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工研院綠能所_電力電子電機工程師(U200)
月薪 50000元 新竹縣竹東鎮 工作經歷不拘邀請成為國內少數具〝高功率〝等級儲能轉換器技術開發及實場建置經驗的團隊夥伴。 研發項目包括: 1.中大型電力轉換器之硬體電路開發 2.電力轉換器韌體設計與軟體撰寫開發 3.電力轉換器整合測試展開 -
工研院綠能所_電力電子電機工程師(U200/台南)
月薪 50000元 台南市歸仁區 工作經歷不拘邀請成為國內少數具〝高功率〝等級儲能轉換器技術開發及實場建置經驗的團隊夥伴。 研發項目包括: 1.中大型電力轉換器之硬體電路開發 2.電力轉換器韌體設計與軟體撰寫開發 3.電力轉換器整合測試展開 -
工研院材化所_觸媒與製程開發研究員(T300)
面議(經常性薪資達4萬元或以上) 40000元 新竹市東區 工作經歷不拘【工作內容】 1.有機金屬、高分子催化劑合成 2.固相觸媒合成 3.特化品、高分子反應合成製程開發 【研究室簡介】 本團隊長期投入觸媒反應技術研發,建構觸媒研發應用過程所需之反應驗證、分析鑑定、觸媒設計及成型等硬體設施及專業能力,主要應用領域有石化/ 高分子/ 特化品/ 生質化學品/CO2化學品的觸媒及反應製程、燃料電池電極觸媒、燃料重組器產氫系統、以及太陽能晶體開發與環保產業的脫硫、脫硝DeNOx 排氣處理及降除揮發性有機物VOC 等多項環保觸媒之應用,多項技術已經示範驗證,進而於產業界落實。 【亮點技術】 1.製程觸媒組成設計與實驗室驗證 2.觸媒合成、成型、及試量產噸級觸媒技術 3.重組器反應器設計、觸媒篩選及系統整合 4.生質化學品及 CO2 再利用化學品的製程與觸媒技術 5.脫硫、脫硝 DeNOx、除 VOC、除異 ( 臭 ) 味等排氣處理技術 【工研院材化所~熱情招募中】 我們擁有充足的研發資源,打造菁英研發環境,鼓勵創新求變,豐富技術視野 熱情邀請具材料/化學/化工/電機等專業能力的你加入,展開研發菁英旅程 #綠色科技 #淨零碳排 #永續環境展開 -
工研院感測系統中心_嵌入式系統整合工程師(創新/M100)
面議(經常性薪資達4萬元或以上) 40000元 台南市安南區 工作經歷不拘本單位因應先進感測與嵌入式系統相關研究計畫需求,誠徵具備嵌入式系統整合與開發經驗之高級研究工程師,參與多感測器系統之設計、整合與實務驗證。相關研發成果後續將應用於無人機與其他移動載具平台。 【工作內容】 1.嵌入式系統架構設計、開發與系統整合 2.各類感測器之介接、驅動開發與資料整合,包含 IMU、光學感測系統、雷達測速、測高感測器、超音波感測器等 3.感測資料之同步、前處理與系統層級整合 4.嵌入式韌體/軟體之開發、除錯與效能優化 5.配合研究計畫需求,進行系統驗證、測試與技術文件撰寫 6.與跨領域團隊合作,將嵌入式系統整合至實際應用平台(包含無人機系統)展開 -
工研院綠能所_機電系統整合與控制研究工程師(H200)
月薪 50000元 台南市歸仁區 3~4年工作經驗1. 再生能源機電系統軟硬體整合與性能驗證 2. 電機控制演算法開發與效能分析 3. 系統配線與電氣控制箱之規劃、設計與實作 4. 系統整合、功能測試與故障診斷作業執行 5. 技術報告、操作手冊及相關文件撰寫與彙整展開 -
工研院無人化科技所_無人機通訊工程師(C100)
面議(經常性薪資達4萬元或以上) 40000元 台南市六甲區 工作經歷不拘1. 無人機通訊系統模組之設計/分析與測試驗證。 2. 參與無人機飛控系統整合,確保通訊功能之可靠運行。 3. 負責通訊協定之研擬、開發與整合,符合相關安全標準。 4. 執行通訊模組性能分析與問題診斷,並持續優化效能。展開 -
工研院機械所-電動車控制器軟韌體工程師(D400)
面議(經常性薪資達4萬元或以上) 40000元 新竹縣竹東鎮 工作經歷不拘車用嵌入式系統控制器軟韌體開發與應用 1. 驅動程式軟體開發設計、CAN通訊系統配置 2. 車輛次系統控制發展與軟體維護 3. 控制器與整車系統整合 4. 執行功能驗證、硬體在環(HIL)驗證 5. 產出研究報告/期刊論文/專利展開 -
115年度【研發替代役】工研院資通所_AI演算法 研發工程師(W3)
面議(經常性薪資達4萬元或以上) 40000元 新竹縣竹東鎮 工作經歷不拘1.將機器學習與深度學習技術(如時序預測、分類預測、強化學習)應用於實際場域,實現AI模型於真實情境中的落地應用。 2.負責完整模型開發流程,涵蓋方法設計、資料蒐集與清理、特徵工程建構、模型建置與效能調校。展開 -
115年度研發替代役-工研院機械所-電動車控制器軟韌體工程師(D400)
面議(經常性薪資達4萬元或以上) 40000元 新竹縣竹東鎮 工作經歷不拘車用嵌入式系統控制器軟韌體開發與應用 1.驅動程式軟體開發設計、CAN通訊系統配置。 2.車輛次系統控制發展與軟體維護。 3.控制器與整車系統整合。 4.執行功能驗證、硬體在環(HIL)驗證。 5.產出研究報告/期刊論文/專利。展開
