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1. 負責NB 產品Placement, Constrain, Routing, Gerber 出圖, 圖面上傳 2. 零件庫建立、3D 零件套入 PCB、零件尺寸核對、干涉核對、套圖 3. 配合硬體和機構工程師進行前期的layout placement擺放評估及各式圖樣輸出 4. 理解RD所提供的設計規則design rule 5. 對PCB存在的問題進行分析，改善

職務概述 本職位負責領導專案之產品機構設計與系統整合工作，涵蓋概念設計、機構架構、材料選型、設計驗證、NPI build、DFM／DFA、量產導入與製造問題解決。 PD Lead 需具備消費性電子或高科技硬體產品設計經驗，熟悉 CAD、CNC、射出成型、壓鑄、鈑金、表面處理，以及金屬、塑膠、陶瓷、複合材料、膠材與表面飾面等材料特性。 此角色需帶領產品設計團隊與電機、熱設計、測試、品質、製造、供應鏈及供應商合作，平衡產品性能、外觀、成本、可製造性、可靠度與量產時程，確保設計順利導入量產。 ________________________________________ 主要職責（Key Responsibilities） • 帶領 產品設計團隊完成從概念設計、原型製作、NPI build 到量產爬坡之完整產品開發流程。 • 主導 機構設計、系統整合、零件架構、材料選型與設計規格制定。 • 評估 設計方案、技術取捨、成本影響、製造限制與產品性能風險。 • 推動 DFM、DFA、公差分析、結構驗證、可靠度驗證與製造 readiness。 • 支援 prototype build、EVT／DVT／PVT、validation 及 production ramp-up。 • 協調 電機、熱設計、測試、品質、製造工程及供應商，解決設計與生產問題。 • 審閱 CAD 模型、2D drawings、BOM、設計變更與工程文件，確保設計品質與可追溯性。 • 建立 設計問題追蹤、root cause analysis 與設計改善機制，提升產品可靠度與量產穩定性。

從機構設計到量產導入，參與完整產品開發流程，與美系客戶、供應商及內部團隊共同推進精密機構產品。 【工作內容】 1. 機構設計與圖面開發： 使用SolidWorks／AutoCAD進行2D／3D圖面繪製，負責圖面確認、規格釐清及相關設計分析。 2. 新產品開發： 參與開模、試產、壽測、承認至量產導入，負責DFM／MIP等工程文件及產品問題分析。 3. 專案與試產管理： 追蹤試產時程、物料及開發進度，執行DOE驗證與數據分析，協調RD、製造、業務及客戶推進專案。 4. 供應商技術協作： 與供應商進行產品及製程技術溝通，協助良率改善與問題解決，並依專案需求拜訪國內外客戶及供應商。 【必要條件】 1. 熟悉 3D／2D 繪圖軟體（Pro/E／Creo／AutoCAD／SolidWorks／Inventor等）。 2. 具機構設計、精密機械零組件、產品開發、機械製造或相關產品開發等經驗。 3. 具問題分析、跨部門溝通能力，能與客戶、供應商及內部團隊協作。 【加分條件】 1. 熟悉 AutoCAD 2D、SolidWorks 繪圖軟體 2. 具機械、精密機械、模具等相關科系背景。 3. 具CNC車床／銑床、MIM金屬模具、金屬表面處理或其他機械製造製程相關經驗。 4. 具DFM、DOE、GD&T、公差分析、製程能力分析、試產或NPI相關經驗。 5. 具供應商管理或美系／國際客戶合作經驗，英文溝通能力良好（TOEIC 550分以上尤佳）。 6. 可配合國內外出差及依專案需求彈性調整工時。 如果您希望將機構設計專業延伸至產品開發、試產驗證與量產導入，並累積國際客戶及供應商協作經驗，歡迎加入我們，一起參與從設計到量產的完整產品開發。

架構設計 (System Architecture): 處理伺服器機殼與組件之整體機構架構規劃與開發。 客戶技術窗口 (Client Interface): 作為全球大廠客戶的主要技術對接，定義產品規格並解決設計爭議。 跨部門協作 (Cross-functional Coordination): 整合 EE、散熱、電源及 DQA 資源，確保系統整合無虞。 模具與成本管理 (Tooling & NRE): 管控 NRE 預算與模具時程，落實 DFM/DFA 設計準則。 技術問題解決 (Problem Solving): 執行公差分析、結構模擬及研發階段之失效根本原因分析。 團隊指導 (Team Mentorship): 指導初階工程師並確保專案設計標準之落實。

1. 負責機器人（特別是機械手臂、末端執行器、關節模組）結構與傳動系統的設計與研發與驗證 2. 協助主管進行機器人機構設計與驗證（手臂、AMR、本體結構）。根據產品需求進行機構配置、選型、建模與 2D/3D 圖面製作。 3. 支援動態模擬與逆向運動學分析，協助控制與軟體團隊優化性能 4. 參與樣機製作、加工與供應商溝通、組裝與測試，針對設計問題提出修改建議 5. 協助進行機構零件設計、繪圖與測試。 6. 負責客戶現場技術支援、產品測試、驗證及教育訓練，建立標準化技術文件與應用手冊。 7. 協助客戶進行機構整合、樣機驗證及產品試產導入，確保專案依時程完成並符合品質要求。

1、客戶RFQ Review，解答聲學方面疑問，並提供聲學提案報告 2、電聲產品設計研發包含麥克風 /speaker/Amplifier 選型 3、聲學系統設計、音頻相關晶片驗證、音頻參數調整及問題分析改善 4、協助工廠產線試產並制定各項Audio相關規格 5、其他主管交辦事項 ※依學經歷、工作年資敘薪

1. 產品結構創新、簡化之提案設計。 2. 產品結構新製程技術評估與可行性驗證。 3. 建立開發流程、關鍵製程參數及品質規範，執行試產驗證、製程優化及量產導入。 4. 執行材料特性分析、失效分析及可靠度驗證。進行DOE實驗設計與數據分析。撰寫技術報告、專利及技術文件。 5. 規劃技術開發時程與專案進度管理。

1.高速/多層板 PCB layout 設計 2.依據 SPEC 設定並執行佈線規則 3.產生 PCB 生產底片並負責和 PCB 廠商溝通相關問題 4.建立零件

負責伺服器整機（1U/2U/4U、Storage、GPU/AI Server）之結構強度、剛性與耐久可靠度分析，運用 CAE/FEA 模擬與實驗驗證，評估並改善產品在運輸、組裝、安裝與使用情境下的結構風險（變形、應力集中、螺絲/扣件鬆脫、焊點/鉚接失效、共振等），支援 NPI 各階段（EVT/DVT/PVT）到量產導入與客訴改善。

1. 研發、設計server及storage等系統散熱 2. 熟悉各類散熱器及散熱產品之應用 3. 依系統所需制定散熱器之規格 4. 開發新的散熱技術 5. 進行熱傳分析及溫度量測 6. Cross Function Communication 內湖廠：台北市內湖區陽光街385號 平鎮廠：桃園市平鎮區南東路8號 *須配合出差(歐美/中東/韓國/日本等等)