轉職熱搜工作

1.自動化設備研發測試 2.自動化控制系統設計開發 3.非標準自動化系統的設計開發 4.零組件開發測試 5.控制元件選用 / 感測元件運用 6.負責機器視覺程式開發 7.負責結構設計研發 工作廠區：海外/越南/墨西哥

1.AI server BIOS 功能開發/除錯/驗證以及Release BIOS WFU/LVFS package。 2.配合硬體及工廠解決問題 3.BIOS安全性更新和 refresh 專案開發 4.支援客戶BIOS特殊規格需求更新

1.AI server BIOS 功能開發/除錯/驗證以及Release BIOS WFU/LVFS package。 2.配合硬體及工廠解決問題 3.BIOS安全性更新和 refresh 專案開發 4.支援客戶BIOS特殊規格需求更新

1.光學模組(QSFP/QSFP-DD/OSFP)韌體開發 2.光學模組測試機台自動化設備軟體撰寫 3.光學模組相關測試工具軟體開發 4.辦公室IT設備維護

1、負責400G 、800G及以上速率產品的光引擎光學結構設計，包括概念、設計、供應商選擇、元件評估和研發sample制作 2、負責與供應商溝通光器件指標以及光學結構件的加工，對光機械結構進行公差分析，以及新物料效能評估 3、指導進行熱模擬，以確定熱阻、功耗以及機械效能 4、制定及開發產品前期製程，並對過程開發指導

1. 負責GNSS信號的搜索、跟蹤及解碼 2. 負責PPP/RTK算法的開發與優化 3. 負責調研相關領域的前沿技術進展及產品應用場景，結合公司規劃開拓創新

1.系統設計： 參與整個硬體系統的設計階段，理解系統需求，確定硬體組件的配置和連接方式––＞系統Cable設計與routing，解決硬體集成過程中的問題。 2.BOM建置 : 板廠TLA BOM設置.系統L6/L10 BOM設置。 3.主板組裝生產SOP.生產SOP.L6/L10系統組裝。 4.標籤設計 : 主板.系統.包材Label設計規劃。 5.包材設計與驗證 : 包材設計與驗證過程中確認問題與Debug。 6.系統物件料號申請 : 系統組裝物料設計.尋找.以及PN申請。 7.文件撰寫 : Design Proposal / Design Drawing / Packaging Test Plan / Packaging Test Report / Screw List / Label Plan/ Cable List / Cable Plan / Cable 2D drawing / Cable Report。 8.以系統角度確認並反饋各單位設計問題，與其他團隊成員，如硬體工程師、測試工程師和專案經理等協作，確保整個開發過程的順利進行。

1. 針對客戶需求與供應商進行AI Server/Rack機櫃散熱設計(氣冷及液冷) 2. 主導或參與液冷技術的導入，包括 CDU、manifold、coldplate和QD整合 3. 積極與function team保持密切合作 ，確保系統能在高附載下穩定運作 4. 量產前後與工廠和供應商檢討量產問題分析與問題改善

1. 與開發團隊, 針對客戶需求與供應商進行Server/Rack機櫃機構系統散熱設計 2. 産品開發過程與各Function team進行Server/Rack機櫃機構系統散熱噪音設計檢討與改善 3. 量產前後與工廠和供應商檢討量產問題分析與問題改善 4. 前後代産品散熱噪音細部設計優化與校能增進

1、電路圖Design review 2、Layout review 3、設計驗證 Singal Integrity & Power Integrity 4、主板失效分析和設計優化 5、系統失效分析及設計優化