轉職熱搜工作

1. 負責產品機構設計 2. 問題釐清與解決 3. 定義判斷標準與允收限度 4. 與客戶討論技術問題，提供解決方案 5. 新技術的研究與產品創新提案

1. 使用 AutoCAD、SolidWorks 等 CAD／3D 建模軟體，進行工程塑膠、鐵、鋁及各式板材加工設備與機構零組件設計 2. 依據產品需求完成機構配置、3D 建模、零件設計、組立圖及零件工程圖繪製，標註尺寸、公差、表面處理與加工規格 3. 熟悉金屬加工、板材切割、銑削、鑽孔、攻牙、折彎、焊接及鋁擠型加工製程，評估機構設計的加工可行性 4. 負責鋁擠型框架、機械結構、治具及設備外罩設計，規劃型材選用、連接方式、組裝順序與防護結構 5. 依照機械強度、負載、剛性、干涉及活動範圍進行結構分析與設計驗證，優化零件尺寸、材料選擇及機構配置 6. 建立與維護零件表（BOM）、材料規格及圖面版本，熟悉工程變更、零件標準化與加工成本評估 7. 依據組裝與試作結果進行機構改善，處理尺寸誤差、裝配干涉、加工變形及功能異常等設計問題 歡迎具備機構設計、機械製圖及金屬加工相關經驗的人才加入！我們專注於工程塑膠、鐵、鋁銑床、各式材料板材切割、鋁擠型加工與框架組裝，期待你的專業設計能力為產品開發與加工製程帶來更具效率的機構方案，立即投遞履歷加入我們！

1. 技術決策與架構主導： 負責移動機器人（AGV/AMR）與機械手臂軟體系統的整體架構設計與技術選型（如：決定選用哪種 SLAM 演算法、規劃 ROS2 節點通訊架構）。 2. 專案時程與風險管理： 負責機器人開發專案的任務拆解、工時評估與進度追蹤，能及時識別技術瓶頸並提出調整方案，確保專案按時交付。 3. 程式碼品質與規範建立： 主導團隊的 Code Review 機制，制定並推行軟體開發規範（如：Git 分支管理策略、C++/Python 編碼標準），確保代碼的可維護性。 4. 跨部門/跨系統整合協調： 負責與機構、電控、硬體團隊對接，並作為技術窗口，處理機器人與上層系統（如：工廠 MES、WMS、PLC 或派車系統 Fleet Manager）的通訊協定制定與整合測試。 5. 人才培育與技術傳承： 指導與培訓課內工程師，協助解決核心演算法或實機部署時的疑難雜症，提升團隊整體技術戰力。

1.As an embedded software development leader, you will design, develop and optimize automotive product-relevant functions, based on OEM or Tier-1 customer demands. 2.Define architecture, design, and test strategies to ensure the best functional testing coverage during the development and production stage. 3.Develop automation frameworks using existing and new tools for software automation testing. 4.Use various facilitation techniques to enable collaborative problem-solving. ※依學經歷、工作年資敘薪

1. 定義次世代筆電的軟韌體架構（包含 BIOS/UEFI、EC、OS 驅動程式、專屬軟體與 AI 應用平台）。 與電子（EE）和機構（ME）團隊協同進行軟硬體協調設計（Co-design），優化系統功耗、動態電源分配（Power Management）與散熱演算法。 2. 與OS 廠（Microsoft/ x86 driver）及晶片大廠（Intel/AMD/Qualcomm 等）技術對接，搶先導入最新平台技術並參與早期測試（Alpha/Beta Program）。 3. Embedded/Linux(有限度的功能先顧)

本職位需具備獨立作業能力，負責帶領或執行伺服器產品之液冷與氣冷散熱機構設計與驗證。 1. 液冷散熱系統架構設計與開發： o 主導伺服器液冷系統（Liquid Cooling）的架構規劃與細部設計，包含冷板（Cold plate）、分歧管（Manifold）、CDU（Coolant Distribution Unit）及快接頭（UQD）等組件選型與整合設計。 o 負責 Direct-to-Chip (D2C) 或 Immersion Cooling (浸沒式) 等先進散熱技術的評估與導入。 2. 熱流模擬與機構分析： o 獨立執行與審查熱流模擬分析（如 Flotherm, Icepak, CFD），優化散熱效能並解決系統熱點問題。 o 進行機構堆疊（Stack-up）分析、公差分析，確保設計的可製造性（DFM）與組裝性（DFA）。 3. 專案管理與跨部門協作： o 與 EE、Layout、Power 及 SI/PI 團隊緊密合作，解決機構與電子零件的干涉與散熱挑戰。 o 管理專案開發時程（NPI 到 MP），管控模具開發進度與品質，並處理試產及量產階段的機構問題（Issue debug & failure analysis）。 4. 供應商管理與新技術研究： o 與散熱模組供應商（Vendor）進行技術規格制定、驗收與製程檢討。 o 持續研究業界最新的伺服器散熱規範與技術趨勢，建立內部的技術規範（Design Guide）。

