題的分析 5. 新技術的研究及導入

1. 一次性微創醫療器材開發。 2. 熟習彈簧驅動插入機構，醫療級針具/穿刺機構的模組化設計與開發。 3. 熟習塑膠件加工，與模具廠協作開模與量產導入。 4. 與感測器團隊協作，整合 sensor 與導入機構執行原型製作（CNC / 3D printing）與功能驗證主導 DFM / DFA。 5.評估產品可靠度（drop test、force test、cycle test)。 6.撰寫設計文件（DHF / DMR）。