轉職熱搜工作

1.負責AMR、AGV、複合型機器人後端服務架構與系統介面。 2.整合倉儲系統（如 RCS、WCS、MCS），進行模組功能設計與維護。 3.設計並開發與機器人電控系統對接之介面協定。 4.撰寫調度系統相關技術文件，執行測試與驗證作業。

1.積層製造製程之工藝參數設計&治具方案評估 2.製程開發設計評估報告(DFM)製作 3.積層製造製程工藝規格與作業規範建立 4.製程不良項目FACA及客戶MIL分析報告製作 5.積層製造相關軟件編列及應用 *須長期出差

1.負責ARM M系列處理器的韌體維護與開發;。 2.負責光模塊的底層Firmware架構設計,代碼編寫及優化; 3.負責光模塊的上位機GUI及研發調測軟件的開發; 4.精通I2C和SPI通訊協定。 5.熟悉硬體設計與電路原理，能與客戶緊密合作

- 推動跨系統和模塊的集成，解決架構相關技術問題 - 架構設計: 設計Genesis Store 架構模塊並與IT/OT組件集成 - 與開發團隊保持密切溝通交流，設置檢查要求和節點，推動用例標準化 - 生態合作對接: 確定IT/OT架構與生態解決方案之間的一致性和匹配性 - 知識庫與Token*相關的系統建設: 負責相關的系統設計與建設 (如: 知識管理、Token*管理) *Token: 透過GenAI技術整合各種跨事業群的生產相關資料，如: 語句、圖像後的數據單位，有助在不同場景下訓練AI引擎

1.太陽能電站屋頂與地面項目開發之專案文書申請(台電、能源局、縣市政府) 2.案場場勘與測量 3.太陽能系統工程相關圖面繪製(含結構、機電設計) 4.太陽能系統電氣/結構設計與分析 5.太陽能電站案場進度監督與管理 6.外包承包商管理

1.私人銀行業務銷售制度規劃、管理與支援 2.私人銀行業務獎酬、激勵制度設計與執行 3.私人銀行部隊MBO目標管理制度設計推動與執行 4.私人銀行業務動能定期檢視分析與優化 ※請至中信官方招募網站投遞履歷： https://ctbcholding.wd3.myworkdayjobs.com/zh-TW/External/job/––––_JR3143

1.餐廳系統規劃與設計，及工程進行流程規劃 (如: 空調/水電/機電/電力) 2.內部相關線路設計規劃如廚衛設備、給/排水配管、電器線路、空調工程 3.發電機設備安裝、電纜架、匯流銅排設備安裝、電話、對講機設備安裝 4.空調機電系統保養及系統維修等