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1.伺服器高速/多層板 PCB layout 設計 2.依據 SPEC 設定並執行佈線規則 3.產生 PCB 生產底片並負責和 PCB 廠商溝通相關問題 ※依學經歷、工作年資敘薪

負責伺服器產品之電氣架構規劃與系統級設計，涵蓋 power / signal / interface 架構定義、設計規範制定與跨模組整合，系統層技術整合與風險控管，確保各 Sub-system（MB、Riser、Backplane、PSU、Cable、AIC）在可行性、相容性、可靠度與量產性上符合平台與客戶需求。

職務概述 本職位負責領導專案之電機架構、硬體設計、系統整合、板級 bring-up、debug、設計驗證與量產導入，確保電氣設計符合客戶規格、可靠度、可製造性及量產時程要求。 EE Lead 需具備硬體或消費性電子產品開發經驗，熟悉電路設計、schematic review、board bring-up、validation、issue debugging，以及 EVT／DVT／PVT 等 NPI 流程。 此角色需帶領電機團隊與機構、韌體、測試、品質、製造、供應鏈、供應商及客戶工程團隊密切合作，主導技術決策、風險控管與問題解決，確保產品成功上市並穩定量產。 ________________________________________ 主要職責（Key Responsibilities） • 帶領 電機工程團隊完成從概念設計、硬體開發、prototype、NPI build 到量產導入之完整流程。 • 主導 電機架構、電路設計、schematic review、PCB layout review、系統整合與設計規格制定。 • 推動 board bring-up、debug、validation、signal/power integrity 檢查與設計問題解決。 • 管理 電氣設計風險、關鍵技術決策、issue tracking、root cause analysis 與 corrective actions。 • 協作 機構、韌體、測試、品質、製造工程、供應鏈與供應商，優化產品效能與量產穩定性。 • 支援 EVT／DVT／PVT、NPI builds、validation activities 及 production ramp-up。 • 確保 電氣設計符合客戶規格、可靠度標準、製造需求與量產品質要求。 • 提供 電機工程狀態、風險分析、技術決策建議及 recovery plan 給專案與高階利害關係人。

負責伺服器產品之熱設計與散熱解決方案開發，涵蓋氣冷與水冷架構評估、模擬分析（CFD）、實機驗證（Thermal Characterization）、除錯改善與量產導入。與 EE/ME、SI/PI、Firmware、Validation、Manufacturing、Supplier 協作，確保產品在各種環境與工作負載下達成溫度規格、噪音/功耗目標、可靠度與量產一致性。

1. 負責產品硬體配置與電路設計。 2. PCB Layout Review與電路配置規劃。 3. 執行硬體驗證、Debug及問題分析。 4. 配合RD、ME及工廠進行產品開發與Issue排除。 5. 維護設計文件(BOM、電路圖)及協助產品量產導入。

1.負責機構問題分析、異常改善及追蹤結案。 2.提供產品及製程機構技術支援。 3.執行跨部門溝通與協調，確保專案順利推進。 4.持續推動機構設計及製程改善，提升品質、良率與生產效能。 5.配合主管交辦之其他相關業務與工作事項。

1. 聲學元件(Speaker, Microphone, Buzzer,etc...) 規格制定及設計分析 2. 跨部門討論與工廠生產規劃與支援 3. 電氣訊號量測與問題排除

負責伺服器產品於全球市場之NEBS, EMC（電磁相容）與 Safety（產品安規）法規符合性，包含設計審查、測試規劃、驗證執行、問題改善、證書取得(與第三方實驗室協作)，並支援 NPI、Pilot Run 與量產階段之合規風險控管。

1. 負責車用產品ISO 26262功能安全流程導入與維護 2. 執行安全分析與評估：HARA（危害分析與風險評估）、FMEA、FTA 3. 撰寫功能安全核心技術文件(例:Safety Plan, FSR/TSR, Safety Case) 4. 與RD進行架構設計審查, 確保符合 ASIL 等級要求

負責伺服器產品之**高速介面訊號完整性（Signal Integrity）**設計、分析與驗證。涵蓋從前期架構與 PCB Stackup/走線規範制定、模擬（pre/post-layout）、到 bring-up/驗證除錯（scope/BER/eye），並與 EE/PCB/Layout/ME/Power integrity/Validation/Manufacturing 跨部門協作，確保產品在規格、量產與客戶端環境下具備穩定的高速訊號品質與良率。