【職務引言】 職務特別說明： 本職位核心在於您的伺服器硬體研發經驗。我們正在尋找一位懂 EE 痛點的專家，作為硬體領域知識與 AI 開發團隊之間的橋樑。您只需具備基礎的 Python 腳本編寫與應用能力（例如：資料邏輯處理、簡單的自動化操作），用來將硬體流程數位化。本職位 【不需要】 深入的軟體架構開發，【不需要】 研發底層的 AI 演算法。 【工作內容】 本職位專注於結合伺服器硬體研發經驗與基礎 Python 自動化應用，協助團隊優化與自動化伺服器產品的研發生命週期。 1. 基礎 Python 腳本應用： 運用基礎 Python 編寫或修改腳本，協助實現硬體開發中的自動化流程（如：伺服器 BOM 表規則檢查、零件資訊自動化比對、研發技術文件之結構化整理）。 2. 設計工具流程優化： 協助評估並結合 AI 工具（如 AI 代理人應用），優化傳統 EDA 工具（Cadence/OrCAD/Allegro 等）或內部系統的日常作業痛點。 3. AI 工具需求定義與架構： 依據伺服器電路設計、高速訊號、電源規劃之第一線實務經驗，定義 AI 輔助工具的任務流程與應用場景，讓 AI 工具更貼近硬體工程師的真實需求。 4. 硬體知識庫建置： 負責將複雜的伺服器技術文件（如設計指南、Intel/AMD/NVIDIA 平台規範）進行系統化整理，引導 AI 開發團隊建置硬體領域的 RAG（檢索增強生成）知識系統。 5. AI 工具功能驗證： 針對開發中的硬體輔具或自動化流程進行專業領域測試（Domain-specific testing），確保 AI 輸出結果在伺服器電路設計上的準確性。 ※依學經歷、工作年資敘薪

我們是專注於供酸／充填／清洗設備製造與配管工程的專業團隊，服務半導體與電子產業。現誠徵具備基本機械繪圖背景、對設備設計有熱情的您加入我們，一起從設計到製造現場實作，全程參與完整開發流程！ 🔧 參與完整機械設備設計流程 負責 2D／3D 機械設計圖繪製 製作機器圖面、外購件清單與操作手冊等技術文件 🤝 跨部門合作，支援實際製造安裝 與製造、安裝部門密切配合 支援現場安裝與測試，讓設計能真正落地應用 💡 參與設計討論，累積實戰經驗 和工程師共同討論結構、流程、選材等細節 快速累積從設計到製造的實務能力 📐 製作完整工程圖與資料 提供準確結構、尺寸、材料與製程資訊 為團隊提供清楚的視覺與技術依據 🎁【我們提供的條件】： 💰 薪資：月薪 NT$40,000 起（依能力調整） 🕒 工作時間：日班／週休二日 📍 工作地點：桃園市八德區（交通便利） 🌱 學習完整設備設計與製造經驗，技術養成快 👀【適合這樣的你】： 對機械設計、設備繪圖有熱忱 喜歡參與實作、現場解決問題 熟悉 AutoCAD／SolidWorks（或其他3D軟體） 理工／機械相關科系佳（或具實務經驗）

我們正在尋找具經驗的工業工程組長，負責提升海外廠生產效率、統一作業標準並推動數位化轉型。此職位需定期到廠實地協助落地改善方案、管理 IE 團隊，確保區域內產品品質穩定與準時交付。 主要職責（摘要）: 1) 監督並提升各廠生產效率（裁剪、車縫、裝飾、檢驗等），定期稽核、追蹤關鍵績效指標（KPI），排除生產瓶頸。 2) 設計並實施製程改善、SOP 與生產標準／產能定額，以縮短生產週期、降低不良率與成本。 3) 以精實／工業工程方法優化作業流程（包含打樣、排程、人力與設備配置）。 4) 推動並導入數位工具（MES、PLM、IoT、ERP 等），建立即時監控與資料驅動的管理機制；落實打樣資料的數位管理與共享。 5) 定期到海外廠現場指導，協調標準與改善方案在各廠的一致性與落實。 6) 管理並培育工業工程團隊；與生產、品檢、打樣、研發及採購等跨部門協作，推動改善專案。 7) 以數據與現場結果撰寫報告，提出持續改善建議並追蹤成效。 任職資格與要求: 1) 工業工程、機械工程、製造工程或相關科系學士以上；具碩士學位者尤佳。 2) 至少 7 年製造業工業工程或營運管理經驗；具有紡織、成衣、鞋類或帽類製造經驗者佳，熟悉裁剪、車縫、刺繡與打樣流程尤優先。 3) 熟悉精實生產、Six Sigma、IE 七大工具等流程優化方法；具 Six Sigma 綠帶／黑帶證照者加分。 4) 有數位製造或數位轉型實務經驗者佳（MES、ERP、PLM、IoT 等系統應用經驗）。 5) 能適應長期且定期的海外出差，具孟加拉、柬埔寨或墨西哥工廠經驗者為加分項目。 6) 熟練使用資料分析與簡報工具（Excel、PowerPoint、Visio 等）；熟悉 CAD 或製程設計軟體更佳。 7) 具領導力、溝通協調能力與跨部門合作經驗，能帶領團隊達成目標並推動改善專案。 8) 中文與英文聽說讀寫流利，能在英語環境與海外團隊順利溝通。 9) 具高度責任感、主動性，能在壓力下工作並適應快節奏環境。

1. 負責創新筆電專案的時程規劃、資源配置與風險控管，確保專案從概念驗證（POC）順利推進 主持跨部門技術會議，協調機構（ME）、電子（EE）、軟韌體（SW/FW）及工業設計（ID）團隊，解決軟硬體協調設計（Co-design）中的技術衝突。 2. 界定創新技術的量產可行性風險（DFM/DFX），建立技術成熟度評估機制，並針對技術瓶頸（如功耗超標、結構強度不足）制定備案（Backup plan）。 3. 在高模糊度的研發初期，精準收斂產品規格（PRD），並在研發過程中嚴格控管規格變更（Design Change），平衡創新性、成本與時程。 4. 定期向公司高層匯報研發進度、技術突破與專案投資報酬率，作為決策支持。